据Semiconductor Reporter网站报道,Olympus Micro-Imaging近期宣布将于今年7月的Semicon West展会上发布一款新型深紫外和红外圆片检测系统;以解决现行工艺中多于7层金属时,内表面检查和测量困难的问题。新型的红外
存储器芯片主导着1999年到2008年之间建造或规划的300毫米晶圆制造厂,市场调查公司iSuppli的报告如是说。在这62个晶圆厂中有28个是生产存储器,只有9个专门制造微处理器(MPU),而且其中的7个属于英特尔公司。晶圆厂建
某超声水浸系统生产商将商用传感器安装在待测物体的前面,驱动电路激发传感器,发出一串超声能,同时传感器探测待测物体所反射的回波
嵌入式MPU架构中国纷争
Renesas集成安全模块的32位 RISC MPU
板子做好后,刚调试就碰到MPU对SRAM不能进行操作,找到原因后,感触颇深。