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ST的SPEAr600应用于MPU嵌入式VoIP解决方案
ST的SPEAr600应用于MPU嵌入式VoIP解决方案
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整装待发：GlobalFoundries德累斯顿Fab1工厂探秘
对GlobalFoundries公司设在德国德累斯顿的Fab1工厂的总经理Udo Nothelfer和他的员工来说，今年可以说是任务繁重的一年。今年， 他管理的这间工厂要实现产能的翻倍，其月晶圆产能要从3万片增加到6万片。同时，Fab1工厂
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2010年半导体产业资本支出预计猛增51%
市场研究公司ICInsights预计，今年半导体产业资本支出中的2/3将由支出前十位的公司包揽，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的厂商的投资总额预计增长67%，而产业整体支出增长额预计为51%。“如果不
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InvenSense的手机用MPU内建三轴陀螺仪
InvenSense日前推出MPU-3000运动处理组件(MPU)系列，内建数字运动处理(Digital Motion Processor，DMP)硬件加速引擎的三轴陀螺仪，是针对智能型手机完整运动处理所设计，运动感测范围最广可由250到2000°/s。 MPU
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基于嵌入式MPU和CAN总线的测控系统设计
基于嵌入式MPU和CAN总线的测控系统设计
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瑞士电信上半年净利润9.23亿美元 同比增20.7%
北京时间8月14日早间消息（蒋均牧）瑞士电信（Swisscom）公布其2009年上半年财报。根据财报，其上半年净利润同比增长20.7%至10亿瑞士法郎（约合9.23亿美元），这归功于财务费用下降、折旧减少等原因。上半年，瑞士电
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高性能嵌入式ARM MPU在医疗电子系统中的应用
高性能嵌入式ARM MPU在医疗电子系统中的应用
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高性能嵌入式ARM MPU在医疗电子系统中的应用
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高性能嵌入式ARM MPU在医疗电子系统中的应用
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高性能嵌入式ARM MPU在医疗电子系统中的应用
高性能嵌入式ARM MPU在医疗电子系统中的应用
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IC设计未卜先知 NEC开发故障预测新技术
NEC公司日前宣布开发出一种能够预测芯片设计故障的技术。这种技术能够使LSI器件在逻辑中存在电路故障时仍然能够继续正确地运行。为了能够使芯片再出现多处故障的情况下能够可靠的运行，NEC开发了这种超细分段(fine-g
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Compuware Covisint促进中国汽车行业发展
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西欧移动通信利润连续8个季度下滑
市场调研公司Strategy Analytics最新发布的报告显示，今年第二季度西欧移动通信市场AMPU(每位用户平均利润)下降了10%，仅为每月14.60美元，这是10年来AMPU下降幅度最大的一个季度。同时，这也是西欧移动市场自2002年
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Olympus发布新型圆片检测系统
据Semiconductor Reporter网站报道，Olympus Integrated Technologies America近期发布了一款新型300mm圆片光学全顶、边缘、倾角和背端缺陷检测系统。该公司以前的检测系统不含有倾角检测能力，倾角检测将通过连续角
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深紫外和红外圆片检测系统发布
据Semiconductor Reporter网站报道，Olympus Micro-Imaging近期宣布将于今年7月的Semicon West展会上发布一款新型深紫外和红外圆片检测系统；以解决现行工艺中多于7层金属时，内表面检查和测量困难的问题。新型的红外
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300毫米晶圆厂的神话
存储器芯片主导着1999年到2008年之间建造或规划的300毫米晶圆制造厂，市场调查公司iSuppli的报告如是说。在这62个晶圆厂中有28个是生产存储器，只有9个专门制造微处理器(MPU)，而且其中的7个属于英特尔公司。晶圆厂建
