3月23日,甲骨文公司将与电讯设备提供商Prolificx公司合作开发一种整合了甲骨文企业软件的端对端电讯系统。 总部位于新西兰的Prolificx公司表示,将与思科公司共同致力于整合Prolificx品牌Vector电讯硬件与甲骨
总部位于英国沃金的Microsaic Systems 向外界发布了基于该公司获得专利的ionchip技术的质谱产品,该产品将质谱仪器的关键部件集成在了一块硅片上,同时,仪器采用业内标准谱图库,可对固体、液体和气体所含化合物进行
美国国家半导体公司推出一种称为microSMDxt的全新芯片封装">封装,这是原有的microSMD封装">封装的技术延伸,也是目前最新的晶圆级封装技术。与此同时,美国国家半导体也在另一新闻发稿中宣布推出两款全新的Boomer&r
STMicro开发新芯片检测禽流感
可编程System-on-Chip(产品可减少开发时间与成本,有助任天堂的价格点降至100美元以下 日前,赛普拉斯半导体公司(CypressSemiconductor)宣布全球互动娱乐领域的领导者任天堂公司(NintendoCo.,Ltd.)选用其PSoC((可编
Netcool 解决方案令 英国电信 全球服务年运营率节省 73.6 万英磅领先的超级可扩展和实时商业及服务保证软件供应商 Micromuse 公司(纳斯达克上市代号:MUSE)宣布英国电信 全球服务 CIO NMS 负责人,Peter Hascher
凹凸电子(O2Micro)公司日前宣布了将在中国成立IC测试中心的计划。该测试中心预计于2006年筹备完毕,执行模拟和混合信号产品的最终电气和晶圆级电气测试。该公司发言人表示,顾客需求的单位数量有望在未来增加,尤其是
Emulation技术公司新推出探测及逻辑分析附件MicroClip测试夹,仅需增加采用0201、0402、0603及0805封装的表面安装元件(电容、电感及电阻)即可在现有PCB上提供新的及额外测试点。MicroClip提供13种不同的电缆安装件,
uC/OS-II作者致中国用户的公开信