要保证PCB设计的准确性、高质量,首先需要使设计的PCB文件准确、高质量,因为PCB制板最终是根据设计的PCB文件进行的。关于如何设计出高质量的PCB文件,在此,我们提供以下几点建议。1 制作要求对于板材 板厚 铜厚 工
元件的布局有两种方式: 快速将元件罗列到 PCB 周围,根据元件管脚的飞线连接状态进行布局。 根据原理图逐个将元件调入到 PCB 中,按照原理图的次序进行摆放。 对于第一种方式在PCB不复杂,而且对原理图比较熟悉的情
2.2.5 使用SI Audit 进行核查 在Database Setup Advisor-SI Models窗口中点击 “Next” 按钮, 将进入Database Setup Advisor-SI Audit窗口,点击该窗口的中央的“SI Audit”按钮, Net Audit 窗口就会弹出,该窗口
PCB制作技术,包含计算机辅助制造处理技术,也即是CAD/CAM,还有光绘技术,光绘工艺的一般流程是:检查文件一确定工艺参数一CAD文件转Gerber文件一CAM处理和输出。一、计算机辅助制造处理技术
制板工艺程序:修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位
以太网频繁出现通信异常、丢包等现象,是否会想到是硬件电路设计问题?成熟的以太网电路设计看似简单,但如何保证通信质量,在通信异常时如何快速定位问题,本文将通过实际案例来讲述网络通讯异常的解析过程和处理方案。
1 、IC的电源处理1.1)保证每个IC的电源PIN都有一个0.1UF的去耦电容,对于BGA CHIP,要求在BGA的四角分别有0.1UF、0.01UF的电容共8个。对走线的电源尤其要注意加滤波电容,如VTT等。这不仅对稳定性有影响,对EMI也有很
一直以来,我们有一种共识,即制造业通常都会向成本最低的国家自然迁移,而发达国家在这个过程中会吃亏。然而,另一种观点则认为,通过外包可重复的工作,先前从事低价值工作那部分资源会面临更大的机遇。设计也是如
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源
在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。来自人体、环境甚至电PCB抄
3.2 改变 SigXplorer 中的电路参数 现在我们已经进入到 SigXplorer,它的界面如图 3-7 所示,在 SigXplorer中我们开始进行拓朴结构的仿真。图 3-7 SigXplorer 630界面在界面的下方,有表格选项,包括 Parameters、
元器件在工作中都有一定程度的发热,尤其是功率较大的器件所发出的热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰,若热干扰得不到很好的抑制,那么整个电路的电性能就会发生变化。为了对热干扰进行抑制,可采取以下措施:
(1):画原理图的时候管脚的标注一定要用网络 NET不要用文本TEXT否则导PCB的时候会出问题(2):画完原理图的时候一定要让所有的元件都有封装,否则导PCB的时候会找不到元件有的元件在库里找不到是要自己画的,其实
1.3 高速 PCB 仿真设计基本流程 1.3.1 PCB仿真设计的一般流程:图 2 PCB 仿真设计的一般流程原理图设计阶段: 编制元件表、建立连线网表、建立元器件封装库、确定电路逻辑符号与物理器件的映射(指定元器件封装) PC
PCB抄板信号隔离技术是使数字或模拟信号在发送时不存在穿越发送和接收端之间屏障的电流连接。这允许发送和接收端外的地或基准电平之差值可以高达几千伏,并且防止可能损害信号的不同地电位之间的环路电流,主要应用在
1. 目的和作用 1.1 规范设计作业,提高生产效率和改善产品的质量。 2. 适用范围 1.1 XXX公司开发部的VCD、超级VCD、DVD、音响等产品。 3. 责任 3.1 XXX开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。 4.
传送机构在轨道上安装有薄而窄的皮带,皮带由安装在轨道边缘的皮带轮带动,皮带轮由安装于轨道内侧的电动机驱动。皮带传送既有从左到右形式,又有从右到左形式,分为前、中、后3部分,在前后两部分安装有光电传感器,