当前位置:首页 > Microchip
  • Microchip推出业界首款适用于任意规模部署的预配置物联网安全解决方案

    Microchip推出业界首款适用于任意规模部署的预配置物联网安全解决方案

    Microchip Trust平台提供基于硬件的安全密钥存储,可用于低、中、高容量部署(10枚起订)。 随着联网设备数量和类型的激增,物联网市场的多样化和安全漏洞给开发人员带来了巨大挑战。基于硬件的安全防护是保护密钥免受物理攻击和远程提取的唯一方法。但为每台设备提供相应的软硬件配置需要大量的安全专业知识、开发时间和成本。由于全球各地厂商每年生产的联网设备数量从几百台到千百万台不等,因此架构的可扩展性可能成为部署的主要障碍。制造商通常只为大批量订单提供相应的配置支持,而中低规模部署的公司只能采用性能较低的产品。为满足大众市场的需求,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日推出业界首款使用ATECC608A安全元件的预配置解决方案,为低、中、高容量设备部署提供安全密钥存储。为Microchip CryptoAuthenticaTIon™系列推出的Trust平台帮助各种规模的公司轻松实现安全身份验证。 Microchip Trust平台由三层组成,提供开箱即用的预配置安全元件或可完全量身定制的安全元件,开发人员可根据个人设计选择最合适的平台。作为第一个为大众市场提供随时可用的安全身份验证解决方案,Trust平台第一层为Trust&GO,提供零接触预配置安全元件,最少起订量(MOQ)低至10枚。设备凭证已在ATECC608A中预先编程、装载和锁定,用于自动云登录或LoRaWAN™登录时的身份验证。与此同时,相应的证书和公钥以“清单”文件的形式交付,文件可从Microchip直销网站和授权分销商处下载。除了节省长达数月的开发时间外,新解决方案还大幅省去其它繁琐事项,帮助大众市场客户轻松进行边缘设备保护及管理,无需第三方配置服务或证书颁发机构的额外费用。 Microchip Trust平台使用灵活并支持定制,能够对任何公共云或私有云基础架构进行身份验证。针对有更多定制需求的客户,解决方案还提供TrustFLEX和TrustCUSTOM平台。解决方案第二层TrustFLEX可灵活地使用客户选择的证书颁发机构,同时仍可受益于预先配置中的使用案例。这些使用案例包括基线安全措施,如传输层安全协议(TLS)增强身份验证(用于使用任何证书链连接到任何基于IP的网络)、LoRaWAN身份验证、安全启动、无线(OTA)更新、IP保护、用户数据保护和密钥轮换,从而减少了设备定制的复杂性,缩短定制时间,同时无需定制的部件号。针对只需要定制设计的客户,程序中的第三层——TrustCUSTOM ——可为客户提供特定的配置功能和自定义凭据设置。 Microchip安全产品业务部副总裁Nuri Dagdeviren表示:“针对基于软件的安全解决方案的成功攻击案例越来越多,这凸显出企业采用行业最佳实践的必要性,比如将安全元件中的私钥进行隔离。Microchip Trust平台能够帮助各种规模的公司以更经济的方式轻松实现基于硬件的安全性,消除之前配置设备时的种种障碍。” Microchip与亚马逊云服务(AWS)合作,简化AWS物联网服务平台登陆流程,用户可轻松使用配备Trust平台的各类产品。 ATECC608A提供了通用标准联合解释库(JIL)高等级安全密钥存储,从而让客户更有信心,该器件实现了业界认可的安全实践和最高级别的安全密钥存储。拥有基于硬件的信任根存储和加密对策,可以最大范围防范已知物理攻击。Microchip的安全生产设施能够保障密钥安全,确保密钥在设备的配置或使用期间不暴露给任何一方。 开发工具 ATECC608A可与任何单片机和微处理器配合使用。 如需加快安全解决方案的原型设计,设计人员可以使用Trust平台设计工具包,其中包括: · 指导性的“使用案例工具” · 在Jupyter Notebook上运行的可执行python教程 · 每个使用案例的C代码示例 · 一个“密钥交换”实用程序 · Trust平台硬件开发工具包 供货和定价 Microchip Trust平台上的器件现已批量上市,最小订货量(MOQ)如下: · 用于TLS的Trust&GO(ATECC608A-TNGTLSx-B):1.20美元,10枚起订* · 用于TLS的Trust&GO(ATECC608A-TNGTLSx-G):0.77美元,2000枚起订* · 用于LoRaWAN的Trust&GO(The Things Industries公司: ATECC608A-TNGLORAx-B,AcTIlity公司: ATECC608A-TNGACTU-B):1.40美元,10枚起订* · 用于Lorawan任意连接服务器的TrustFLEX(ATECC608A-TFLXROAx):0.938美元,2000枚起订* · TrustFLEX(ATECC608A-TFLXTLSx):0.845美元,2000枚起订* · TrustCUSTOM(ATECC608A-TCSTMTLSx):0.883美元,4000枚起订* *UDFN(x = U)或SO8(x = S) Microchip Trust平台开发工具定价如下: · CryptoAuth Trust 平台工具包:13美元 · ATECC608a Trust平台工具包: 14美元 如需更多信息及购买文中提到的产品,请访问Microchip直销网站或联系Microchip授权分销商。

    时间:2020-05-21 关键词: 物联网 Microchip 物联网安全

  • Microchip发布下一代蓝牙5.0双模式音频IC认证双模解决方案

    Microchip发布下一代蓝牙5.0双模式音频IC认证双模解决方案

      Microchip最新蓝牙5.0认证双模解决方案助力简化无线音频设计物料清单(BOM)。   音频IC和完全认证模块包括集成功能、更高功率输出和索尼高保真LDAC™编解码器支持。   Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日发布下一代蓝牙5.0高品质双模式音频IC和完全认证模块,旨在帮助蓝牙扬声器和耳机厂商在竞争激烈的无线音频市场保持产品差异化。      低功耗IS2083BM IC尺寸仅为5.5 x 5.5 mm,是小型设计的理想选择,为开发人员在最终产品中选用更大的电池提供了更多空间。IS2083BM IC和BM83模块使客户能够通过高度集成的功能简化物料清单(BOM),包括:   ·嵌入式模式:无需外部主单片机,也可支持应用功能。   ·集成功率放大器:集成功率放大器包括高达+9.5 dBm的输出功率,无需外部功率放大器。   ·大容量闪存:具有集成的2 MB闪存,此功能提供在无线(OTA)更新和软件设置期间存储更新文件的能力,无需外部存储。   ·支持索尼LDAC™音频编解码器技术*:凭借该技术,高分辨率音频扩展延伸至大众市场蓝牙无线产品,不再是发烧友的专属。   IS2083BM IC和BM83模块还集成了蓝牙低功耗(BLE)、数据长度扩展(DLE)和LE安全连接(LE SC),在传输数据(例如在固件更新期间)时,数据吞吐量可提高约2.5倍,同时还提高了安全性。   IS2083BM IC和BM83随附一套开发工具,其中包括Microchip的移动应用和用于快速开发的示例代码。

    时间:2020-05-21 关键词: Microchip 蓝牙5.0 音频ic 蓝牙扬声器

  • Microchip推出经TÜV SÜD认证的MPLAB®工具,简化功能安全要求

    Microchip推出经TÜV SÜD认证的MPLAB®工具,简化功能安全要求

      新款MPLAB代码覆盖测试和诊断工具有助于更好满足认证文档需求   许多行业都需要进行功能安全认证,但认证通常是一个耗时且昂贵的过程。认证还需要对特定开发工具的使用进行广泛的论证,除非工具本身已经通过权威功能安全专业机构的认证,比如位于德国慕尼黑的TÜV SÜD认证机构。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日宣布其MPLAB® XC编译器已获TÜV SÜD功能安全认证,这将大大简化Microchip旗下PIC®、AVR®和SAM单片机(MCU)及dsPIC®数字信号控制器(DSC)的功能安全认证流程。为进一步简化测试和诊断流程,Microchip还推出了MPLAB代码覆盖许可证,新工具以一种对应用程序影响最小的方式确定软件各部分是否已经进行了测试。   经TÜV SÜD认证的MPLAB XC功能编译器可满足ISO 26262汽车安全标准、IEC 61508工业应用标准、IEC 62304医疗软件标准和IEC 60730自动电气控制标准中规定的验证和确认要求。MPLAB XC功能安全编译器附带用于对MPLAB X集成开发环境(IDE)及MPLAB调试器和编程器进行认证的其他文档。由于不收取年度续订费用,MPLAB XC功能安全许可证是市场上成本最低的解决方案。将Microchip MCU与功能安全许可证配合使用可降低应用成本,同时缩短产品上市时间。   使用代码覆盖工具来确保嵌入式软件的高测试覆盖,通常需要大量硬件修改、昂贵的软件及投入大量精力搜索大型数据文件以获取相关信息。MPLAB代码覆盖许可证避免了这种情况,对测试时间的影响不到1%。通过获得专利的流程,MPLAB代码覆盖许可证可以不将代码分块而一次完成代码测试,既节省了时间,又无需筛选大型数据文件。由于应用认证时通常需要此代码测试数据,因此该新的代码覆盖许可证能够进一步为认证过程提供支持。   Microchip开发系统高级总监Rodger Richey表示:“目前,许多MCU产品的功能安全工具成本非常高,Microchip推出的功能安全产品的价格仅为某些竞争性解决方案的三分之一,而且提供卓越的全球技术支持,助力客户加快产品上市并进一步简化开发流程。”   将融入功能安全设计的器件与经TÜV SÜD认证的MPLAB XC编译器和MPLAB代码覆盖工具相组合,可简化汽车、消费电子、航空航天、医疗和工业应用的功能安全认证。   除了提供开发工具以更便捷、更经济地符合功能安全标准外,Microchip还提供许多功能安全就绪的PIC、AVR和SAM MCU及dsPIC DSC。对于所有功能安全就绪的器件,Microchip提供达到ISO 26262至ASIL-B安全级别的失效模式影响与诊断分析(FMEDA)报告和安全手册,部分产品更是达到ASIL-D安全级别。   Microchip 8位和16位单片机业务部的高级副总裁Steve Drehobl表示:“作为汽车应用领域的长期供应商,我们了解并积极回应客户的需求,以帮助客户缩短开发时间和优化安全产品的成本。 我们将继续扩大针对安全应用的单片机产品线,实现功能与价值的完美匹配。”   供货与定价   MPLAB X IDE 5.25版可在Microchip网站免费获得。 MPLAB 代码覆盖工作站许可证现已上市,售价799美元。MPLAB XC8、XC16和XC32 ++功能安全工作站许可证现已上市,售价均为2995美元。   如需更多信息,请联系Microchip销售代表、全球授权分销商或访问Microchip网站。如需购买本产品,请访问Microchip直销网站或联系Microchip授权分销商。 有关Microchip功能安全就绪的PIC、AVR和SAM MCU及dsPIC DSC的信息,请访问Microchip功能安全设计中心网页。

    时间:2020-05-07 关键词: Microchip MCU 编译器

  • Microchip推出一系列用于快速原型设计的嵌入式物联网解决方案,为所有MCU和MPU提供云连接功能

    Microchip推出一系列用于快速原型设计的嵌入式物联网解决方案,为所有MCU和MPU提供云连接功能

    开发人员在设计物联网解决方案时,可以使用Wi-Fi®、蓝牙和窄带5G技术快速、轻松、安全地连接到任意云 由于物联网(IoT)市场的分散性,增加了项目的复杂性和成本,今天的开发人员在设计决策上面临着前所未有的严峻挑战,导致开发周期延长、安全威胁增加以及解决方案失效。为继续执行智能、互联和安全系统的核心战略,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今天宣布推出云诊断、交钥匙全栈嵌入式开发解决方案。从用于传感器和执行器设备的最小PIC®和AVR®单片机(MCU),到用于边缘计算的最复杂的32位单片机(MCU)和微处理器(MPU)网关解决方案,Microchip新推出的解决方案可以让开发人员利用Wi-Fi、蓝牙或窄带5G技术,连接到任何主要核心网络和主要云平台,同时在Microchip为CryptoAuthenticaTIon™ 系列推出的Trust平台的支持下,提供坚实的安全基础。 Microchip日益丰富的物联网(IoT)解决方案阵容现又增添6个新成员。其更容易获取的核心、连接性、安全性、开发环境和调试功能将有助于降低项目成本和开发复杂性: ·PIC-IoT WA和AVR-IoT WA开发板:两款全新的PIC和AVR单片机开发板和一个配套的定制快速原型工具,是与AWS(Amazon Web Services)合作开发的,通过Wi-Fi连接到AWS IoT Core(AWS物联网核心平台)IoT传感器节点。 ·AWS IoT Greengrass网关解决方案:基于最新的无线系统模块(SOM),ATSAMA5D27-WLSOM1集成了SAMA5D2 MPU、WILC3000 Wi-Fi和蓝牙组合模块,模块完全由MCP16502高性能电源管理IC(PMIC)供电。 ·SAM-IoT WG:连接谷歌云物联网核心平台(Google Cloud IoT Core)与广受客户青睐的Microchip 32位SAM-D21 ARM® Cortex® M0+系列单片机。 ·基于Azure IoT SAM MCU的物联网开发平台:集成了Azure IoT设备SDK、Azure IoT服务与Microchip的MPLAB® X开发工具生态系统。 ·PIC-BLE和AVR-BLE开发板:两款全新的PIC和AVR 单片机开发板,用于传感器节点设备,可通过具有低能耗蓝牙(BLE)特性的网关连接到云以及工业、消费和安全应用的移动设备。 ·LTE-M/NB-IoT 开发工具包:采用Sequans公司基于Monarch芯片的模块,利用最新低功耗5G蜂窝技术,实现物联网节点覆盖。 Microchip 8位单片机事业部助理营销副总裁Greg Robinson表示:“在现有丰富的工具和解决方案基础上,Microchip公司正在帮助整个嵌入式控制设备和架构行业快速、轻松地开发安全的物联网应用。 我们与Sequans达成最新合作伙伴关系,利用其5G技术。同时,我们与微软Azure的合作,加强了我们开发创新解决方案的能力。” 微软Azure IoT公司副总裁Sam George表示:“我们很高兴Microchip将基于Azure IoT SAM MCU的物联网开发平台列入其物联网解决方案阵容。借助Azure物联网服务和Microchip的MPLAB X开发工具生态系统,客户可以轻松构建安全的物联网设备和解决方案,无缝连接到Microsoft Azure云平台。” 每个解决方案在保证嵌入式系统安全性的基础上,着眼于智能工业、医疗、消费、农业和零售应用的方便使用和快速开发。丰富多样的连接技术,加上单片机和微处理器的广泛性能和外设功能,使得这些解决方案适用于多种市场。 开发工具 Microchip新推出的物联网解决方案,建立在公司旗下以MPLAB X集成开发环境(IDE)为中心的庞大开发工具生态系统之上。MPLAB X 代码配置器(MCC)等代码生成器可为最小的PIC和AVR单片机快速地自动创建和定制应用代码,Harmony软件库支持所有32位单片机和微处理器解决方案。 PKOB Nano提供板载和在线编程及调试功能,仅需一根USB线即可实现供电、调试和通信。较大的解决方案则由通用编程器和调试器提供支持,如MPLAB PICkit™ 4和MPLAB ICD 4。 ATSAMA5D27-WLSOM1自带一套免费Linux发行版,通过将Microchip补丁打入Linux内核,客户可以得到开源社区的全面支持,有利于开发高质量的解决方案。 供货与定价 Microchip新推出的系列小型传感器节点开发工具包、物联网工具和解决方案每套起售价为29美元。订购部件编号包括: ·PIC-IoT WA开发板,用于Wi-Fi连接AWS IoT Core(AWS物联网核心平台): EV54Y39A ·AVR-IoT WA开发板,用于Wi-Fi连接AWS IoT Core(AWS物联网核心平台):EV15R70A ·基于SAMA5D27和WILC3000 的无线SOM,支持AWS IoT Greengrass: ATSAMA5D27-WLSOM1 ·SAM-IoT WG:将于2020年第二季度上市 ·Azure IoT SAM 单片机(MCU):将于2020年第二季度上市 ·PIC-BLE开发板,用于低能耗蓝牙(BLE)连接:DT100112 ·AVR-BLE开发板,用于低能耗蓝牙(BLE)连接:DT100111 ·LTE-M/NB-IoT开发工具包:将于2020年第三季度上市

    时间:2020-05-01 关键词: 物联网 Microchip 嵌入式 MCU mpu

  • 如何利用Microchip手势软件库配置低功率触摸板?你知道吗?

    如何利用Microchip手势软件库配置低功率触摸板?你知道吗?

    如何利用Microchip手势软件库配置低功率触摸板?电容式触控已广泛应用于各行各业和各种应用领域,它用流畅直观的触控面板取代了曾经控制电子产品的旋钮和按钮。触摸控制不再是高端产品的新宠,现在消费者可以在日常设备(如耳机、遥控器、咖啡机和恒温器)上进行触摸控制,而无需为界面支付额外费用。 Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出一款新型2D触摸表面软件库,让设计人员能够使用该公司的8位PIC®和AVR®单片机(MCU)以及32位SAM MCU轻松实现触摸板。 购买任何兼容的MCU均可免费获得这一软件库,它为嵌入式应用提供了简单的低成本解决方案。 2D触摸表面软件库是实现小触摸板和触摸屏的理想选择,它可以在设备现有的MCU上运行,因此不会产生额外成本。 这消除了对专用触摸控制器的需求,使产品设计人员能够灵活地向产品添加手指位置跟踪和手势检测功能,例如滑动和缩放。 触摸库通过Microchip的代码配置器提供,代码配置器包括适用于PIC MCU的MPLAB®代码配置器(MCC)以及适用于AVR和SAM MCU的Atmel START。两种软件工具均可通过针对单个项目量身定制的精简C代码简化图形配置,并提高开发速度。 2D触摸表面软件库现已在Atmel START上推出,并将在本季度在MCC上推出。 直观、漂亮的用户界面是产品成功的关键,借助2D触摸表面软件库,您无需集成昂贵的操作系统即可为消费者提供可与智能手机媲美的界面体验。这一软件库非常适合为消费电子、汽车和工业领域的各种应用添加触摸功能,例如智能扬声器、方向盘或恒温器。 Microchip的触摸和手势业务部副总裁Fanie Dvenvenhage表示:“电容式触摸已经成为主流,我们看到需要低功耗手势触摸界面的应用数量在不断增长。 2D触摸表面软件库降低了实现小触摸板和触摸屏的难度和成本。” 软件库让触摸板拥有了内在的低功耗性能,因为整个表面可在深度休眠时一次完成扫描。 可靠性是对触摸功能的基本要求,该解决方案通过消除水和噪音的影响提供持续响应能力和功能,满足汽车和家电应用的需求。 实现的方案应能在潮湿环境中工作,并可承受10V的传导噪声,符合国际电工委员会(IEC)6100-4-6测试等级3的要求。 开发工具 DM080101耐水性触摸表面开发工具包让评估2D触摸表面软件库变得简单易行。 该工具包演示触摸板的耐水性和抗干扰性,具有两个触摸按钮,全部由同一个MCU控制。 供货 购买任何兼容的MCU均可免费获得2D触摸表面软件库。DM080101耐水性触摸表面开发工具包现已开始供货。 如需了解详细信息,请联系Microchip销售代表或者全球授权分销商,也可以访问Microchip网站。如果需要购买文中提及的产品,请访问Microchip使用方便的在线销售渠道microchipDIRECT,也可以联系Microchip的授权分销合作伙伴。以上就是利用Microchip手势软件库配置低功率触摸板的方法,希望能给大家帮助。

    时间:2020-04-30 关键词: Microchip 触摸板 低功率

  • 新型PIC® MCU系列产品

    新型PIC® MCU系列产品

    相信很多人都听说过MCU,在基于单片机(MCU)的系统设计中,软件系统通常是影响产品上市时间和系统性能的瓶颈。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出的下一代PIC18-Q43系列产品可以将多种软件任务转移至硬件上实现,从而帮助开发者更快地将性能更高的解决方案推向市场。 新系列产品集成了丰富的外设,功能多样且简单易用,通过方便的开发工具,用户可创建基于硬件的定制功能。通过将可配置的外设智能互联,用户可近乎零延迟地共享数据、逻辑输入或模拟信号,而无须额外代码来提升系统响应时间。PIC18-Q43系列产品非常适合各种实时控制和互联应用,例如家用电器、安防系统、电机和工业控制、照明与物联网等。新产品还有助于减少开发板空间、物料清单(BoM)和总成本,并加快产品上市。 独立于内核的外设(CIP)是指具有额外功能,无须中央处理单元(CPU)介入就可自主处理各种任务的外设。新系列产品具有多种CIP,如定时器、简化的脉宽调制(PWM)输出、CLC、具有计算功能的模数转换器(ADCC)以及多种串行通信模式等,旨在让开发者更容易地定制其特定设计配置。CLC提供不受软件执行速度限制的可编程逻辑,允许客户定制波形发生和时序测量等功能。CLC可充当“胶水”逻辑,来“粘合”芯片内部的各种外设,从而让硬件定制变得前所未有的容易。新系列产品中独立于内核的通信接口,包括UART、SPI以及I2C等,为寻求创建定制设备的开发人员提供灵活易用的构建模块,此外,新增加的多个DMA通道以及中断管理功能可通过简化软件循环来加速实时控制。使用Microchip提供的综合开发工具套件,用户可方便快捷地在图形化用户界面(GUI)环境中生成应用代码以及定制CIP组合。此外,新系列产品工作电压最高可达5V,有助于提升噪声抑制能力,并让客户与更多种类的传感器接口。 Microchip 8位单片机事业部助理营销副总裁Greg Robinson表示:“PIC18-Q43系列产品提供了多种CIP,支持在可定制的片上硬件中实现多种功能甚至整个控制回路。通过结合灵活的CIP和高集成度的模拟功能,用户将大幅缩短开发时间。通过自动化的波形控制、时序和测量操作、以及逻辑功能,系统性能将得到极大提高。” 开发工具 PIC18-Q43系列产品的开发可在Microchip公司的 MPLAB® X IDE和MPLAB Xpress IDE集成开发环境中进行,并支持MPLAB 代码配置器(MCC)插件——这是一款自由软件插件,提供图形化界面,可根据具体应用需求来配置外设及相关功能。此外,用户也可使用PIC18F57Q43 Curiosity Nano开发板来进行开发工作,这是一款紧凑型高性价比开发板,具有编程和调试功能。 供货与定价 PIC18-Q43系列包括各种存储大小、封装规格以及价格的产品,以满足广泛的应用需求。全系列产品均可提供多种封装的量产产品和样品。批量定购价格为每片0.64美元起。以上就是Microchip推出新型PIC® MCU系列产品,将软件任务移交硬件,加快系统响应速度。

    时间:2020-03-28 关键词: Microchip 规格 MCU

  • 跨越艰难的一年,Microchip仍会站在工程师身旁克服困难

    跨越艰难的一年,Microchip仍会站在工程师身旁克服困难

    近日,美国市场研究机构Gartner发布了2019年全球半导体厂商销售额排行榜。据统计,2019年全球半导体销售额同比下降11.9%,至4183亿美元。尤其是行情显著恶化的存储芯片,销售额同比减少31.5%。 面对2019年严峻的市场形势,2020年半导体产业发展又将存在着哪些契机与挑战?对此,21ic特地采访了Microchip公司总裁兼首席运营官Ganesh Moorthy。 (Microchip Technology Inc.总裁兼首席运营官Ganesh Moorthy) 1、2019年Microchip的整体表现如何? 对于Microchip和整个行业而言,这都是艰难的一年。持续的贸易战和关税造成的业务不确定性,减少了大多数终端市场的需求。 2、Microchip 2020年的业务前景如何?2020年的主要策略是什么? 由于业务不确定性,我们对渠道合作伙伴和客户提出的关税决议,以及低库存水平这一综合预期持谨慎乐观的态度。我们的关键策略仍然是: ——在提供全新的创新解决方案方面不断投资; ——在提供出色的技术支持方面不断投资; ——在支持客户发展所需的资本增值方面不断投资。 3、您认为2020年的行业前景如何? 哪些趋势(如AI、IoT、5G)将推动Microchip的增长? 我们对2020年的增长前景保持着谨慎乐观的态度。对于Microchip,我们看到了6个大趋势,它们将在2020年以及接下来的几年里创造增长机遇。 这些大趋势包括:5G、物联网、数据中心、电动汽车、ADAS/自动驾驶汽车,以及人工智能/机器学习。 4、现如今,工程师面临的主要挑战是什么? Microchip将做什么或正在做什么来帮助工程师克服这些困难? 工程师仍然面临着严峻的挑战,他们需要提供能够在性能和功耗之间取得适当平衡的创新解决方案,并开发缩短上市时间所需的各种软件和工具,同时给目标应用带来较大的总成本竞争优势。

    时间:2020-01-19 关键词: 半导体 芯片 Microchip 高端访谈

  • Microchip推出PolarFire FPGA,助力客户以更低的系统总成本实现高带宽空间系统

    Microchip推出PolarFire FPGA,助力客户以更低的系统总成本实现高带宽空间系统

    航天器电子产品的研发人员通常使用耐辐射(RT)现场可编程门阵列(FPGA)开发机载系统,以满足未来太空任务严苛的性能要求,承受剧烈的发射过程,并在恶劣的太空环境中连续可靠地运行。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日推出经优化的耐辐射RT PolarFire FPGA,为新兴的高性能太空应用市场带来具备上述功能的新产品。新款RT PolarFire FPGA可满足航天器有效载荷系统对高速数据路径的最苛刻要求,并尽可能降低功耗和发热。 Microchip FPGA事业部副总裁Bruce Weyer表示:“我们正在为一系列不断发展的在轨空间应用提供支持,它们要求具备高操作性能和密度、低功耗和低发热量,同时需要降低系统级成本。我们的RT PolarFire FPGA产品实现了计算吞吐量的重大飞跃,符合这些应用的需求, 同时可以进行合格制造商认证(QML)。应用场景包括用于目标检测和识别的处理密集型神经网络、高分辨率被动和主动成像以及高精度的远程科学测量工具。” 现在越来越多的空间应用需要更高的计算性能,以便传输经过处理的信息而不是原始数据,充分利用有限的下行带宽。 与专用集成电路(ASIC)相比,RT PolarFire FPGA能以较低的成本和更短的设计周期实现这一目标。与使用基于静态随机存取存储器(SRAM)的FPGA相比,新产品不仅大大降低了功耗,同时还消除了因辐射导致配置异常的缺点。 RT PolarFire FPGA率先推出的商用版为客户进行新设计提供全面支持,包括必要的辐射数据、规格、封装细节和工具。 RT PolarFire FPGA建立在Microchip 之前成功推出的RTG4 FPGA基础之上。RTG4 FPGA已广泛应用于空间应用中,这些应用通过RTG4提供的抗单事件干扰(SEU)设计和对单事件锁定(SEL)和配置干扰的固有保护机制增强防辐射能力。 对于需要高达五倍计算吞吐量的空间应用,RT PolarFire FPGA可实现50%以上的性能提升,同时将逻辑元件数量和串行器-解串器(SERDES)带宽增加至原来的三倍。 它还提供六倍的嵌入式SRAM数量,因而可以构建更复杂的系统,并能够承受超过100千拉德(kRad)电离总剂量(TID)的照射(大多数地球轨道卫星和许多深空探测任务的典型场景)。 RT PolarFire FPGA可以将功耗降低到基于SRAM的FPGA的一半左右,同时保持同等密度和性能。 SONOS非易失性(NV)技术实现了能耗效率更高的配置开关体系,通过简化的、较低成本和更轻量的电源系统设计来削减开发和材料成本,同时最大限度地减少散热,以缓解热管理问题。由于RT PolarFire FPGA消除了抗单事件干扰的成本、复杂性和停机恢复时间,与基于SRAM的FPGA相比,它的设计也更为简化。   RT PolarFire FPGA需要通过QML认证的标准流程,包括针对高度关键应用的V级资格认证。 Microchip在RTG4 FPGA和其他产品的QML认证方面具有丰富的经验,认证需要完成广泛的连续性测试,包括筛选每个晶圆和封装组。

    时间:2019-10-24 关键词: Microchip fpge

  • Digi-Key Electronics将为在中国大陆、中国台湾、印度和韩国举办的七场Microchip技术精英年会活动提供赞助

    美国,明尼苏达州,锡夫里弗福尔斯市-2019年10月17日。全球电子元器件分销商Digi-Key Electronics宣布将为11月和12月举行的七场Microchip技术精英年会(MASTER)活动提供赞助,分别作为中国大陆所有三场年会的金牌赞助商、印度年会的银牌赞助商、韩国年会的白金赞助商以及中国台湾两场年会的银牌赞助商。Digi-Key全球供应商管理副总裁David Stein表示:“我们很高兴能够为Microchip MASTER这一顶级技术培训会议提供支持。技术精英年会活动始终如一地为各个水平的系统设计工程师提供所需的信息和实操培训,从而帮助他们拓宽知识和技术领域,促使其产品更快面市。Microchip技术精英年会的使命与Digi-Key的价值观和使命高度一致,我们很荣幸能参与这些活动。”Microchip技术精英年会每年都会举办,旨在为全球各地的嵌入式控制工程师提供服务。培训课程涵盖的主题广泛,由Microchip的应用和设计工程师亲自授课。Microchip全球应用副总裁Ken Pye指出:“长期以来,与会者均认同Microchip技术精英年会是业内顶级的技术培训活动。感谢Digi-Key提供的赞助,我们与Digi-Key有很多共同的客户,在他们的帮助下,这些客户学会了如何让其最终产品在多种不同的市场脱颖而出。”Digi-Key Electronics将赞助以下活动:·韩国首尔 – 2019 年 11 月 5 - 8 日(白金赞助商)·中国武汉 – 2019 年 11 月 6 - 8 日(金牌赞助商)·中国深圳 – 2019 年 11 月 13 - 15 日(金牌赞助商)·中国台湾台北 – 2019 年 11 月 14 - 15 日(银牌赞助商)·中国上海 – 2019 年 11 月 20 - 22 日(金牌赞助商)·中国台湾台中 – 2019 年 11 月 28 - 29 日(银牌赞助商)·印度班加罗尔 – 2019 年 12 月 3 - 6 日(银牌赞助商)

    时间:2019-10-18 关键词: Microchip master 技术培训会议

  • Microchip推出业界首款适用于任意规模部署的预配置解决方案, 简化基于硬件的物联网安全设计

    Microchip推出业界首款适用于任意规模部署的预配置解决方案, 简化基于硬件的物联网安全设计

      随着联网设备数量和类型的激增,物联网市场的多样化和安全漏洞给开发人员带来了巨大挑战。基于硬件的安全防护是保护密钥免受物理攻击和远程提取的唯一方法。但为每台设备提供相应的软硬件配置需要大量的安全专业知识、开发时间和成本。由于全球各地厂商每年生产的联网设备数量从几百台到千百万台不等,因此架构的可扩展性可能成为部署的主要障碍。制造商通常只为大批量订单提供相应的配置支持,而中低规模部署的公司只能采用性能较低的产品。为满足大众市场的需求,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日推出业界首款使用ATECC608A安全元件的预配置解决方案,为低、中、高容量设备部署提供安全密钥存储。为Microchip CryptoAuthentication™系列推出的Trust平台帮助各种规模的公司轻松实现安全身份验证。  Microchip Trust平台由三层组成,提供开箱即用的预配置安全元件或可完全量身定制的安全元件,开发人员可根据个人设计选择最合适的平台。作为第一个为大众市场提供随时可用的安全身份验证解决方案,Trust平台第一层为Trust&GO,提供零接触预配置安全元件,最少起订量(MOQ)低至10枚。设备凭证已在ATECC608A中预先编程、装载和锁定,用于自动云登录或LoRaWAN™登录时的身份验证。与此同时,相应的证书和公钥以“清单”文件的形式交付,文件可从Microchip直销网站和授权分销商处下载。除了节省长达数月的开发时间外,新解决方案还大幅省去其它繁琐事项,帮助大众市场客户轻松进行边缘设备保护及管理,无需第三方配置服务或证书颁发机构的额外费用。  Microchip Trust平台使用灵活并支持定制,能够对任何公共云或私有云基础架构进行身份验证。针对有更多定制需求的客户,解决方案还提供TrustFLEX和TrustCUSTOM平台。解决方案第二层TrustFLEX可灵活地使用客户选择的证书颁发机构,同时仍可受益于预先配置中的使用案例。这些使用案例包括基线安全措施,如传输层安全协议(TLS)增强身份验证(用于使用任何证书链连接到任何基于IP的网络)、LoRaWAN身份验证、安全启动、无线(OTA)更新、IP保护、用户数据保护和密钥轮换,从而减少了设备定制的复杂性,缩短定制时间,同时无需定制的部件号。针对只需要定制设计的客户,程序中的第三层——TrustCUSTOM ——可为客户提供特定的配置功能和自定义凭据设置。  Microchip安全产品业务部副总裁Nuri Dagdeviren表示:“针对基于软件的安全解决方案的成功攻击案例越来越多,这凸显出企业采用行业最佳实践的必要性,比如将安全元件中的私钥进行隔离。Microchip Trust平台能够帮助各种规模的公司以更经济的方式轻松实现基于硬件的安全性,消除之前配置设备时的种种障碍。”  Microchip与亚马逊云服务(AWS)合作,简化AWS物联网服务平台登陆流程,用户可轻松使用配备Trust平台的各类产品。  ATECC608A提供了通用标准联合解释库(JIL)高等级安全密钥存储,从而让客户更有信心,该器件实现了业界认可的安全实践和最高级别的安全密钥存储。拥有基于硬件的信任根存储和加密对策,可以最大范围防范已知物理攻击。Microchip的安全生产设施能够保障密钥安全,确保密钥在设备的配置或使用期间不暴露给任何一方。  开发工具  ATECC608A可与任何单片机和微处理器配合使用。 如需加快安全解决方案的原型设计,设计人员可以使用Trust平台设计工具包,其中包括:  指导性的“使用案例工具”  在Jupyter Notebook上运行的可执行python教程  每个使用案例的C代码示例  一个“密钥交换”实用程序  Trust平台硬件开发工具包  供货和定价  Microchip Trust平台上的器件现已批量上市,最小订货量(MOQ)如下:  用于TLS的Trust&GO(ATECC608A-TNGTLSx-B):1.20美元,10枚起订*  用于TLS的Trust&GO(ATECC608A-TNGTLSx-G):0.77美元,2000枚起订*  用于LoRaWAN的Trust&GO(The Things Industries公司: ATECC608A-TNGLORAx-B,Actility公司: ATECC608A-TNGACTU-B):1.40美元,10枚起订*  用于Lorawan任意连接服务器的TrustFLEX(ATECC608A-TFLXROAx):0.938美元,2000枚起订*  TrustFLEX(ATECC608A-TFLXTLSx):0.845美元,2000枚起订*  TrustCUSTOM(ATECC608A-TCSTMTLSx):0.883美元,4000枚起订*  *UDFN(x = U)或SO8(x = S)  Microchip Trust平台开发工具定价如下:  CryptoAuth Trust 平台工具包:13美元  ATECC608a Trust平台工具包: 14美元   Microchip Technology Inc. 简介  Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先半导体供应商。 其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中12.5万多家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。

    时间:2019-10-08 关键词: Microchip 硬件 物联网安全设计

  • 抑制嵌入式系统设计的复杂性

    抑制嵌入式系统设计的复杂性

      Raspberry Pi系列不久前通过全新的Raspberry Pi Zero W1(2017年2月)扩充了产品线,这是一台支持无线连接的个人计算机,售价仅10美元。对于业余爱好者、制造商、工匠和黑客而言,它的意义非同寻常。是的,我们之中很少有人真正尝试做好我们的工作,即设计真正的(电子)产品!当我最近观看Eben Upton的视频公告时,我忍不住想起早年的经历。那是80年代中期,我买不起BBC电脑,也负担不起奢侈的Amiga。但我花光所有的钱购买了Sinclair ZX Spectrum。因此,Eben努力实现“让所有人都买得起”的目标确实让我产生了共鸣。  一台功能强大的个人计算机塞进一块小巧的印刷电路板(PCB)上,确切地说是6 x 3 cm的印刷电路板,达到这种小尺寸的新记录着实让我惊叹。经过进一步思考,我经常想弄清楚是否正是Spectrum的简约及其诸多限制促使我深入研究计算机并最终沉醉于这一奇妙领域——软件和硬件之间的边界,我们今天称之为嵌入式。  小型片上系统  Raspberry Pi Zero设计基于片上系统(SoC)(BCM2835),其中包括一个1 GHz ARM®内核和一个图形处理单元(GPU)、一个视频接口、多个串行接口(USB、UART、SPI和I2C)以及一个外部存储器接口,用于管理运行Linux®操作系统(OS)所需的大容量RAM(512 MB DDR2)和大容量存储卡(SD卡)。对于单芯片器件来说,这些都是令人印象深刻的功能,特别是与我年轻时看到的早期个人计算机相比。我们可能会争辩,与目前在各种嵌入式控制应用中常用的最新简单型单片机相比,这并非不成比例。虽然时钟速度和处理能力都要低得多(从10 MHz到100 MHz不等),但今天所有小型单片机本身都是真正的小型片上系统奇迹。正如您对单片机期望的那样,所有RAM和闪存都位于芯片上。存在串行接口(USB、UART、SPI和I2C),但也集成了所有电源调节和电压监控电路。片上通常有五个或更多不同的(精密)振荡器,以便获得更大的灵活性并控制功耗。此外,还有几个具有大输入/输出多路开关的模拟外设(ADC、DAC、运算放大器和模拟比较器......),取代了Raspberry Pi幻想视频中的功能,一直以来反映出偏爱嵌入式超过计算的设计选择中的显著不同。  事实上,当Raspberry Pi用户需要与现实世界连接时,对于使常用LED闪烁等最平和I/O应用以外的应用而言,由更小的单片机(实际上通常为8位单片机)通过“帽子”(小型子板)提供必要的I/O接口和所需电压转换并不意外。  我不想在两个截然不同的世界之间将这种不公平的对比一直拖下去,但我必须指出,在支持开发人员方面,两者有一个共同关注的问题:“控制复杂性”,最终“吸引新用户”。毋庸置疑,它们的解决方案类似,但终究有所不同。  这两个平台都是由提供免费软件工具开始,包括集成开发环境(IDE)、编译器、链接器、模拟器、调试器(在专业版中提供,只需少量费用)、或多或少的开放式中间件和(RT-)OS以及一小部分硬件(板)选项。  两个阵营(嵌入式计算和通用计算)之间的差异比您想象的要小。两者最终都依赖于类似的(如果不相同)工具链,这些工具链大部分都基于GNU。在中间件级别,一旦您正确抽取下级(下至金属)驱动程序层,开源选项会再次变得极其相似。操作系统级别的差异最大,因为许多单片机将很愿意运行RTOS,但无法承受完整Linux内核的负担。这反映了真正的行业差异。实时是操作系统“工作说明”的一部分。  膨胀  查看文档时会发现,两者的复杂度在膨胀。我最喜欢的一个例子是基于流行8位PIC®架构的小巧而简单的单片机。PIC16F1619经常用于控制小家电,为此,它将小容量闪存(16 KB)封装在20引脚微型封装中,具有十几个数字外设接口和几乎同样多的模拟支持模块。其数据手册长达650页,之后还增加了特性数据、表和图2。  此小型SoC上提供的一些外设(例如信号测量定时器)需要长达50页的篇幅才能适当记录。这几乎是描述实际PIC内核及其整个指令集所需页数的两倍。  在Raspberry Pi方面,如果只是按比例放大(10倍),则问题类似,因为有多个数据手册需要考虑,每个数据手册只记录片上系统硬件组件的一部分(SoC外设、GPU和内核),内核单独占用超过750页的篇幅。  嵌入式软件架构  很明显,没有人能够阅读或跟上如此庞大的信息量。特别是嵌入式开发人员,他们总是承担着极大的压力,需要在更短的时间内完成应用,以实现最快的产品上市速度。常见的解决方案是使用分层架构对应用进行分区,并使用标准化外设库来抽取硬件详细信息。这些层可以整齐地形成协议栈,其中“应用”位于硬件抽象层(HAL)的顶部。实际上,可以进一步细化此图片来完全识别HAL,HAL上方的中间件层将负责实现诸如网络、文件系统和图形UI(如果存在/需要)一类的通用服务/功能。  图1:嵌入式应用的软件协议栈  注:通常通过从HAL分离驱动程序层和电路板支持层来进一步细化协议栈,但是在以下考虑中,我们不需要详细到这种程度。  此软件架构直接来源于“计算”领域,可以很好地对大多数通用案例进行建模。遗憾的是,由于它适用于嵌入式应用,因此有两个基本缺点:  · 只要重点放在顶层中间件层提供的标准功能上,分层架构就可以简化文档篇幅过长的问题。在应用范围的底端,当中间件层(如果存在)非常薄时,结果大多比较模糊。开发人员必须依赖以大型应用编程接口(API)形式存在的HAL文档,这份材料的篇幅同样较长(可达数千页),但始终未真正研究器件的任何细节。出现问题时,他/她将身陷窘境或被迫深入研究陌生领域和大量代码。  · HAL层为支持标准中间件服务提供了巨大帮助,但由于其性质极其严格,因此最终会清除特定器件的任何独特差异化功能。否则,这些独特功能可以为特定应用提供技术优势,并且可能成为选择特定器件型号的原因。  · 在应用范围的顶端,中间件层非常厚,例如Raspberry Pi,仅Linux OS内核就添加了数百万行代码来应对问题3。虽然可以说这是开源代码,但对于希望自己永远不必深入了解到如此程度的普通开发人员而言,它几乎无法带来安慰。  让计算机尽其所能!  最终,Raspberry Pi开发人员将能够依靠“计算”性能带来的巨大收益和小电路板提供的大量资源。标准Linux操作系统的便利性远不止弥补API的复杂性和广泛性。  我最关心的是全新小型SoC的开发人员:现代单片机用户。对于他们而言,使用标准化HAL的好处减少了,因为性能存在损失,而且堆叠软件架构使独特的功能变得单一。  用于快速开发的新一代软件工具代表了摆脱这一难题的巧妙方式。这是最近出现在嵌入式控制市场中的一种新型代码生成器或配置器。尽管最初时持有明显(但通常合理)的怀疑态度,但事实证明,这些工具不仅有效,对于任何严格的嵌入式开发人员也必不可少。  我们发现的显著特征包括:  - 完全集成在常见的IDE中,这有助于其了解项目上下文:型号(器件编号)选择和中间件库感知。  - 支持独特和复杂的外设。例如,先前示例中提到的信号测量定时器(SMT)可以在单个页面/对话框中直观地呈现给用户,其中仅包含少数滚动列表、复选框和一些直观选项。有关来自Microchip的PIC单片机的旗舰快速开发工具MPLAB®代码配置器(MCC)4的屏幕截图,请参见图2。  图2——MPLAB代码配置器:信号测量定时器选项  - 利用模板引擎,将配置选项转换为一小部分完全自定义的函数。这意味着只需通过少量待学习的函数以及一致且直观的命名约定便可生成最小API。函数定制保证大多数硬件抽象是在编译时(实际上在编译前)静态执行的。这有助于减少传递到每个函数所需的参数列表,从而提高性能和代码密度。有关MPLAB代码配置器的典型简约用例,请参见列表1。  - 输出由非常短的(C语言)源文件组成,这些源文件可由用户全面检查(可将其作为一次学习机会),但也会经过专家进一步手动优化。现代化的代码生成器将其代码与用户代码灵活地混合,既可保持完整性,也允许充分利用宝贵的高级硬件功能。  void SMT1_Initialize(void) {  // CPOL rising edge; EN enabled; SPOL high/rising edge enabled; SMT1PS 1:1 Prescaler; …  SMT1CON0 = 0x80;  // SMT1MODE Counter; SMT1GO disabled; SMT1REPEAT Single Acquisition mode;  SMT1CON1 = 0x08;  // SMT1CPRUP SMT1PR1 update complete; SMT1TS not incrementing; RST SMT1TMR1 update complete …  SMT1STAT = 0x00;  SMT1CLK = 0x00; // SMT1CSEL FOSC;  SMT1WIN = 0x00; // SMT1WSEL SMTWINx;  SMT1SIG = 0x00; // SMT1SSEL SMTxSIG;  SMT1PRU = 0x00; // SMT1PR16 0x0;  SMT1PRH = 0x00; // SMT1PR8 0x0;  SMT1PRL = 0x00; // SMT1PR0 0x0;  }  void SMT1_DataAcquisitionEnable(void) {  SMT1CON1bits.SMT1GO = 1; // Start the SMT module by writing to SMTxGO bit  }  void SMT1_SetPeriod(uint32_t periodVal) {  // Write to the SMT1 Period registers  SMT1PRU = (periodVal >> 16);  SMT1PRH = (periodVal >> 8);  SMT1PRL = periodVal;  }  列表1——由MCC生成、用于配置SMT外设的源文件(smt1.c)部分  从根本上说,代码配置器/生成器可将“计算机”执行的操作做到最好。构建HAL是硬件外设配置重复且容易出错的阶段,通常会导致在数据手册中花费大量时间进行乏味的搜索,现在,这一阶段现已然消失或显著缩短,只留下一些更加趣味横生、启发思维的探索与创造时间。  事实上,用户可以从同一个用户界面了解特定的硬件外设功能,从根本上消除(或至少极大减少)对数据手册的需求。  硬件抽象层成为项目的灵活部分,实际上可以根据需要频繁、快速地重新生成,从而优化应用性能。  十(二进制)行代码  处理完(外设)配置后,可将注意力立即集中到应用上,这是设计中更智能的部分(在应用层上),这一部分位于“主循环”之内,而不是之前。  最后要说的是,凭借代码生成器,即使在嵌入式领域中,经典的“Hello World”示例(总是转换为使LED闪烁)也会成为令人耳目一新的两行代码练习!  LED_Toggle();  __delay_ms(500);  列表2——为创建第一个嵌入式“Hello World”而需要输入的短短两行代码 您将能够在我最近出版的书中找到(20个)更多关于同样有效利用快速开发工具的实例:“In 10 Lines of Code”5。  对抗复杂性  在小型单片机发展成为小型SoC或者个人计算机缩小为Raspberry Pi的过程中,不仅会浪费时间和造成认知负担,还会在我们操作无法完全理解/掌握的系统时引入漏洞。  复杂性不是技术进步的必然结果。现代化的代码配置器/生成器可以通过扩展我们的软件开发流程、实现自动化并最终恢复我们对快速增长的可用功能/选项数量的掌握来帮助我们。  个人简历  Lucio Di Jasio是Microchip的EMEA业务开发经理。过去18年来,他一直在公司8位、16位和32位部门担任各种技术和营销职位。作为一位固执己见的多产技术作家,Lucio发表了大量文章和多部有关嵌入式控制应用编程的书籍。凭借对飞行的热情,他获得了FAA和EASA私人飞行员执照证书。

    时间:2019-09-25 关键词: Microchip 嵌入式系统 复杂性

  • Microchip的PolarFire FPGA系列解决方案

    Microchip的PolarFire FPGA系列解决方案

    为了确保系统能够捕获和显示信息及高分辨率图像,当今的视频和图像处理需要开发复杂的计算机算法。由于设计人员需要高性能计算、存储及连接资源来实现细节丰富、生动的高分辨率图像,现场可编程门阵列(FPGA)可执行数千个任务,同时确保数据吞吐量最大化,成为实现上述目标的最佳平台。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出的全新PolarFire? FPGA图像和视频解决方案支持高达4K的分辨率,其体积小巧,功耗极低,可广泛用于各种图像和视频应用,相比业界其他技术有着显着的优势,是应对上述挑战的极佳选择。     Microchip的PolarFire FPGA系列解决方案屡获殊荣,最早于2017年2月由Microsemi Corporation(美高森美公司,现为Microchip全资子公司)推出。相较基于静态随机存取存储器(SRAM)的同类产品,该解决方案的功耗在最低时只有同类产品的50%,不仅如此,它们还具有较大的存储空间和数字信号处理器(DSP)资源,是中等带宽(4K / 2K)图像/视频应用的理想选择。 最新图像和视频解决方案为客户提供了一套完整的生态系统,包括综合全面的特定应用硬件、针对图像处理优化的知识产权套件、样本参考设计、演示设计和配套材料,为设计人员提供基于PolarFire FPGA实现4K分辨率所需的硬件和软件。该视频和图像套件使用双摄像头传感器实现对4K图像处理和渲染的高性能评估,适用于设计视频拼接及静态和动态对象插入的演示,以及基于视差图的真实景深计算。其模块化知识产权套件能为客户提供原型设计功能,加速产品上市时间,能够同时应用于多个项目,为客户节省成本、时间与投入。 该套件还包括行业标准图像接口,支持双倍数据速率的片上第四代4 GB内存(DDR4)和1 GB闪存,分别用于帧缓冲和用户配置。该解决方案提供双向移动工业处理器接口(MIPI)作为传感器接口,同时还有可供选择的高清多媒体接口(HDMI)和显示串行接口(DSI)用于屏幕显示,以及用于广播级视频的串行数字接口(SDI)。该套件还包括应用于评估画中画(PiP)和边缘检测的参考设计,并具有可配置的分辨率和图像信号参数。上述功能增强了PolarFire FPGA图像和视频解决方案的适用性,可广泛应用于多个市场,包括监控和互联网协议(IP)摄像头、车载和其他无线与移动用例、机器视觉与医疗、智能家居以及在工业、航天与航空及国防领域的其他应用。 Microchip 子公司Microsemi FPGA业务部营销副总裁Shakeel Peera表示:“我们的PolarFire图像和视频解决方案可为您提供一站式服务,可在散热、功率和空间受限的环境中评估多种图像协议以及开发高分辨率图像和视频处理应用。当前应用的可定制开发平台非常稀缺,该套件可提供灵活的、易于测试和设计的开发平台,是立体视频等应用知识产权开发的最佳选择。”

    时间:2019-08-22 关键词: FPGA Microchip polarfire 电源新品

  • Microchip推出业界首款商用eSPI至LPC桥接器, 不会浪费您在原有LPC设备上的投资

    Microchip推出业界首款商用eSPI至LPC桥接器, 不会浪费您在原有LPC设备上的投资

    随着工业计算行业从低引脚数(LPC)接口技术向增强型串行外设接口(eSPI)总线技术转型,在应用新标准时,现有设备的更新将会产生大量开发成本。为帮助开发人员在应用eSPI标准的同时保留原有巨资打造的LPC设备,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出业界首款商用eSPI至LPC桥接器——ECE1200,可帮助开发人员利用原有LPC接头和外围设备在内部应用eSPI标准,将开发费用和风险降至最低。因为工业计算设备需要大量的前期投入,因此产品的使用周期至关重要。ECE1200 eSPI至LPC桥接器可帮助开发人员维持较长的产品周期,且支持eSPI总线技术。eSPI总线技术是采用下一代芯片组和CPU的新型计算设备务必采用的技术。为降低开发风险,Microchip对eSPI总线技术针对工业计算应用进行了大量验证,且该技术已通过主要处理器厂商的验证。Microchip计算产品事业部副总裁Ian Harris表示:“自计算领域推出eSPI标准以来,Microchip一直处于eSPI产品开发的最前沿。我们不断推陈出新,助力工业计算行业实现eSPI转型。ECE1200将增强Microchip在这一市场的领导地位,帮助客户在不影响原有LPC设备使用的同时应用eSPI标准。”为满足现如今工业计算行业对eSPI的需求,ECE1200可检测并支持低待机电流的Modern Standby(现代待机)模式,能够帮助工业计算开发人员管理运营成本和效率,同时可保留终端用户对现代设备所期望的性能。此外,ECE1200易于部署,无需任何软件。开发工具为简化开发流程,ECE1200附带BIOS端口初始化指南、原理图和布局指南。供货与定价ECE1200-I/LD即日起开始供货,采用40引脚VQFN封装,每片售价2.66美元(1万片起售)。如需了解更多信息,请联系Microchip的销售代表、全球授权分销商或访问Microchip官网。如需购买上述产品,请访问Microchip直销网站或联系Microchip授权分销商。资源可通过Flickr或联系编辑来获取高分辨率图片(可自由发布):· 应用图:https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/47924341198/· 芯片图:https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/47924344901· 框图:https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/47924335546/

    时间:2019-05-29 关键词: CPU Microchip lpc桥接器 espi

  • Microchip宣布推出碳化硅(SiC)产品,助力打造可靠的高压电子设备

    汽车、工业、太空和国防领域越来越需要能提升系统效率、稳健性和功率密度的SiC功率产品。今日,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)通过其子公司Microsemi(美高森美)宣布推出一系列SiC功率器件。该系列器件具有良好的耐用性,以及宽带隙技术优势。它们将与Microchip各类单片机和模拟解决方案形成优势互补,加入Microchip不断壮大的SiC产品组合,满足电动汽车和其他大功率应用领域迅速发展的市场需求。 Microchip的700V SiC MOSFET和700V、1200V SiC肖特基势垒二极管(SBD)将加入公司现有的SiC功率模块产品组合。该组合新增的超过35款分立器件产品均已实现量产,并通过了严格的耐用性测试,Microchip可提供全面的开发服务、工具和参考设计支持。Microchip目前提供额定电压、额定电流和各类封装的SiC裸片、分立器件和功率模块。 Microchip分立器件和功率产品管理事业部高级副总裁Rich Simoncic说:“SiC技术的演变和应用已开始加速发展,Microchip深耕这一市场多年,一直致力于满足全球市场对SiC产品日益增长的需求,保持全球领先的位置。我们利用可靠的产品来构建产品组合,并提供强大的基础架构和供应链支持,以满足客户执行和调整产品开发计划的需求。” Microchip的SiC MOSFET和SBD可以更加高频高效地完成开关操作,并通过各级别的耐用性测试,这对于保障产品的长期可靠性至关重要。感应开关(UIS)耐用性测试(该项测试旨在衡量雪崩情形下,即电压峰值超过器件的击穿电压,器件的退化和过早失效性能)表明,Microchip SiC SBD性能比其他SiC二极管高出20%左右。另外,Microchip的SiC MOSFET在性能方面同样优于同类产品,其具有良好的栅氧化层防护能力和通道完整性,即使在经历10万次重复UIS(RUIS)测试后,其参数仍能维持在正常水平。   Microchip是全球仅有的能同时提供硅和SiC分立器件/模块解决方案的供应商之一。该公司的产品(包括外部充电站、车内充电器、直流-直流变换器和动力系统/牵引力控制解决方案)能很好的满足电动汽车系统日益增多的需求。新型SiC器件将采用Microchip的客户为导向的产品淘汰机制,Microchip将根据客户需求来决定是否继续生产此类产品。 供货 Microchip将为该SiC产品组合提供一系列支持,例如各类SiC SPICE模块、SiC驱动板参考设计和一套功率因数校正(PFC)Vienna整流器的参考设计等。Microchip的所有SiC产品及其相关配件均已实现量产。另外,还有针对SiC MOSFET和SiC二极管制定的各种裸片和封装方案,可供客户选择。 如欲了解定价等更多信息,请联系Microchip的销售代表或全球授权分销商,或访问Microsemi的SiC产品网站。如欲购买上述产品,请联系Microchip的授权分销商。  

    时间:2019-05-27 关键词: Microchip sic

  • 基于Microchip的低成本高精度电流检测方案

    BMS(Battery Management System)是连接新能源车核心部件电池与整车的桥梁。受益于新能源车的发展,作为核心部件的BMS也得到了飞速的发展。BMS根据控制的结构不同分为主从式BMS和一体机BMS。无论哪种控制结构,总电流检测是必不可少的。BMS的电流检测分为传统霍尔传感器检测方式和分流器的检测方式。经过分析,基于分流器的直接式电流采样技术的电流传感器方案成本更低、精度更高,是汽车和能源存储系统BMS应用的首选。 分流器检测方式之所以成为首选,一方面是由于其较高的测量精度和相对较低的成本,另一方面是因为它测量方法简单,使用设备少、方便快捷。其测量原理是直接测量分流器两端的电压,再根据欧姆定律,用测得的电压除以分流器的电阻值,从而得到电路中的电流值。而霍尔传感器检测方式虽然结构简单,但其测量值随温度的变化较大。为此,本文将介绍一款基于Microchip MCU、CAN接口和信号调理平台的低成本高精度的分流器检测方案,供大家参考与使用。 该方案采用了Bourns的大电流分流器CSM2F-8518-L100J32、Microchip的MCU ATSAMC21E18A、ADC MCP3421、仪表放大器MCP6N16、电压基准MCP1501以及Microchip 的CAN接口ATA6560。仪表放大器MCP6N16与电压基准MCP1501将分流器的采集信号放大和抬升,再由18-bit 内置PGA ΔΣADC MCP3421将放大的模拟信号转成数字信号,通过I2C接口传给Microchip MCU ATSAMC21E18A,然后MCU进行数据的读取、处理和标定,Microchip 的CAN接口ATA6560用于数据通讯。该方案除了用于BMS系统,还可用于电动和混动汽车、母线电流检测和焊接设备。     该分流器方案的特点:最大的工作隔离电压可以达到560V。室温下,精度可达2‰,全范围精度为5‰,电源宽范围电压输入,12V时消耗的电流小于3mA,工作温度范围-40~125 ℃,持续检测电流500A,最大冲击电流1000A(30mins on/off)。 为了方便用户的测试、标定和应用,方案同时也提供了上位机软件。通过桥接工具,用户可以直观地对分流器方案进行标定和测试应用。MCU内置Flash支持读写功能,用来模拟EEPROM的功能存储标定的数据。板上和分流器上贴有NTC温度传感器,用户可以实时的读取板上和分流器上的温度。     了解了此电流检测方案的整体特点后,我们再来逐个介绍组成此方案的核心器件各自特点。 先从此方案的MCU入手,Microchip MCU ATSAMC21E18A的特色是32 bit Cortex M0+ MCU,可以5V供电,灵活的串口外设Sercom可以任意灵活的配制成UART、SPI和I2C;内置CAN控制器支持CAN-FD,同时兼容CAN2.0 A/B。 其放大器MCP6N16具备自校正架构,可以通过超低失调、低失调漂移,以及优异的共模和电源抑制功能来最大限度地提高DC性能,同时消除1/f噪声的不良影响,从而在全温度范围实现超高的精度。MCP6N16的低功耗CMOS工艺技术在实现低功耗的同时,还可提供500 kHz的带宽。此外,它配有一个硬件使能引脚可进一步降低功耗。对于既定速度和性能而言,这种低功耗运行和停机功能需要的电流更少,因而可延长电池寿命和减少本身发热。该放大器的运行电压低至1.8V,使得两节1.5V干电池的电量消耗远比典型情况下的少,而其轨对轨输入和输出操作即使是在低供电的条件下也可确保全范围使用。这使得整个运行电压范围内的性能都得到大幅提升。MCP6N16仪表放大器非常适用于需要高性能、高精度与低功耗、低电压运行兼备的应用,涵盖医疗、消费和工业市场上的传感器接口、信号调理以及固定式和便携式仪器等等。 与其他A/D转换器相比,MCP3421 特别适合需要设计简单、低功耗和节省空间的各种高精度模/ 数转换应用。其特点主要表现在:全差分输入,18位分辨率,精密的连续自校准功能;可选择3.75、15、60或240SPS采样速率进行转换;可工作在连续转换或单次转换模式,在单次转换后的空闲期内自动进入待机模式,极大的减少了电流消耗;内部集成2.048V 0.05%精度,且温度漂移仅为5ppm/℃的基准电压源,可编程增益放大器(PGA)提供1/2/4/8倍增益,允许测量极小的信号并且具有很高的分辨率,内部集成振荡器电路并提供I2C串行接口等。 Microchip混合及线性信号产品部副总裁Bryan J. Liddiard表示:“ADC市场和应用的发展需要更高分辨率、更高速度和更高精度。此外,更低的功耗和更小的封装也非常重要,我们新推出的这些产品可满足以上全部需求。” 高电压输入集成开关降压稳压器MCP16331可工作在最高50V的输入电压源下。集成的特性包括上桥臂开关、固定频率峰值电流模式控制、内部补偿、峰值电流限制和过温保护。只需最少量的外部元件,即可开发完整的降压直流/直流转换器电源。通过集成限流元件、低电阻、高速N沟道MOSFET和相关的驱动电路来实现高转换器效率。高开关频率最大程度地减小了外部滤波元件的尺寸,从而实现小尺寸的解决方案。MCP16331可以在将输出电压稳压至2.0V-24V的同时,提供500 mA的连续电流。器件集成了高性能峰值电流‌模式架构,即使在电源系统中常见的输入电压阶跃和输出电流瞬变条件期间,也可以稳定地对输出电压进行稳压。EN输入用于开启和关闭器件。对于限电和负载分配应用,器件关闭时,输入端仅消耗几μA的电流。此引脚在内部上拉,因此即使EN引脚悬空,器件也仍会启动。输出电压可通过外部电阻分压器进行设置。 汽车和工业CAN市场一直要求以具有成本效益的解决方案提供更高性能、更低功耗和更大灵活性。Microchip全新系列高速CAN收发器符合高性能要求,提供了行业的低待机电流,并有多种外形尺寸小巧的器件可供选择。Microchip公司ATA6560/1收发器支持CAN FD标准和高达5Mbits/s的数据速率,为CAN协议控制器和CAN双线式物理总线提供对接接口。符合ISO11898-2、ISO11898-5和SAEJ2284标准,具备较高的电磁兼容性(EMC)和静电释放 (ESD)性能。当供电电压关闭时, ATA6560/1收发器可为CAN总线提供理想的无源性能,配有一个供电电压为3V 至5V的MCU直连接口。对于各类高速CAN网络、尤其是要求低功耗并需通过CAN总线唤醒的CAN节点而言,具备多种运行模式和专用故障安全功能的 ATA6560/1无疑是绝佳选择。低功耗CAN收发器基于先进工艺开发,能够进一步集成模拟功能和复杂的数字功能。 Microchip代理商世健公司的现场应用总监仇嘉洋表示:世健公司作为技术分销商与解决方案商,时刻关注着市场技术需求动态,通过采用Microchip公司高性能的Cortex-M0+ MCU,丰富的模拟信号链、电源和接口产品,与分流器传感器相结合,世健公司为客户提供了完整的分流器电流检测解决方案,可广泛应用于汽车和储能BMS、电动和混动汽车、工业母线电流检测和焊接设备等大电流检测的应用。

    时间:2019-04-15 关键词: Microchip bms 电流检测

  • Microchip推出3.0版MPLAB Harmony,为PIC 和SAM单片机提供统一的软件开发框架

    增强的工具链可通过模块化软件下载和简化的驱动程序加快开发 从基本器件配置到基于实时操作系统(RTOS)的设计,32位单片机(MCU)的应用在复杂性和开发模型方面差异巨大。为帮助开发人员简化和调整设计,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出最新版本的统一软件框架MPLAB® Harmony 3.0(v3),首次为SAM MCU提供支持。其强大的开发环境将逐渐增加对Microchip所有32位PIC®和SAM MCU产品的支持,为开发人员提供更多选择,以满足不同的终端应用需求。新版本还增加了简化设计的功能,例如通过与wolfSSL合作免版权费用的安全软件,以及模块化软件下载,设计人员可根据应用的需要下载软件的选定部分。 MPLAB Harmony v3可为开发人员提供一个统一的平台,在架构、性能和应用程序上提供灵活的选择,帮助其在计算机上学习和维护单一的开发环境。MPLAB Harmony v3支持从基本器件配置到基于实时操作系统(RTOS)的应用程序等各种软件开发模型,当设计人员只需使用一小部分元素或组件时,不必下载整个软件套件。例如,开发人员现在可根据应用需求仅下载设备驱动程序或TCP / IP协议栈,从而节省时间和硬盘空间。该软件提供简化的驱动程序和优化的外设代码库,可进一步简化开发流程,帮助开发人员减少在较低级别驱动程序上所投入的时间和精力,使其能够专注于实现应用程序的差异化。 Microchip 32位单片机产品部副总裁Rod Drake表示:“Microchip持续对MPLAB® Harmony系列产品添加增强功能,使其更加灵活、集成且易用。在Harmony生态系统中增加SAM MCU之后,设计人员可利用平台的代码互操作性,优化的外设代码库和广泛的中间件支持等功能加速开发流程。” Microchip与wolfSSL携手在MPLAB Harmony 3.0中部署wolfSSL的安全套件软件元素,可缩短客户的嵌入式安全设计周期。与wolfSSL的多年合作协议为开发人员提供了即时可用、免版权费用,基于软件的安全解决方案,在速度、规模、可移植性和标准合规性方面提供支持。客户可在协议期内享有免费的商业许可进行生产,并可使用wolfSSL套件的wolfSSL TLS库,wolfMQTT客户端库和wolfSSH SSH库。 开发工具 MPLAB Harmony v3现支持用于SAM MCU的Xplained Pro和Ultra评估平台。MPLAB Harmony与MPLAB X集成开发环境(IDE)紧密配合,可覆盖Microchip 整个MCU产品线,为客户提供统一软件开发框架。MPLAB X和Harmony开发平台将继续支持PIC32系列MCU与相关开发平台(例如:Curiosity系列开发板)。另外,MPLAB Harmony还在其嵌入式开发框架中无缝集成第三方解决方案(例如:RTOS、中间件和驱动程序)。 供货和定价 MPLAB Harmony 3.0可从Microchip网站免费下载。MPLAB Harmony 3.0完全支持以下产品线: · SAM E/S/V7x · SAM C21/C20 · SAM D21/D20 MPLAB Harmony 3.0在测试级支持以下器件: · SAM D/E5x · PIC32MZ EF · PIC32MZ DA · PIC32MK MPLAB Harmony将在2019年中旬前,为其他32位SAM和PIC32 MCU系列陆续提供支持,未来也将增加对新系列的支持。如需了解更多信息,请联系Microchip销售代表、全球授权分销商或访问Microchip官网。

    时间:2019-04-08 关键词: Microchip pic am单片机

  • Microchip推出“COTS - 耐辐射和抗辐射”Arm内核单片机

    这些新器件使设计人员能够使用商业级器件着手开发,然后再转向符合不同级别辐射要求的器件,从而减少开发时间和成本 从NewSpace到关键的太空任务,空间应用设计人员需要减少设计周期和成本,同时根据不同任务的各种防辐射要求,对设计进行调整。为应对这一趋势,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日面向航空航天业,推出首个基于Arm®内核的单片机——SAMV71Q21RT耐辐射单片机和SAMRH71抗辐射单片机,将商用现货(COTS)技术的低成本和大型生态系统优势与宇航级器件可调节的防辐射性能相结合。基于汽车级SAMV71单片机打造的SAMV71Q21RT耐辐射单片机和SAMRH71抗辐射单片机,采用了广泛使用的Arm® Cortex®-M7片上系统(SoC),有助于提升空间系统的集成度,在降低成本的同时提升性能。 SAMV71Q21RT和SAMRH71允许软件开发人员在迁移到宇航级元件之前着手使用SAMV71 COTS器件进行开发,从而显着缩短开发时间、降低成本。两款器件均可使用SAMV71的完整软件开发工具链,因为它们共享相同的生态系统,包括软件库,板级支持包(BSP)和操作系统(OS)的第一级端口。初步开发工作在COTS器件上完成后,所有在这个阶段开发的软件都可以被轻松打包并移植到采用高可靠性塑封和宇航级陶瓷封装的耐辐射或抗辐射单片机上。SAMV71Q21RT耐辐射单片机可重用全套COTS掩模组,具有一定的引脚兼容性,从而可立即实现COTS器件到合规宇航级器件的移植。 SAMV71Q21RT的耐辐射性能是低轨地球卫星星座、太空机器人等NewSpace应用领域的最佳选择, SAMRH71的抗辐射性能则更适合陀螺仪、星体跟踪器等更为重要的子系统。SAMV71Q21RT耐辐射器件可耐受累计达30 Krad(Si)的总电离辐射剂量(TID),同时具有闭锁抗扰能力,且不会被重离子破坏。如单粒子闭锁值(SEL)不超过62 MeV.cm²/mg时,SAMV71Q21RT和SAMRH71均不会受到影响。 SAMRH71抗辐射单片机专为外太空应用设计,可满足以下目标辐射性能的抗辐射要求: * 累计总电离辐射剂量超过100 Krad(Si); * 无单粒子事件翻转(SEU)、传能线密度(LET)不超过20MeV.cm²/mg,无系统缓解; * 无单粒子事件功能中断(SEFI),确保所有存储器的完整性。 SAMV71Q21RT和SAMRH71以Arm Cortex-M7内核为基础,具有高性能、低功耗的特点,可延长空间应用的运行寿命。为了避免受到辐射影响并管理系统缓解,SAMV71Q21RT和SAMRH71的架构添加了纠错码(ECC)记忆、完整性检查监测器(ICM)、存储器保护单元(MPU)等故障管理和数据完整性功能。此外,它们还拥有CAN FD和以太网AVB/TSN功能,可满足不断变化的空间系统连接功能的需求。为进一步支持外太空应用,SAMRH71还专门设置了SpaceWire总线和MIL-STD-1553接口,用于控制和实现高速数据(最高可达到200 Mbps)管理。 Microchip航空航天和国防事业部副总裁Bob Vampola说道:“作为行业首款耐辐射、抗辐射的Arm Cortex-M7单片机,SAMV71Q21RT和SAMRH71可为航空航天应用提供在汽车行业久经考验的SoC架构。通过Microchip的“COTS - 耐辐射抗辐射”技术,上述器件可帮助设计人员以相对较低的成本立即着手原型设计,随后再移植至合规的器件。” 开发工具 为简化设计流程并缩短产品面市时间,开发人员可使用ATSAMV71-XULT评估板。该器件由Atmel Studio集成开发环境(IDE)提供支持,用于开发、调试,并提供软件库。到2019年年中,两款单片机也将在MPLAB® Harmony 3.0中得到支持。 供货和定价 采用CQFP256陶瓷封装的SAMRH71于今日开始提供样片。SAMV71Q21RT目前已经开始量产,提供四款型号: * SAMV71Q21RT-DHB-E,采用原型级QFP144陶瓷封装 * SAMV71Q21RT-DHB-MQ,采用空间级QFP144陶瓷封装(或同等QMLQ封装) * SAMV71Q21RT-DHB-SV,采用空间级QFP144陶瓷封装(或同等QMLV封装) * SAMV71Q21RT-DHB-MQ,采用符合AQEC 高可靠性要求的QFP144塑料封装

    时间:2019-04-02 关键词: Microchip 单片机 arm内核

  • Switchtec PCIe可编程交换机,为中国数据中心开发人员的开放式参考设计提供资源整合

    腾讯“开放数据中心委员会”解决方案可灵活整合计算、存储和联网资源,降低总拥有成本 随着下一代开放式超大规模数据中心规范逐步被全球各地的开发人员所采用,PCIe交换机的作用也变得越来越重要。今日,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)通过其子公司Microsemi Corporation(美高森美)宣布,其开发的Switchtec™ PSX第三代PCIe可编程存储交换机已被纳入腾讯的某个参考设计,并已发布在开放数据中心委员会(ODCC)的官网上。开放数据中心委员会由中国顶尖科技公司组建而成,作为该委员会的联合发起人之一,腾讯将参考设计建立在其T-Flex架构之上,该架构利用交换机将非易失性存储器(NVMe)、图形处理器(GPU)、网络接口卡(NIC)和其他资源进行整合,提升高性能I/O、存储设计及异构计算应用程序的配置灵活性。 T-Flex采用Switchtec PSX第三代96通道PCIe可编程存储交换机,可帮助开发人员实现灵活、高密度的设计,将性能和效率与更灵活的各种资源交付相结合。PSX PCIe交换机向NVMe固态硬盘(SSD)、图形处理器、网络接口卡和其他PCI终端提供可扩展的I/O资源,允许T-Flex系统以动态、灵活的方式进行配置,同时支持不同硬件I/O性能需求的各类服务。 Microchip数据中心解决方案业务部营销和应用副总裁Andrew Dieckmann表示:“Switchtec PCIe交换机可帮助腾讯等一线数据中心供应商为高灵活度的计算和存储架构提供支持。开放数据中心委员会发布的这个参考设计,可帮助委员会成员更加便捷地部署这些架构并利用组合式基础设施的优势。” 腾讯服务器事业部经理Herry Wang表示:“我们很高兴能在T-flex方案中使用Switchtec PSX第三代 PCIe可编程存储交换机。该低功耗解决方案可确保信号维持良好的完整性,支持本地x2端口分叉,并提供灵活的可编程接口。此外,Switchtec ChipLink诊断工具拥有先进的调试功能,可帮助并简化系统开发的整个过程。” 这是Switchtec PCIe 第三代交换机第二次被采纳用于开放式参考设计,本次将专门面向数据中心委员会成员。2017年,Switchtec PCIe第3代交换机被纳入“开放计算项目”(OCP)的Lightning(ST7200)参考设计,该设计被云基础设施供应商纬颖科技(Wiwynn)以产品形式提供给企业存储系统、存储服务器、机柜式基础设施等数据中心应用。在这些应用中,Switchtec PCIe交换机支持单芯片设备连接多个PCIe NVMe固态硬盘,同时提升了固件的灵活性,从而优化交换机使之更好地满足应用的具体需求。Switchtec PCIe交换机可为具有差异化功能、拥有众多端口的高密度系统提供支持,例如云应用功能定制等。 在T-Flex IO资源整合系统中, Switchtec PCIe第三代可编程存储交换机可连接多达16台主机服务器,每个主机服务器在下游可连接多至4个T-Flex盒子,每个T-Flex盒子可设置多至4个支持人工智能(AI)计算功能的图形处理器。这意味着,每台服务器在连接4个T-Flex盒子之后可连接多达16个图形处理器。 定价与供货 腾讯T-Flex参考设计已发布至开放数据中心委员会(ODCC)的官网,,供委员会成员下载。腾讯及其开发合作伙伴为该参考设计提供支持。

    时间:2019-03-25 关键词: Microchip 数据中心 腾讯

  • Microchip推出全新双核和单核dsPIC数字信号控制器系列

    全新dsPIC33C控制器可满足汽车和无线充电应用对更大存储区和功能性安全的市场需求 随着高端嵌入式控制应用的开发愈加复杂,系统开发人员需要更加灵活的选项为系统提供可扩展性。为此,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出全新双核和单核dsPIC33C数字信号控制器(DSC),能够满足不断变化的应用需求,在存储器、工作温度和功能性安全方面提供更多选择。 Microchip全新dsPIC33CH512MP508双核DSC可为程序存储器需求更大的应用提供支持。dsPIC33CK64MP105单核DSC则为要求较小存储器和体积的应用提供了低成本选项。开发人员可轻松在这些新型器件间转换,因为dsPIC33CH和dsPIC33CK系列的引脚是完全兼容的。 dsPIC33CH512MP508(MP5)系列对近期推出的dsPIC33CH进行了扩展,将存储器从128 KB增至512 KB,将程序RAM(随机存取存储器)存储容量扩大两倍,由24 KB增至72 KB。扩展后的器件可为需要多个软件堆栈或更大程序存储器的大型应用提供支持,例如车载和无线充电应用。车载应用需要更多内存来支持AUTOSAR软件、MCAL驱动器和CAN FD外设。车载应用中的无线充电功能需要额外的软件协议栈来支持Qi协议和近场通信(NFC),进而需要更多的程序存储空间。对高可用系统而言,使用实时更新功能进行实时固件更新至关重要,但同时对整体存储器需求也翻了一番。在双核器件中,可将其中一个核设计为主核,另一个为从核。从核用于执行对时间敏感的专用控制代码,而主核则用于运行用户接口、系统监视和通信等功能。例如,双核有助于对软件协议栈进行划分,用于并行执行Qi协议和包括NFC在内的其他功能,从而优化车载无线充电应用的性能。 dsPIC33CK64MP105(MP1)系列是对近期推出的dsPIC33CK系列的扩展,其中低成本型号适用于更小存储器和封装的应用,并可提供高达64 KB的闪存和28至48引脚封装,最小封装尺寸为4 mm x 4 mm。这款紧凑型器件为车载传感器、电机控制、高密度DC-DC应用或独立Qi发射器提供了理想的功能组合。单核和双核dsPIC33C器件为对时间敏感的控制应用提供快速的确定性能,通过扩展上下文选择寄存器,减少中断延迟并加快数学密集型算法的指令执行速度。 Microchip MCU16事业部副总裁Joe Thomsen表示:“凭借该系列中的76款dsPIC33C单核和双核器件,客户可根据其存储器、I/O、性能或预算需求的变化,利用通用工具、通用外设和封装兼容性更轻松地进行调整。此外,双核器件可使各个软件开发团队更轻松地进行软件集成,使他们能够专注于控制算法,无需为通信和日常事务代码分心。” dsPIC33C系列所有器件均包含一套功能完整的功能性安全硬件,可在安全关键型应用中简化ASIL-B和ASIL-C认证。功能性安全特性包括多个冗余时钟源、故障保护时钟监视器(FSCM)、IO端口回读、闪存纠错码(ECC)、RAM内置自检(BIST)、写保护、模拟外设冗余等。凭借强大的CAN-FD外设集,以及新增对150°C高温操作的支持,这些器件非常适合在汽车前机盖(引擎盖)等极端环境下的应用。 开发支持 dsPIC33C系列受Microchip MPLAB®开发生态系统的支持,包括Microchip可免费下载的MPLAB X集成开发环境(IDE)、MPLAB代码配置器、MPLAB XC16 C编译器工具链和MPLAB在线调试器/编程器工具。 Microchip的motorBench™ 2.0开发包现可支持高达600V的高压电机,可帮助客户通过磁场定向控制(FOC)算法调整电机。 全系器件拥有各类开发板和接插模块(PIM)。其中新器件的开发工具包括dsPIC33CH Curiosity开发板(DM330028-2),用于通用设计的dsPIC33CH512MP508 PIM(MA330046),用于电机控制的dsPIC33CH512MP508 PIM(MA330045),用于通用设计的dsPIC33CK64MP105 PIM(MA330047),用于外部运算放大器电机控制的 dsPIC33CK64MP105 PIM(MA330050-1)以及用于内部运算放大器电机控制的dsPIC33CK64MP105(MA330050-2)。 供货和定价 dsPIC33CH512MP5器件现已开始供货,包括48/64/ 80引脚TQFP封装、64引脚QFN封装和48引脚uQFN封装。dsPIC33CK64MP1器件现已开始供货,包括28引脚SSOP封装、28 / 36 / 48引脚uQFN封装和48引脚TQFP封装。dsPIC33C器件批量单价为每片1.34美元起。 dsPIC33CH Curiosity开发板现已开始供货,单价为39.99美元。 dsPIC33C PIM开发板现已开始供货,单价为25美元。 如需了解更多信息,请联系Microchip销售代表、全球授权分销商或访问Microchip官网。如需购买上述产品,请访问Microchip直销网站或联系授权分销商。

    时间:2019-03-14 关键词: Microchip 数字信号控制器 dspic33c

  • Microchip推出全新SAR ADC系列产品,在恶劣环境中依然可实现高速、 高分辨率模数转换

    12款全新器件专为高温和电磁工作环境设计,为业界唯一符合AEC-Q100标准,采样速率达1Msps的16位逐次逼近寄存器(SAR) Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出12款全新逐次逼近寄存器(SAR)模数转换器(ADC)以及专为新型SAR ADC产品系列设计的配套差分放大器,以满足应用市场对更高速度和更高分辨率模数转换的需求。MCP331x1(D)-xx系列产品专为高温和高电磁工作环境而设计,其中包括业界唯一一款符合AEC-Q100标准且采样速率达每秒100万次(Msps)的16位SAR,可为汽车和工业应用提供必不可少的可靠性。MCP6D11差分放大器提供低失真、高精度接口,可在系统内实现ADC的全部性能。 MCP331x1(D)-xx系列产品分辨率范围包括12、14和16位,速度选项范围从每秒50万次采样(ksps)至1 Msps不等,可为开发人员提供适合其设计的ADC。该系列ADC能够在1.8V固定低模拟电源电压(AVDD)及低电流运行(1Msps下的典型有效电流为1.6 mA,500 ksps下为1.4 mA),同时具有超低功耗及满量程输入范围。 以上器件支持宽广的数字I/O接口电压(DVIO))范围(1.7V - 5.5V),可直接与Microchip PIC32、AVR®和基于Arm®的单片机和微处理器等大多数主器件连接,无需使用外部电压电平移位器。MCP331x1(D)-xx系列包含单端和差分输入电压测量选项,能够为系统实现两个任意波形之间的差异的转换。AEC-Q100认证系列在恶劣环境下依然能够提供可靠的性能,是高精度数据采集、电动汽车电池管理、电机控制和开关电源等应用的理想选择。 在不引入额外噪音和失真的情况下,将小模拟信号正确连接到高速、高分辨率ADC是一项巨大的挑战。 Microchip的MCP6D11差分放大器专为应对这一挑战而设计,为正确驱动ADC提供低失真和高精度的接口。 Microchip混合及线性信号产品部副总裁Bryan J. Liddiard表示:“ADC市场和应用的发展需要更高分辨率、更高速度和更高精度。此外,更低的功耗和更小的封装也非常重要,我们新推出的这些产品可满足以上全部需求。” 开发工具 MCP331x1D-XX评估工具包可用于演示MCP331x1D-XX SAR ADC系列器件的性能。该评估工具包含有: ·MCP331x1D评估板 ·用于数据采集的PIC32MZ EF MCU Curiosity开发板 ·SAR ADC 实用工具 PC图形用户界面(GUI) 供货和定价 全新SAR ADC系列中MCP33111的10000件起订的批量单价为每片1.45美元, MCP33131的10000件起订的批量单价为每片4.65美元。每个ADC均采用带引脚10-MSOP 3 mm x 3 mm封装,或采用不带引脚10-TDFN 3 mm x 3 mm封装。9 mm2的尺寸是市面上16位、1 Msps差分ADC的最小封装。每10000件MCP6D11的批量单价为每片1.17美元,采用8-MSOP或3 mm x 3 mm 16-QFN封装。MCP331x1(D)-xx评估工具包售价为 175美元。

    时间:2019-03-07 关键词: Microchip 模数转换器 adc

首页  上一页  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 下一页 尾页
发布文章

技术子站

更多

项目外包