PCB

我要报错
PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
  • PCB板阻抗板的定义

    一、印制电路板阻抗特性:......

  • PCB板设计中pad及via的用法描述

    特别容易出现的几个问题:一)pad跟via用混着用,导致出问题......

  • PCB的 A/D分区和分地的设计

    在将A/D转换器的模拟地和数字地管脚连接在一起时,大多数的A/D转换器厂商会建议将模拟地和数字地管脚通过最短的引线连接到同一个低阻抗的地上,因为大多数A/D转换器芯片内部没有将模拟地和数字地连接在一起,必须通过外部管脚实现模拟地和数字地的连接,任何与数字地连接的外部阻抗都会通过寄生电容将更多的数字噪声耦合到IC内部的模拟电路上。按照这个建议,需要把A/D转换器的模拟地(AGND)和数字地(DGND)管脚都连接到模拟地上。

  • PCB焊盘图形设计的影响

    关于PCB图形设计的总体要求可以参考IPC-782文件的定义,文件中定义了各种元件的端头/引脚和PCB焊盘的几 何尺寸公差。下面就贴片工艺中普遍关注的几点进行讨论,PCB的设计工程师应该熟悉这些行业标准,并了解相 关的制造工艺,以便降低品质风险,这里主要介绍基准点、焊盘和传板边距的设计等。

  • 让你一次搞定开关电源设计时PCB布局关键

    目前的交换式稳压器和电源设计更精巧、性能也更强大,但其面临的挑战之一,在于不断加速的开关频率使得PCB设计更加困难。PCB布局正成为区分一个开关电源设计好坏的分水岭。本文将就如何在第一次就实现良好PCB布局提出建议。

  • 基于高速PCB串扰分析及其最小化

    随着电子产品功能的日益复杂和性能的提高,印刷电路板的密度和其相关器件的频率都不断攀升,保持并提高系统的速度与性能成为设计者面前的一个重要课题。信号频率变高,边沿变陡,印刷电路板的尺寸变小,布线密度加大等都使得串扰在高速PCB设计中的影响显著增加。串扰问题是客观存在,但超过一定的界限可能引起电路的误触发,导致系统无法正常工作。设计者必须了解串扰产生的机理,并且在设计中应用恰当的方法,使串扰产生的负面影响最小化。

  • PCB Layout中的专业走线策略

    布线(Layout)是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过 Layout得以实现并验证,由此可见,布线在高速PCB设计中是至关重要的。下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况,分析其合理性,并给出一些比较优 化的走线策略。主要从直角走线,差分走线,蛇形线等三个方面来阐述。

  • 可穿戴PCB设计要谨慎,这三大问题要考虑

    由于体积和尺寸都很小,对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前,我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验,并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注,它们是:电路板表面材料,射频微波设计和射频传输线。

  • 可穿戴PCB设计三大注意事项

    由于体积和尺寸都很小,对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前,我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验,并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注,它们是:电路板表面材料,射频/微波设计和射频传输线。

  • PCB工程师需要了解的过孔相关四大事

    在一个高速印刷电路板 (PCB) 中,通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而,过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上,元器件被放置在顶层,而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连......

  • Vicor面向工业与通信等各类应用最新推出两款模块

    全新信号分析能力卓越应对愈加复杂的高速互联设计,现已支持 PCIe 4.0。

  • Cadence发布创新Sigrity 2017快速实现PCB电源完整性签核

    2017年2月7日,中国上海 —— 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ: CDNS)今日正式发布全新Sigrity 2017技术的系列产品,新增多项核心功能,专为加速PCB电源及信号完整性签核量身打造。

  • DIY智能手环PCB设计注意事项

    智能手环,作为近两年比较流行的产品形式,越来越多的受到人们的关注,同时,也使电子产品市场产生了一些变化。

  • DIY智能手环,PCB设计有四大注意点

    智能手环,作为近两年比较流行的产品形式,越来越多的受到人们的关注,同时,也使电子产品市场产生了一些变化

  • 信号完整性(三):PCB走线宽度变化产生的反射

    在进行PCB布线时,经常会发生这样的情况:走线通过某一区域时,由于该区域布线空间有限,不得不使用更细的线条,通过这一区域后,线条再恢复原来的宽度。走线宽度变化会引起阻抗变化,因此发生反射,对信号产生影响。那么什么情况下可以忽略这一影响,又在什么情况下我们必须考虑它的影响?

  • 智能手环PCB布局、布线的注意事项总结

    智能手环,作为近两年比较流行的产品形式,越来越多的受到人们的关注,同时,也使电子产品市场产生了一些变化。

  • 高速PCB设计指南---PowerPCB在PCB设计中的应用技术

    印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展,PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子产品的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。因此,在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法,遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。

  • 高速PCB设计指南---避免混合讯号系统的设计陷阱

    它们被称为数码式蜂窝电话,但其中所包含的模拟功能,比较起所谓的模拟蜂窝电话之前度品种还要多。事实上,需要处理连续状态值(例如语音,影像,温度,压力等)的任何系统,都会有它的模拟功能,那怕是在其名字里出现数码式这个词语。今天的多媒体PC也毫无例外,它们有着语音和影像的输入和输出,对发热的中央处理机进行迫切的温度监示,以及高性能调制解调器,这些系统同样地,其混合讯号功能清单上的项目也愈来愈多。

  • 高速PCB设计指南---如何掌握IC封装的特性

    将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内部封装入手,分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用,进而提出11个有效控制EMI的设计规则,包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等,有助于设计工程师在新的设计中选择最合适的集成电路芯片,以达到最佳EMI抑制的性能。

  • 信号完整性(二):接收端容性负载的反射

    信号的接收端可能是集成芯片的一个引脚,也可能是其他元器件。不论接收端是什么,实际的器件的输入端必然存在寄生电容,接受信号的芯片引脚和相邻引脚之间有一定的寄生电容,和引脚相连的芯片内部的布线也会存在寄生电容,另外引脚和信号返回路径之间也会存在寄生电容。