PCB

贴片元件在PCB支撑座的影响

对于较宽的PCB，由于常用的PCB通常都很薄，介于0.8～2.4 mm之间，当PCB进入贴片机后，传输导轨将PCB两边夹住，同时支撑平台上升将板支撑住并继续上升到贴片高度。在此过程中，由于外力的作用，容易导致PCB变形，加上

PCB抄板中影响文件图效果的原因

一、扫描工艺　　由于抄板涉及到一个抄板精度的问题，对于手机板等精度要求较高的电路板，要抄出高精度的版图，在扫描工艺中，就需要对扫描仪进行准确的数值选择和设定，首先确保原始扫描图像的精度。可以说，抄板的

PCB板设计中的传输线效应如何避免？

1、抑止电磁干扰的方法　　很好地解决信号完整性问题将改善PCB板的电磁兼容性(EMC)。其中非常重要的是保证PCB板有很好的接地。对复杂的设计采用一个信号层配一个地线层是十分有效的方法。此外，使的最外层信号的密度

PCB设计中合理布置各元件方法

1.1.美观不仅要考虑元件放置的整齐有序，更要考虑走线的优美流畅。由于一般外行人有时更强调前者，以此来片面*价电路设计的优劣，为了产品的形象，在性能要求不苛刻时要优先考虑前者。但是，在高性能的场合，如果不得

Candence PCB设计如何输出钻孔文件

1 添加钻孔表 在铺铜之后就可以进行光绘输出了，在光绘输出之前，先将钻孔表放置到PCB板边上，这样在光绘输出时就可以将钻孔表一起输出。添加钻孔表的菜单命令是：Manufacture＝>NC＝>Drill Legend 或者点击工具图标

PCB设计解惑-差分信号剖析（4）

且 IQ讯号都会走差分形式，避免调变与解调精确度，因噪声干扰而下降，亦即会有 I+、I-、Q+、Q- 四条讯号，如下图 :由[16]可知，I+、I-、Q+、Q- 四条讯号线都必须等长，才能确保 IQ 讯号相位差为 90度，此时便如前述，

高速PCB设计仿真讲座六

1.3.2 基于CADENCE Allegro 工具的板极仿真设计的流程 Cadence 板级系统设计的基本思路可用图 2.2 所示的完整流程给予描述，各部分内容如下： 1. 项目管理器（Project Manager） 管理项目设计所使用的工具及工具所产

原材料陆续涨价打破行业原有格局，PCB龙头企业优势凸显

PCB生产所需的原材料种类较多，主要为覆铜板(CCL)、半固化片(PP)、铜箔、铜球、金盐、油墨、干膜等材料。通常来讲，PCB成本构成中覆铜板占37%左右、半固化片13%、金盐8%、铜箔铜球5%，人力成本占比也相对较高约11%左右，不同种类产品原材料占比略有调整。

Allegro PCB设计-丝印调整

1.调整丝印位置 PCB设计后期由于PCB板上的丝印是比较乱的，大部分的丝印被元件压住了，我们需要将丝印移出来，并且按照一致的方向再摆放到合适的位置，目前公司要求丝印必须向上向左，要求丝印保持一致的方向。调整丝

PCB抄板中电路板清洗技术

在PCB抄板过程中，由于需要保证电路板本身的清洁才能准确进行扫描以及文件图的生成，因此，对电路板清洗技术的掌握也相当重要。目前来说，电路板新一代清洗技术主要有以下四种：1、水清洗技术水清洗技术是今后清洗技

PCB设计与辐射的关系

PCB网印中刮板工具的选择及应用技巧

刮板是用来刮挤网版上的油墨、使之漏印在承印面上的一种工具，刮板由胶刮条和刮刀夹组合而成。单面印制电路板各图形的网印刮板常用聚氨酯类胶刮，它的强度高，耐磨性及耐溶剂性非常好，厚度为8~10mm，邵氏硬度65~75°

手机PCB设计布局篇（二）

2.BB l flash(MCP)同BB，以及其他总线设备的相对位置尽量按推荐的，保证BB到flash(MCP)的走线最顺畅; l 晶振必须放在离芯片最近的地方，但不要放在靠近板边的地方，包括13M(26M)、32.768K。 l 基带处理芯片及外部MEM

Allegro PCB设计常见疑惑（二）

7.在原理图中怎样修改器件属性及封装类型?在菜单Text下拉菜单中选择Attribute特性，然后点击器件，则弹出一Attribute 窗口，点击Add按钮，则可以加入name,value,JEDEC_TYPE (封装类型) 等属性。8.如何在Pad Design中

PCB印刷线路板知识

PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路

如何将Gerber文件转换为PCB文件

方法一： 1.直接将 Gerber文件导出为 DXF的格式：注意：需要将 DXF的格式选择为较低的版本。 2.新建一个空白的 PCB， 而后执行导入即可：方法二： 1. 新建一个 Gerber文件：2. 执行快速导入的动作，将每一层的 Gerbe

PCB电源供电系统的 分析与设计

关于PCB 生产过程中铜面防氧化的一些探讨

摘要：本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。一、前言当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层

0.4mm和0.5mm WLP的PCB设计注意事项及指南

PCB加工的要点

板材，包括材料要求材料类型，板材基材厚度，基材铜箔厚度，是否要求特定的板材供应商，有无诸如介电等方面的要求；加工尺寸，公差，精度要求；表面涂敷要求，喷锡，镍金，化学镍金，OSP等；孔径最小孔径，精度公