PCB的制造工艺发展很快,不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺,但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程PCB制作过程,大约可分为以下四步:PCB
一、请问,模拟电源处滤波经常是用LC电路。但是,我发现有时LC比RC滤波效果差,请问这是为什么,滤波时选用电感,电容值方法是什么? 答:LC与RC滤波效果比较必须考虑所要滤掉频带与电感值选择是否恰当。 因为电感
1.前言印制电路(PrintedCircuitBoard,)是指在绝缘基材上按预定设计制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形(称为印制电路)。对于印制板企业而言,一般具有订单品种多,订货数量有限,对质量要求严格,
AD转换器的精度和分辨率增加时使用的布线技巧。 最初,模数(A/D)转换器起源于模拟范例,其中物理硅的大部分是模拟。随着新的设计拓扑学发展,此范例演变为,在低速A/D转换器中数字占主要部分。尽管A/D转换器片内由模
一、概述 随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计,使得印制电路板制造技术难度更高,
用户可以采用地线层分割的方法对整个电路板布局布线。在设计时应注意,尽量使电路板用间距小于1/2英寸的跳线或0Ω电阻将分割地连接在一起。注意分区和布线,任何信号线都不能跨越地间隙或分割电源之间的间隙。先测试
IPC — 国际电子工业联接协会® 近日发布《2018年7月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示7月份北美PCB订单量和出货量继续双双增长。 订单出货比稳定在1.05。
布局:总体思想:在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观,在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。1.印制板尺寸必须与加工图纸尺寸相符,符合PCB制造工艺要求,放置MARK点。2.元件在二维、三
一、电路板设计步骤一般而言,设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤。(1). 电路原理图的设计: 电路原理图的设计主要是Protel099的原理图设计系统(Advanced Schematic)来绘制一张电路原理图。在这一过程中,要充
1.多层板层叠、芯材(CORE)对称,防止铜皮密度分布不均匀、介质厚度不对称产生翘曲。2.主电源层尽可能与其对应地层相邻,电源层满足20H规则。3.两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。4.每个布线层有一个完整的参考
1 沾锡作用当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时,就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金,这种溶媒作用称为沾锡,它在各个部分之间构成分子间键,
2.3 反射源产生的信号能量是由 Z0 欧姆决定的。即使线路本身好像是一个阻抗,但是它并不消耗能量。信号能量必须由负载阻抗(ZL)消耗,如图 20。 如果希望得到从源到负载的最大传输能量,则希望源阻抗与负载阻抗相等。
伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种“黑色艺术”,但这个观点只有部分正确,RF设计也有许多可以遵循的
编辑覆铜区域在Allegro平台上进行覆铜操作时,设计者可以随时根据需要进行覆铜的编辑操作,包括改变Shape类型,编辑边界,添加Trace和去除孤铜等操作,这些在PCB 中起着不可忽视的作用。1.改变Shape类型执行Shape/Ch
MT6589的T有2种意思: 1. T 代表TD, 支持TD网络. 代表型号有MT6589TK. 2. 代表升级版, T代表Turbo, 具体信息如下. 代表型号有MT6589WTK, MT6589TTK. 3. 如果同时代表上面2种意思的具体型号为MT6589TTK. 不同点:MT658
合理的使用格点系统,能使我们在设计中起到事半功倍的作用。但何谓合理呢?很多人认为格点设置的越小越好,其实不然,这里我们主要谈两个方面的问题:第一是设计不同阶段的格点选择,第二个针对布线的不同格点选择。