PCB

PCB制造基本步骤

PCB的制造工艺发展很快，不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺，但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程PCB制作过程,大约可分为以下四步:PCB

PCB设计几个常见问题

一、请问，模拟电源处滤波经常是用LC电路。但是，我发现有时LC比RC滤波效果差，请问这是为什么，滤波时选用电感，电容值方法是什么？ 答：LC与RC滤波效果比较必须考虑所要滤掉频带与电感值选择是否恰当。 因为电感

PCB行业中ERP实施的几个难题

1.前言印制电路（PrintedCircuitBoard，）是指在绝缘基材上按预定设计制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形（称为印制电路）。对于印制板企业而言，一般具有订单品种多，订货数量有限，对质量要求严格，

PCB布线设计（四）

AD转换器的精度和分辨率增加时使用的布线技巧。 最初，模数(A/D)转换器起源于模拟范例，其中物理硅的大部分是模拟。随着新的设计拓扑学发展，此范例演变为，在低速A/D转换器中数字占主要部分。尽管A/D转换器片内由模

PCB水平电镀技术

一、概述 随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印制电路板制造技术难度更高，

PCB设计注意点

用户可以采用地线层分割的方法对整个电路板布局布线。在设计时应注意，尽量使电路板用间距小于1／2英寸的跳线或0Ω电阻将分割地连接在一起。注意分区和布线，任何信号线都不能跨越地间隙或分割电源之间的间隙。先测试

如何提高PCB的电磁兼容性

7月份北美PCB行业继续增长

IPC — 国际电子工业联接协会® 近日发布《2018年7月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示7月份北美PCB订单量和出货量继续双双增长。 订单出货比稳定在1.05。

PCB设计经验总结

布局:总体思想：在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。1．印制板尺寸必须与加工图纸尺寸相符，符合PCB制造工艺要求，放置MARK点。2．元件在二维、三

模拟电路与数字电路PCB设计的区别

PCB布线要点准则

一、电路板设计步骤一般而言，设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤。(1). 电路原理图的设计: 电路原理图的设计主要是Protel099的原理图设计系统（Advanced Schematic）来绘制一张电路原理图。在这一过程中，要充

PCB Layout层设置与电源地分割要求

1.多层板层叠、芯材（CORE）对称，防止铜皮密度分布不均匀、介质厚度不对称产生翘曲。2.主电源层尽可能与其对应地层相邻，电源层满足20H规则。3.两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。4.每个布线层有一个完整的参考

PCB印制电路板的最佳焊接方法

1 沾锡作用当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，

六大方法降低汽车用PCB缺陷率

高速PCB板设计技术七

2.3 反射源产生的信号能量是由 Z0 欧姆决定的。即使线路本身好像是一个阻抗，但是它并不消耗能量。信号能量必须由负载阻抗（ZL）消耗,如图 20。 如果希望得到从源到负载的最大传输能量，则希望源阻抗与负载阻抗相等。

智能手机PCB板设计Design guideline（一）

伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF设计也有许多可以遵循的

Candence PCB设计之覆铜篇（3）

编辑覆铜区域在Allegro平台上进行覆铜操作时，设计者可以随时根据需要进行覆铜的编辑操作，包括改变Shape类型，编辑边界，添加Trace和去除孤铜等操作，这些在PCB 中起着不可忽视的作用。1.改变Shape类型执行Shape/Ch

ESD防护关键-合理的PCB设计

MT6589 PCB设计知识

MT6589的T有2种意思: 1. T 代表TD, 支持TD网络. 代表型号有MT6589TK. 2. 代表升级版, T代表Turbo, 具体信息如下. 代表型号有MT6589WTK, MT6589TTK. 3. 如果同时代表上面2种意思的具体型号为MT6589TTK. 不同点：MT658

在PCB设计中如何设置格点

合理的使用格点系统，能使我们在设计中起到事半功倍的作用。但何谓合理呢?很多人认为格点设置的越小越好，其实不然，这里我们主要谈两个方面的问题：第一是设计不同阶段的格点选择，第二个针对布线的不同格点选择。