NPU

如何使用MLIR工具链访问AMD NPU

在这个项目中，遵循Xilinx mlr - aie GitHub存储库中提供的说明，在Ubuntu上建立一个功能开发环境，并在AMD Ryzen™AI NPU上执行示例mlr - aie程序。目标是完成完整的设置工作流程，其中包括安装所需的工具链，配置系统依赖关系，并使用mlr -AIE框架构建简单的AI引擎(AIE)设计。环境准备好后，将编译包括的示例应用程序并将其部署到NPU中，以验证软件工具和硬件平台之间的正确集成。

FRDM i.MX 9平台选型指南：FRDM i.MX 9系列开发平台解析

恩智浦的FRDM平台解决方案旨在提供易于获取的开发工具，有效弥合原型制作与量产之间的鸿沟。FRDM板经济高效、易于使用，具备专业级功能，助力从概念到产品上市的全过程加速推进。在FRDM i.MX 93、FRDM i.MX 91和FRDM i.MX 91S三款开发平台之间做选择可能令人纠结，但只要了解每款平台如何契合您的应用需求，决策就会变得清晰明了。

DEEPX发布DX-H1 V-NPU：30W单卡解决方案，挑战GPU主导地位

该解决方案近期荣获CES 2026创新大奖，将视频解码、AI推理与编码功能集成于单芯片，相比GPU架构可节省80%的硬件成本。 拉斯维加斯和韩国首尔2025年12月10日 /美通社/ -- 在CES 2026（2026年国际消费电子展）开幕前夕，超低功耗设备端AI半导体先驱企业...

芯原NPU IP VIP9000NanoOi-FS获ISO 26262 ASIL B认证

将其功能安全IP组合扩展至NPU领域

安谋科技Arm China开启“All in AI”战略，押注本土AI产业创新

端侧AI的时代已经到来，围绕端侧的AI计算加速将会是一个快速增长的市场，但同时“千端万象”带来的模型、场景差异化，让这一市场对于计算的要求更为苛刻——灵活、可拓展、功耗要求高。安谋科技（Arm China）敏锐捕捉到了这一个划时代的机遇，开启了“All in AI”的公司战略。近日在ICCAD-Expo 2025上，安谋科技CEO 陈锋受邀出席高峰论坛，强调了“AI Arm China”的战略发展方向，并表示未来公司将聚焦AI领域，打造坚实的算力底座，加速中国智能计算产业跃迁。

安谋科技Arm China出席IIC 2025全球CEO峰会：新篇章、芯动力、兴生态

2025 年 11 月 26 日，中国上海讯 - 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技Arm China”)今日宣布，在11月25日至26日于深圳举行的2025国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)上，安谋科技Arm China执行副总裁梁雅莉受邀出席全球CEO峰会，发表题为《AI Arm CHINA：新篇章、芯动力、兴生态》的主旨演讲，深入阐释 “AI Arm CHINA”战略发展方向的核心内涵、产业价值与实践路径。同期，在2025全球电子成就奖颁奖典礼上，安谋科技Arm China“周易”NPU荣获年度IP产品，彰显了业界对公司在AI核心技术领域持续创新与产业贡献的高度认可。

Ceva NeuPro-Nano NPU支持出门问问TicHear 语音AI为智能边缘设备实现多语言设备端智能处理能力

出门问问在上海Ceva技术研讨会上现场演示的TicHear语音AI已针对Ceva的NeuPro-Nano NPU进行了优化，可提供多语言边缘智能

大联大世平集团推出基于NXP产品的AI胶囊咖啡机方案

随着人工智能(AI)技术迅猛发展，各行业积极投身智能化转型。在消费电子市场，AI已然成为产品创新与市场增长的关键驱动力，它将极大地提升产品功能，为用户带来便捷、个性化的体验。针对AI发展趋势，大联大世平基于NXP MCX N947 MCU推出AI胶囊咖啡机方案，能够以强大的NPU性能，快速准确地识别咖啡胶囊种类，并可依据用户喜好调整冲泡参数，为用户带来个性化的咖啡品鉴体验。

恩智浦完成对Aviva Links和Kinara的收购，进一步推进智能边缘的汽车连接和人工智能创新

荷兰埃因霍温——2025年10月29日 —— 恩智浦半导体(纳斯达克股票代码：NXPI)宣布已完成对Aviva Links和Kinara的收购。

行业首次！天玑9500用上双 NPU重新定义端侧AI

黑芝麻智能再度登陆IAA Mobility 全面展示智能出行"芯"实力

慕尼黑2025年9月10日 /美通社/ -- 9月9日，2025德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility 2025）在慕尼黑正式开幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能再度登上这一"预演"未来出行面貌的国际舞台（展位号：B2馆A14），全面展示从舱...

6TOPS算力驱动30亿参数LLM，米尔RK3576部署端侧多模态多轮对话

当 GPT-4o 用毫秒级响应处理图文混合指令、Gemini-1.5-Pro 以百万 token 上下文 “消化” 长文档时，行业的目光正从云端算力竞赛转向一个更实际的命题：如何让智能 “落地”?—— 摆脱网络依赖、保护本地隐私、控制硬件成本，让设备真正具备 “看见并对话” 的离线智能，成为边缘 AI 突破的核心卡点。

瑞萨电子推出搭载AI加速功能的1GHz微控制器，树立MCU性能新标杆

单核与双核MCU结合Arm® Cortex®-M85和M33核心以及Arm Ethos-U55 NPU，实现高达256 GOPS的卓越AI性能

依利浦实验室人工智能平台为Ceva NeuPro-Nano NPU优化 推动实现更智能的边缘设备

目前已在超过 5 亿台设备中部署AI Virtual Smart Sensors™的全球人工智能软件领导者依利浦实验室(Elliptic Labs) (OSE: ELABS) 和帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布双方将开展合作，将依利浦实验室的AI Virtual Smart Sensor Platform™引入Ceva最先进的NeuPro-Nano 神经处理单元 (NPU)，从而在超低功耗边缘设备上实现下一代情境感知。

从受限到突围：中国AI芯片的逆袭之路

近年来，美国通过《AI防扩散法案》等政策，对中国AI芯片和大模型的使用施加了严格限制，从最初的“禁止向中国出售AI产品”到后来的“不鼓励使用中国AI芯片”，这些措施深刻影响了全球AI格局。

Ceva用于边缘人工智能的神经处理单元 IP 获Nextchip下一代 ADAS 解决方案选用

Nextchip获得 NeuPro-M NPU 授权以提供强大的高效人工智能，为汽车安全系统提升性能和功能

英飞凌通过PSOC™ Edge与NVIDIA® TAO套件的集成，推动边缘人工智能计算的发展

【2025年3月17日, 德国慕尼黑讯】微控制器（MCU）是现代电子产品的核心器件，在边缘设备上开发最新的人工智能模型和在MCU上部署模型的工作流程，对开发者来说是一项极大的挑战。如果将带有硬件神经网络加速器（NPU）的高性能MCU与先进的AI模型推理优化后相结合，开发人员就能更快地将AI模型部署到低功耗MCU中。为此，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布PSOC™ Edge MCU系列开始支持NVIDIA® TAO 模型。

支持10亿模型参数的边缘AI应用，Arm推出基于Armv9架构的边缘AI计算平台——Cortex-A320 CPU+Ethos-U85 NPU

“Arm 今天发布的全新平台不仅仅是一次渐进式的升级，它代表了我们为未来边缘计算和 AI 处理提出的新范式。这是我们首次专为物联网应用设计的 Armv9 架构处理器，它将超高能效与先进 AI 能力相结合，实现了前所未有的突破。当它与 Ethos-U85 结合时，将催生出全新的应用类别，开启无限可能。”

Arm 推出全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台，推动物联网实现新一代性能

全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 为核心，专为物联网应用优化，支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型，已获得包括亚马逊云科技 (AWS)、西门子和瑞萨电子等在内的多家行业领先企业的支持。

Arm Ethos-U85 NPU：利用小语言模型在边缘侧实现生成式 AI

随着人工智能 (AI) 的演进，利用小语言模型 (SLM) 在嵌入式设备上执行 AI 工作负载成为业界关注的焦点。Llama、Gemma 和 Phi3 等小语言模型，凭借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限设备上的易部署性，赢得了广泛认可。Arm 预计这类模型的数量将在 2025 年继续增长。