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瑞萨电子推出搭载AI加速功能的1GHz微控制器，树立MCU性能新标杆
单核与双核MCU结合Arm® Cortex®-M85和M33核心以及Arm Ethos-U55 NPU，实现高达256 GOPS的卓越AI性能
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依利浦实验室人工智能平台为Ceva NeuPro-Nano NPU优化 推动实现更智能的边缘设备
目前已在超过 5 亿台设备中部署AI Virtual Smart Sensors™的全球人工智能软件领导者依利浦实验室(Elliptic Labs) (OSE: ELABS) 和帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布双方将开展合作，将依利浦实验室的AI Virtual Smart Sensor Platform™引入Ceva最先进的NeuPro-Nano 神经处理单元 (NPU)，从而在超低功耗边缘设备上实现下一代情境感知。
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从受限到突围：中国AI芯片的逆袭之路
近年来，美国通过《AI防扩散法案》等政策，对中国AI芯片和大模型的使用施加了严格限制，从最初的“禁止向中国出售AI产品”到后来的“不鼓励使用中国AI芯片”，这些措施深刻影响了全球AI格局。
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Ceva用于边缘人工智能的神经处理单元 IP 获Nextchip下一代 ADAS 解决方案选用
Nextchip获得 NeuPro-M NPU 授权以提供强大的高效人工智能，为汽车安全系统提升性能和功能
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英飞凌通过PSOC™ Edge与NVIDIA® TAO套件的集成，推动边缘人工智能计算的发展
【2025年3月17日, 德国慕尼黑讯】微控制器（MCU）是现代电子产品的核心器件，在边缘设备上开发最新的人工智能模型和在MCU上部署模型的工作流程，对开发者来说是一项极大的挑战。如果将带有硬件神经网络加速器（NPU）的高性能MCU与先进的AI模型推理优化后相结合，开发人员就能更快地将AI模型部署到低功耗MCU中。为此，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布PSOC™ Edge MCU系列开始支持NVIDIA® TAO 模型。
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支持10亿模型参数的边缘AI应用，Arm推出基于Armv9架构的边缘AI计算平台——Cortex-A320 CPU+Ethos-U85 NPU
“Arm 今天发布的全新平台不仅仅是一次渐进式的升级，它代表了我们为未来边缘计算和 AI 处理提出的新范式。这是我们首次专为物联网应用设计的 Armv9 架构处理器，它将超高能效与先进 AI 能力相结合，实现了前所未有的突破。当它与 Ethos-U85 结合时，将催生出全新的应用类别，开启无限可能。”
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Arm 推出全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台，推动物联网实现新一代性能
全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 为核心，专为物联网应用优化，支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型，已获得包括亚马逊云科技 (AWS)、西门子和瑞萨电子等在内的多家行业领先企业的支持。
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Arm Ethos-U85 NPU：利用小语言模型在边缘侧实现生成式 AI
随着人工智能 (AI) 的演进，利用小语言模型 (SLM) 在嵌入式设备上执行 AI 工作负载成为业界关注的焦点。Llama、Gemma 和 Phi3 等小语言模型，凭借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限设备上的易部署性，赢得了广泛认可。Arm 预计这类模型的数量将在 2025 年继续增长。
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让边缘AI随处可见，STM32家族最强性能AI MCU——STM32N6发布
STM32可谓是IoT时代最具群众基础、市场影响力的MCU之一。或可将其比喻成一把瑞士军刀、或者是一柄AK47——易用、好用，无所不能、无往不利。在物联网飞速发展的近10年间，STM32出现在智能手环、共享单车、语音助手等一个个爆火的终端产品中，也接连实现了10亿、20亿颗..超100亿颗的累积出货量突破。
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AI下沉智能座舱全面应用，TI引领感知与音频技术革新
随着安全法规的日益严格和消费者需求的不断升级，汽车行业正在进入技术变革的深水区。一方面，新法规和汽车安全评鉴标准推动汽车制造商不断优化车内感知系统，以应对行驶和静止状态下多变复杂的场景，全面保障驾乘安全。另一方面，消费者对座舱体验的期待日益提升，从基础的功能性需求扩展到对卓越音质、个性化交互和沉浸感的追求，座舱体验正在成为购车决策的关键影响因素。
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Ceva嵌入式人工智能NPU在AIoT和MCU市场势如破竹 赢得多个客户设计，并得到增强的AI Software Studio支持
屡获殊荣的Ceva-NeuPro-Nano 32和64 MAC NPU以优越性能满足嵌入式人工智能工作负载; 面向端到端人工智能应用开发和部署的Ceva-NeuPro Studio提供支持
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搭载国产最新8nm制程SOC，米尔RK3576开发板初体验!
总之，参数看着非常犀利，我们近期也拿到了米尔科技推出的搭载RK3576的开发板——MYD-LR3576，在使用了一段时间之后，给大家推出这篇上手体验文章，供您在做选型时参考。
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黑芝麻智能发布华山A2000家族芯片平台，打造全场景通识智驾标杆
上海2024年12月30日 /美通社/ -- 12月30日，黑芝麻智能宣布推出其专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台——华山A2000家族。A2000家族芯片平台承袭黑芝麻智能华山产品线的使命，以更高算力、更强性能赋能汽车行业，加速高阶智能驾驶成为标配，打造全场景通识智驾标杆。...
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智能无处不在：安谋科技“周易”NPU开启端侧AI新时代
在科技之光的照耀下，大模型从云端的殿堂飘然而至终端的舞台。这一历史性的跨越，不仅赋予了数据处理以迅捷之翼，更将智能体验推向了前所未有的高度。终端上的大模型以灵动的姿态，即时捕捉并回应着每一个细微的需求，将AI的触角延伸至世界的每一个角落。
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50万亿次世界最强NPU怎么玩？AMD给出了最好的答案
AMD日前发布了全新的锐龙AI 300系列处理器(代号Strix Point)，面向新一代轻薄型AI PC笔记本，x86处理器上首创的NPU AI引擎再次进化，凭借50TOPS(每秒50万亿次运算)的最强算力高居当今世界第一。
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世界最强NPU！AMD锐龙AI 300系列发布
6月3日消息，AMD 2023年初发布的锐龙7040系列(代号Pheonix)，是全球首款集成独立NPU AI引擎的x86处理器，基于全新设计的XDNA架构，算力约10TOPS(每秒10万亿次浮点运算)，加上CPU、GPU整体算力约33TOPS，开创了AI PC的新时代。
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更高效的计算、不妥协的安全和无缝的连接——STM32无线MCU、超低功耗入门级MCU、高性能MCU和MPU四条产品线迎来重磅更新
ST于近期发布了“STM32WBA”无线MCU、“STM32U0”超低功耗入门级MCU、“STM32H7R/S”高性能MCU和“STM32MP2”四大重磅新品，还透露将会在今年推出18nm的STM32新品。
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数模协同，软硬整合｜NXP为端侧AI提供真正的全面系统解决方案
要为端侧AI提供真正意义上的系统解决方案，离不开NXP的模数产品部门之间的协同、软硬件开发人员之间的合作。而除了在系统解决方案的层面上需要强调合作协同的重要性外，NXP更认为在“合作协同”这一概念，在与大客户、中小客户乃至整个生态的合作中都起到了至关重要的作用。
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Ceva 联同汽车和边缘人工智能领域全新合作伙伴，扩展业界领先 NPU IP 的人工智能生态系统
Visionary.ai公司用于增强相机应用的神经网络软件 ISP 和 ENOT.ai公司神经网络优化工具及人工智能辅助工具现可用于 Ceva 的 NeuPro-M NPU
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融合异构计算、AI和可重构AFE等多种能力，构建智慧工厂的平台级解决方案
随着全球人口的不断攀升，人们的需求也在上升；而另一方面，全球气候变化也在逐步恶化；这也就意味着，我们面临着两难的境地，既要在满足不断攀升的新需求的同时，还要提高生产效率，实现可持续发展。
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