PCB
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射频/微波PCB的信号注入\"法门\"
PCB 材料及其厚度和工作频率范围等因素，以及连接器设计及其与电路材料的相互作用都会影响性能。通过对不同信号注入设置的了解，以及对一些射频微波信号注入方 法的优化案例的回顾，性能可以得到提升。
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PCB设计：如何减少错误并提高效率
电路板设计是一项关键而又耗时的任务，出现任何问题都需要工程师逐个网络逐个元件地检查整个设计。可以说电路板设计要求的细心程度不亚于芯片设计。
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如何选择高频器件功分器和耦合器的PCB材料
功分器和合路器是最常用/最常见的高频器件，对于耦合器例如定向耦合器来说也是如此。这些器件用于功分、合路、耦合来自天线或系统内部的高频能量，且 损耗和泄露很小。PCB板材的选择对于这些器件实现所预想的性能来讲是一个关键因素。
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PCB布局的巧妙技巧及工艺缺陷处理
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
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浅谈PCB电磁场求解方法及仿真软件
那么，在众多电磁场EDA软件中，我们如何“透过现象看本质”，知道每种软件的优缺点呢?需要了解此问题，首先得从最最基本的求解器维度说起。本文旨在工程描述一些电磁场求解器基本概念和市场主流PCB仿真EDA软件，更为深入的学习可以参考计算电磁学相关资料。
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PCB地线的干扰与抑制分析
本文对地线产生干扰的原因进行分析，详细介绍了地线产生干扰的三种类型，并根据实际应用中的经验提出了解决措施。这些抗干扰方法在实际应用中取得了良好的效果，使一些系统在现场成功运行。
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浅谈PCB的阻抗控制
随着电路设计日趋复杂和高速，如何保证各种信号（特别是高速信号）完整性，也就是保证信号质量，成为难题。此时，需要借助传输线理论进行分析，控制信号线的特征阻抗匹配成为关键，不严格的阻抗控制，将引发相当大的信号反射和信号失真，导致设计失败。
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手动PCB外观检查机的图像采集与拼接
印制电路板外观检查机是PCB产品生产线上的重要质检设备，它基于光学图像处理和计算机视觉识别技术原理，主要功能是对PCB组件生产过程中遇到的外观缺陷进行检测。中国是世界PCB生产大国，但不是强国，PCB生产链中的重要环节——PCB设备仪器不强是形成这种状况的重要原因之一。
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图解PCB地线干扰及抑制
在电子产品的PCB设计中，抑制或防止地线干扰是需要考虑的最主要问题之一。而许多初学者不了解地线干扰的成因，因此对解决地线干扰问题也就束手无策了。
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PCB 过孔对散热的影响
在自然对流散热产品中，PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的，但是具体有多大，还不知道，我们就从简单的产品分析开始，以单个芯片的过孔参数为对象，研究过孔参数变化对导
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PCB的蚀刻工艺及过程控制
印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程，本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"
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PCB碱性蚀刻常见问题原因及解决方法
1.问题：印制电路中蚀刻速率降低原因：由于工艺参数控制不当引起的解决方法：按工艺要求进行检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等工艺参数到工艺规定
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PCB电磁兼容问题处理办法
印制电路板是电子设备中最重要的组成部分。随着电子技术的普及和集成电路技术的发展，各种电磁干扰问题纷纷出现，由于电磁干扰造成的经济损失也在增加。因此，电磁兼容越来
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iPhone 8的PCB有多强
此前，国内iPhone维修机构GeekBar曾率先曝光了iPhone 8的PCB，并确认了其无线充电功能的存在。
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电路设计如何不踩坑？只需绕过这八大问题
自动布线必然要占用更大的PCB面积，同时产生比手动布线多好多倍的过孔，在批量很大的产品中，PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外，就是线宽和过孔数量，它们分别影响到PCB的成品率和钻头的消耗数量，节约了供应商的成本，也就给降价找到了理由。
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双层PCB板制作过程与双层PCB板制作工艺
电路板是电子设计的承载体，是所有电子元器件以及电路汇总的地方，现在的电子产品功能越来越多，包含的元器件越来越多，电路设计越来越复杂，最基础的单面板已经不能够通用
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浅谈PCB叠层设计
在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。
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PCB设计宝典分享 做电工怎能不会画板
在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。
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电路板的自动检测技术
随着表面贴装技术的引人，电路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、一般数量的电路板，电路板的自动检测不但是基本的，而且也是经济的。在复杂的电路板检测中，两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针测试法。
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PCB中via与pad有什么区别？
via称为过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件;pad称为焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接
