PCB
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暴雨成灾 台湾PCB产业面临被迫停产压力
全台豪雨成灾，北台湾企业陆续传出灾情，印刷电路板（PCB）龙头欣兴、电源供应器龙头台达电，纺织厂三洋、大宇，以及封测厂硅格等，都面临被迫停工窘境，复原期最长达1周；南投与东台湾饭店业也受创，住房率掉到仅三
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PCB及电路抗干扰措施及电源线设计
印刷电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施作一些说明。 （1）电源线设计 根据印刷线路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻;同时，使电源线、地线的走
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PCB设计的一般原则
要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、成本低的PCB，应遵循以下一般性原则。 （1）特殊元器件布局 首先，要考虑PCB尺寸的大小：PCB尺寸过大时，印刷线条长，阻抗增
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便携式系统开关电源PCB排版技术
当今, 由于开关电源会产生电磁波而影响到其电子产品的正常工作，则正确的电源PCB排版技术就变得非常重要。许多情况下，一个在纸上设计得非常完美的电源可能在初次调试时无法正常工作，原因是该电源的PCB排版存在着许
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导热基板是中国PCB的机会
新一代电子整机产品的问世和崛起，总会带动新一代印刷电路板(PCB)及其基板材料的出现。在开拓出新市场、新应用领域的同时，往往也会推动整个行业技术的飞跃与产业结构的变革。20世纪90年代初，以便携式电子产品为代表
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2011年全球刚性覆铜板市场分析及未来展望
各种类刚性覆铜板互有涨跌根据全球著名印制线路板(PCB)市场分析机构prismark公司在2012年3月的市场分析，相对2010年，2011年全球PCB的总产值554.09亿美元，总体增长率为5.6%。各类型PCB的增长率以HDI板、挠性线路板为
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2011年全球刚性覆铜板市场分析及未来展望
各种类刚性覆铜板互有涨跌根据全球著名印制线路板(PCB)市场分析机构prismark公司在2012年3月的市场分析，相对2010年，2011年全球PCB的总产值554.09亿美元，总体增长率为5.6%。各类型PCB的增长率以HDI板、挠性线路板为
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pcb彩色抄板软件
高速精准抄板的高招电子产品的轻薄小巧化发展，致使电路板的布局也越趋紧凑，3mil的线宽与线距及高频板应用已非常普遍。面对日益精密的电路板，传统的菲林尺等抄板手段已不能保证其精度与效率。下面为大家介绍一种最
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导热基板是中国PCB的机会
新一代电子整机产品的问世和崛起，总会带动新一代印刷电路板(PCB)及其基板材料的出现。在开拓出新市场、新应用领域的同时，往往也会推动整个行业技术的飞跃与产业结构的变革。20世纪90年代初，以便携式电子产品为代表
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Protel DXP 指导教程(一)
欢迎使用Protel DXP欢迎来到Protel DXP世界--Protel DXP是一款Windows NT/XP的全32位电子设计系统。Protel DXP提供一套完全集成的设计，这些工具让你很容易地将你的设计从概念形成最终的板设计。所有的Protel DXP工具
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预测：2014年韩国PCB产业将超越台湾日本
工研院产经中心IEK分析师赵祖佑认为，目前全球的PCB生产分布中，以中国大陆仍持续稳居全球PCB生产基地的龙头，但近几年来，可见日本占全球PCB生产的比重已持续下降，台湾则也有不少生产移往中国，预估到2014年时，韩
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pcb半塞孔方法简介
1 前言 在生产中，有时会碰到某些客户，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞饱满，塞孔的背面阻焊开窗，且有深度要求，通俗称为“半塞孔”。据了解此类客户是要在这些孔做测试，会把测试探针打入孔内。如果
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TI DLP事业部总经理Kent谈发展趋势
TI DLP事业部总经理Kent谈发展趋势
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分析师：2014年韩国PCB产业将超越台湾日本
工研院产经中心IEK分析师赵祖佑认为，目前全球的PCB生产分布中，以中国大陆仍持续稳居全球PCB生产基地的龙头，但近几年来，可见日本占全球PCB生产的比重已持续下降，台湾则也有不少生产移往中国，预估到2014年时，韩
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用厚膜技术最佳化大功率LED
根据美国能源部能源效率和可再生能源办公室提供的资讯，散热是成功设计LED系统的最重要因素之一。 发光二极管只能将20%到30%的电能转化为可见光，其余转化为热量，必须从LED芯片导入电路板和散热片。多余的热量会减少
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用厚膜技术最佳化大功率LED
根据美国能源部能源效率和可再生能源办公室提供的资讯，散热是成功设计LED系统的最重要因素之一。 发光二极管只能将20%到30%的电能转化为可见光，其余转化为热量，必须从LED芯片导入电路板和散热片。多余的热量会减少
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PCB的有机金属纳米表面涂覆技术介绍
化学Ni/Au(ENIG)、化学镀锡、化学镀银、化学镀Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有机可焊性保护剂(OSP)等PCB可焊性表面涂(镀)覆层不是纳米级的表面涂(镀)覆材料，它们的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新开发的有机金属OM(Or
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PCB评估过程中需要注意的因素
要获得一个能处理布局的PCB工具是容易的;但获得一个不仅能满足布局而且能解决你的燃眉之急的工具才是至关重要的。 作为研发人员，考虑的是如何将最新的先进技术集成到产品中。这些先进技术既可以体现在卓越的产品
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提高PCB设备可靠性的措施
(1)简化方案设计。 方案设计时，在确保设备满足技术、性能指标的前提下，应尽量简化设计，简化电路和结构设计，使每个部件都成为最简设计。当今世界流行的模块化设计方法是提高设备可靠性的有效措施。块功能相对单
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PCB:PALUP基板结构工艺技术介绍
PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已进行了图形加工的薄片，通过一次层压形成多层板的工艺”。 对于PCB抄板工程师来说，除了掌握一定的抄板技术技巧和软件应用技能之外，还应该对各类电路
