
pcb设计逻辑芯片功能测试用于保证被测器件能够正确完成其预期的功能。为了达到这个目的,必须先创建测试向量或者真值表,才能进检测代测器件的错误。一个真值表检测错误的能力有一个统一的标准,被称作故障覆盖率。测
关于PCB设计环节来说的一些设计经验:1、要有合理的走向:如输入/输出,交流/直流,强/弱信号,高频/低频,高压/低压等...,它们的走向应该是呈线形的(或分离),不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按
从根本上来说,电磁兼容在测试暗室内针对现有的模型是进行测试验证的。这些测试不但价格昂贵而且还耗费大量时间。在设计过程中应用早期的软件仿真用来减少测试的花费已经有很多方法。然而,EMC是一门复杂的学科,目前
Pcb layout与SMT可以说是无法分割的,作为一个pcb设计工程师必须了解SMT,因为焊盘的制作,零件摆放必须符合生产的需要。 .. Ultra-fine-pitch(超密脚距):引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010(0.25mm)或更小.
CADENCE PCB设计解决方案能为解决与实现高难度的与制造密切相关的设计提供完整的设计环境,该设计解决方案集成了从设计构想至最终产品所需要的一切设计流程,包含设计输入元件库工具、PCB编辑器和一个自动/交互连布线
2.6 CadstarCadstar 是日本 Zuken 公司推出的面向中低端用户的电路板设计软件,其市场定位与 PADS 软件相似,但市场占有率远不及 PADS,主要在一些日本及台湾公司使用,目前最新版本号 9.0,其坐标数据导出步骤如下
本文将详细介绍所有常见PCB设计软件坐标数据的导出方法及步骤,以给从事相关工作的工艺技术人员提供参考。现代电子生产企业的设计部门几乎全部采用PCB软件进行电路设计,生产制造部门也大量使用贴片机、插件机等自动
摘要 在传统并行同步数字信号的数位和速率将要达到极限的情况下,开始转向从高速串行信号寻找出路,其中以低压差分信号(LVDS)应用最广泛。文中以基于FPGA设计的高速信号下载器为例,从LVDS的PCB设计,约束设置和信号
一、安装: SPB15.2 CD1~3,安装1、2,第3为库,不安装 License安装: 设置环境变量lm_license_file D:Cadencelicense.dat 修改license中SERVER yyh ANY 5280为SERVER zeng ANY 52
一、安装: SPB15.2 CD1~3,安装1、2,第3为库,不安装 License安装: 设置环境变量lm_license_file D:Cadencelicense.dat 修改license中SERVER yyh ANY 5280为SERVER zeng ANY 52
要使电子电路获得最佳性能,元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、成本低的PCB,应遵循以下一般性原则。 (1)特殊元器件布局 首先,要考虑PCB尺寸的大小:PCB尺寸过大时,印刷线条长,阻抗增
射频印制板(PCB)布局很容易出现各种缺陷工业、科学和医疗射频(ISM-RF)产品的无数应用案例表明,这些产品的印制板(PCB)布局很容易出现各种缺陷。人们时常发现相同IC安装到两块不同电路板上,所表现的性能指标会有显著
本文为关于PCB图布线的部分经验总结,文中内容主要适用于高精度模拟系统或低频(<50MHz)数字系统。1.组件布置组件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于组件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观六
1.首先确定电子产品功能、性能指标、成本以及整机的外形尺寸的总体目标新产品开发设计时,首先要给产品的性能、质量和成本进行定位。—般情况下,任何产品设计都需要在性能、可制造性及成本之间进行权衡和折中
PCB布线设计中,对于布通率的的提高有一套完整的方法,在此,我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧,不仅能为客户节省项目开发周期,还能最大限度的保证设计成品的质量。 1、确定PCB的层数
作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫,但是原理设计再完美,如果电路板设计不合理性能将大打折扣,严重时甚至不能正常工作。根据我的经验,我总结出以下一些PCB设计中应该注意的地方,希望能对您有所启示。
假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板,已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作,并查看了厂商有关特定封装获得良好热设计的建议方法。你甚至仔细确认了写在纸上的初步热分析方程式,并确保其不超出IC结点
手机功能的增加对PCB板的设计要求更高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种“黑色艺术
假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板,已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作,并查看了厂商有关特定封装获得良好热设计的建议方法。你甚至仔细确认了写在纸上的初步热分析方程式,并确保其不超出IC结点
文章主要是讨论和分析开关电源印制板布线原则、开关电源印制板铜皮走线的一些事项、开关电源印制板大电流走线的处理以及反激电源反射电压的一个确定因素等方面,解决铝基板在开关电源中的应用、多层印制板在开关电源