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米尔RK3576 + ROS2 进阶：NPU加速MixFormerV2目标跟随与机械臂抓取实战
回顾上篇：基于RK3576 + ROS2 Humble + SLAM Toolbox + Nav2，我们实现了机器人的建图与自主导航。机器人已经能够“走到哪里”。但真正的智能机器人不仅要“走到哪”，还要“看到并操作”——识别特定物体、主动跟随、近距离抓取。本文将在此基础上，集成深度摄像头，实现机器人核心功能：
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1美元级MCU中也有NPU！TI开启端侧AI普惠时代
2025 年云端大模型 AI 热潮后，2026 年进入端侧“落地年”：人形机器人、预测性维护、智能家居唤醒词、可穿戴健康监测等真实需求爆发，工程师不再只想“跑分”，而是要“低功耗 + 低成本 + 可靠落地”。
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Nordic Semiconductor 巩固 nRF54L 系列在超低功耗边缘人工智能领域的领先地位
Nordic 迈出重要一步，让每位开发者与电池供电设备都能用上高能效边缘智能
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Ceva NeuPro-Nano NPU 在 2026 年嵌入式世界大会上荣获人工智能奖
超高效NPU IP在资源受限设备中推进边缘AI，因而获得认可
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德州仪器 (TI) 扩展微控制器产品组合及软件生态系统，助力边缘 AI 在各种器件中落地
集成 TinyEngine™ NPU 的新型 MCU 加入德州仪器 (TI) 全面的 AI 硬件、软件及工具组合，助力工程师将智能技术部署到各种应用上
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Ceva 人工智能授权和物理人工智能应用于2025 年取得突破性进展
领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司 (纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布，其人工智能 (AI) 授权业务于2025 年取得了突破性进展，共签署了 10 项 NeuPro™ 神经处理单元 (NPU) 协议，使得AI 在 2025 年度贡献该公司超过 20% 授权收入。
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如何使用MLIR工具链访问AMD NPU
在这个项目中，遵循Xilinx mlr - aie GitHub存储库中提供的说明，在Ubuntu上建立一个功能开发环境，并在AMD Ryzen™AI NPU上执行示例mlr - aie程序。目标是完成完整的设置工作流程，其中包括安装所需的工具链，配置系统依赖关系，并使用mlr -AIE框架构建简单的AI引擎(AIE)设计。环境准备好后，将编译包括的示例应用程序并将其部署到NPU中，以验证软件工具和硬件平台之间的正确集成。
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FRDM i.MX 9平台选型指南：FRDM i.MX 9系列开发平台解析
恩智浦的FRDM平台解决方案旨在提供易于获取的开发工具，有效弥合原型制作与量产之间的鸿沟。FRDM板经济高效、易于使用，具备专业级功能，助力从概念到产品上市的全过程加速推进。在FRDM i.MX 93、FRDM i.MX 91和FRDM i.MX 91S三款开发平台之间做选择可能令人纠结，但只要了解每款平台如何契合您的应用需求，决策就会变得清晰明了。
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DEEPX发布DX-H1 V-NPU：30W单卡解决方案，挑战GPU主导地位
该解决方案近期荣获CES 2026创新大奖，将视频解码、AI推理与编码功能集成于单芯片，相比GPU架构可节省80%的硬件成本。 拉斯维加斯和韩国首尔2025年12月10日 /美通社/ -- 在CES 2026（2026年国际消费电子展）开幕前夕，超低功耗设备端AI半导体先驱企业...
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芯原NPU IP VIP9000NanoOi-FS获ISO 26262 ASIL B认证
将其功能安全IP组合扩展至NPU领域
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安谋科技Arm China开启“All in AI”战略，押注本土AI产业创新
端侧AI的时代已经到来，围绕端侧的AI计算加速将会是一个快速增长的市场，但同时“千端万象”带来的模型、场景差异化，让这一市场对于计算的要求更为苛刻——灵活、可拓展、功耗要求高。安谋科技（Arm China）敏锐捕捉到了这一个划时代的机遇，开启了“All in AI”的公司战略。近日在ICCAD-Expo 2025上，安谋科技CEO 陈锋受邀出席高峰论坛，强调了“AI Arm China”的战略发展方向，并表示未来公司将聚焦AI领域，打造坚实的算力底座，加速中国智能计算产业跃迁。
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安谋科技Arm China出席IIC 2025全球CEO峰会：新篇章、芯动力、兴生态
2025 年 11 月 26 日，中国上海讯 - 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技Arm China”)今日宣布，在11月25日至26日于深圳举行的2025国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)上，安谋科技Arm China执行副总裁梁雅莉受邀出席全球CEO峰会，发表题为《AI Arm CHINA：新篇章、芯动力、兴生态》的主旨演讲，深入阐释 “AI Arm CHINA”战略发展方向的核心内涵、产业价值与实践路径。同期，在2025全球电子成就奖颁奖典礼上，安谋科技Arm China“周易”NPU荣获年度IP产品，彰显了业界对公司在AI核心技术领域持续创新与产业贡献的高度认可。
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Ceva NeuPro-Nano NPU支持出门问问TicHear 语音AI为智能边缘设备实现多语言设备端智能处理能力
出门问问在上海Ceva技术研讨会上现场演示的TicHear语音AI已针对Ceva的NeuPro-Nano NPU进行了优化，可提供多语言边缘智能
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大联大世平集团推出基于NXP产品的AI胶囊咖啡机方案
随着人工智能(AI)技术迅猛发展，各行业积极投身智能化转型。在消费电子市场，AI已然成为产品创新与市场增长的关键驱动力，它将极大地提升产品功能，为用户带来便捷、个性化的体验。针对AI发展趋势，大联大世平基于NXP MCX N947 MCU推出AI胶囊咖啡机方案，能够以强大的NPU性能，快速准确地识别咖啡胶囊种类，并可依据用户喜好调整冲泡参数，为用户带来个性化的咖啡品鉴体验。
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恩智浦完成对Aviva Links和Kinara的收购，进一步推进智能边缘的汽车连接和人工智能创新
荷兰埃因霍温——2025年10月29日 —— 恩智浦半导体(纳斯达克股票代码：NXPI)宣布已完成对Aviva Links和Kinara的收购。
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行业首次！天玑9500用上双 NPU重新定义端侧AI
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黑芝麻智能再度登陆IAA Mobility 全面展示智能出行"芯"实力
慕尼黑2025年9月10日 /美通社/ -- 9月9日，2025德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility 2025）在慕尼黑正式开幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能再度登上这一"预演"未来出行面貌的国际舞台（展位号：B2馆A14），全面展示从舱...
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6TOPS算力驱动30亿参数LLM，米尔RK3576部署端侧多模态多轮对话
当 GPT-4o 用毫秒级响应处理图文混合指令、Gemini-1.5-Pro 以百万 token 上下文 “消化” 长文档时，行业的目光正从云端算力竞赛转向一个更实际的命题：如何让智能 “落地”?—— 摆脱网络依赖、保护本地隐私、控制硬件成本，让设备真正具备 “看见并对话” 的离线智能，成为边缘 AI 突破的核心卡点。
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瑞萨电子推出搭载AI加速功能的1GHz微控制器，树立MCU性能新标杆
单核与双核MCU结合Arm® Cortex®-M85和M33核心以及Arm Ethos-U55 NPU，实现高达256 GOPS的卓越AI性能
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依利浦实验室人工智能平台为Ceva NeuPro-Nano NPU优化 推动实现更智能的边缘设备
目前已在超过 5 亿台设备中部署AI Virtual Smart Sensors™的全球人工智能软件领导者依利浦实验室(Elliptic Labs) (OSE: ELABS) 和帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布双方将开展合作，将依利浦实验室的AI Virtual Smart Sensor Platform™引入Ceva最先进的NeuPro-Nano 神经处理单元 (NPU)，从而在超低功耗边缘设备上实现下一代情境感知。
