PCB

PCB电源供电系统的 分析与设计

关于PCB 生产过程中铜面防氧化的一些探讨

摘要：本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。一、前言当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层

0.4mm和0.5mm WLP的PCB设计注意事项及指南

PCB加工的要点

板材，包括材料要求材料类型，板材基材厚度，基材铜箔厚度，是否要求特定的板材供应商，有无诸如介电等方面的要求；加工尺寸，公差，精度要求；表面涂敷要求，喷锡，镍金，化学镍金，OSP等；孔径最小孔径，精度公

PCB板EMC设计布线技术

（1）45度角的路径：与过孔相似，直角的转弯路径应该被避免，因为它在内部的边缘能产生集中的电场。该场能耦合较强噪声到相邻路径，因此，当转动路径时全部的直角路径应该采用45度。（2）过孔：过孔一般被使用在多层

高频PCB设计中的旁路和去耦

普通PCB用什么来做治具

用FR4材料就可以了，又便宜又简单，但是不太耐用，产品量小可以考虑也就是用FR-4的在中间挖个与产品PCB（厚度和外型）相同尺寸和形状的孔，底面解决产品PCB支撑（可用0.2MM的金属片）问题就OK啦...，传送靠FR-4的边（

PCB制造基本步骤

PCB的制造工艺发展很快，不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺，但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程PCB制作过程,大约可分为以下四步:PCB

PCB设计几个常见问题

一、请问，模拟电源处滤波经常是用LC电路。但是，我发现有时LC比RC滤波效果差，请问这是为什么，滤波时选用电感，电容值方法是什么？ 答：LC与RC滤波效果比较必须考虑所要滤掉频带与电感值选择是否恰当。 因为电感

PCB行业中ERP实施的几个难题

1.前言印制电路（PrintedCircuitBoard，）是指在绝缘基材上按预定设计制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形（称为印制电路）。对于印制板企业而言，一般具有订单品种多，订货数量有限，对质量要求严格，

PCB布线设计（四）

AD转换器的精度和分辨率增加时使用的布线技巧。 最初，模数(A/D)转换器起源于模拟范例，其中物理硅的大部分是模拟。随着新的设计拓扑学发展，此范例演变为，在低速A/D转换器中数字占主要部分。尽管A/D转换器片内由模

PCB水平电镀技术

一、概述 随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印制电路板制造技术难度更高，

PCB设计注意点

用户可以采用地线层分割的方法对整个电路板布局布线。在设计时应注意，尽量使电路板用间距小于1／2英寸的跳线或0Ω电阻将分割地连接在一起。注意分区和布线，任何信号线都不能跨越地间隙或分割电源之间的间隙。先测试

如何提高PCB的电磁兼容性

7月份北美PCB行业继续增长

IPC — 国际电子工业联接协会® 近日发布《2018年7月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示7月份北美PCB订单量和出货量继续双双增长。 订单出货比稳定在1.05。

PCB设计经验总结

布局:总体思想：在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。1．印制板尺寸必须与加工图纸尺寸相符，符合PCB制造工艺要求，放置MARK点。2．元件在二维、三

模拟电路与数字电路PCB设计的区别

PCB布线要点准则

一、电路板设计步骤一般而言，设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤。(1). 电路原理图的设计: 电路原理图的设计主要是Protel099的原理图设计系统（Advanced Schematic）来绘制一张电路原理图。在这一过程中，要充

PCB Layout层设置与电源地分割要求

1.多层板层叠、芯材（CORE）对称，防止铜皮密度分布不均匀、介质厚度不对称产生翘曲。2.主电源层尽可能与其对应地层相邻，电源层满足20H规则。3.两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。4.每个布线层有一个完整的参考

PCB印制电路板的最佳焊接方法

1 沾锡作用当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，