摘要:本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段,探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。一、前言当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中,板面及孔内(由其小孔内)铜层
板材,包括材料要求材料类型,板材基材厚度,基材铜箔厚度,是否要求特定的板材供应商,有无诸如介电等方面的要求;加工尺寸,公差,精度要求;表面涂敷要求,喷锡,镍金,化学镍金,OSP等;孔径最小孔径,精度公
(1)45度角的路径:与过孔相似,直角的转弯路径应该被避免,因为它在内部的边缘能产生集中的电场。该场能耦合较强噪声到相邻路径,因此,当转动路径时全部的直角路径应该采用45度。(2)过孔:过孔一般被使用在多层
用FR4材料就可以了,又便宜又简单,但是不太耐用,产品量小可以考虑也就是用FR-4的在中间挖个与产品PCB(厚度和外型)相同尺寸和形状的孔,底面解决产品PCB支撑(可用0.2MM的金属片)问题就OK啦...,传送靠FR-4的边(
PCB的制造工艺发展很快,不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺,但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程PCB制作过程,大约可分为以下四步:PCB
一、请问,模拟电源处滤波经常是用LC电路。但是,我发现有时LC比RC滤波效果差,请问这是为什么,滤波时选用电感,电容值方法是什么? 答:LC与RC滤波效果比较必须考虑所要滤掉频带与电感值选择是否恰当。 因为电感
1.前言印制电路(PrintedCircuitBoard,)是指在绝缘基材上按预定设计制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形(称为印制电路)。对于印制板企业而言,一般具有订单品种多,订货数量有限,对质量要求严格,
AD转换器的精度和分辨率增加时使用的布线技巧。 最初,模数(A/D)转换器起源于模拟范例,其中物理硅的大部分是模拟。随着新的设计拓扑学发展,此范例演变为,在低速A/D转换器中数字占主要部分。尽管A/D转换器片内由模
一、概述 随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计,使得印制电路板制造技术难度更高,
用户可以采用地线层分割的方法对整个电路板布局布线。在设计时应注意,尽量使电路板用间距小于1/2英寸的跳线或0Ω电阻将分割地连接在一起。注意分区和布线,任何信号线都不能跨越地间隙或分割电源之间的间隙。先测试
IPC — 国际电子工业联接协会® 近日发布《2018年7月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示7月份北美PCB订单量和出货量继续双双增长。 订单出货比稳定在1.05。
布局:总体思想:在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观,在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。1.印制板尺寸必须与加工图纸尺寸相符,符合PCB制造工艺要求,放置MARK点。2.元件在二维、三
一、电路板设计步骤一般而言,设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤。(1). 电路原理图的设计: 电路原理图的设计主要是Protel099的原理图设计系统(Advanced Schematic)来绘制一张电路原理图。在这一过程中,要充
1.多层板层叠、芯材(CORE)对称,防止铜皮密度分布不均匀、介质厚度不对称产生翘曲。2.主电源层尽可能与其对应地层相邻,电源层满足20H规则。3.两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。4.每个布线层有一个完整的参考
1 沾锡作用当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时,就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金,这种溶媒作用称为沾锡,它在各个部分之间构成分子间键,