PCB

电路板PCB的设计及流程

在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层；元器件的跨距是指元

PCB布线技术举例

混合信号电路PCB的设计很复杂，元器件的布局、布线以及电源线和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文将介绍数字电路和模拟电路分区设计，以优化混合信号电路的性能。在PCB板中，降低数字信号和模拟信

模拟电路PCB设计

在PCB设计中如何设置格点的方法

合理的使用格点系统，能使我们在设计中起到事半功倍的作用。但何谓合理呢？很多人认为格点设置的越小越好，其实不然，这里我们主要谈两个方面的问题：第一是设计不同阶段的格点选择，第二个针对布线的不同格点选择。

PCB加工技术参数

产品品种ProductType单双面板Doublesided(D/S)标准材料BaseMaterial成品尺寸FinishedBoardSize610mm×800mm最大双面板尺寸D/sMax年生产能力AnnualCapability12000m²成品孔直径FinishedHoleDia最小金属化孔Min.P

PCB设计规范九

5.11 工艺流程要求5.11.1 BOTTOM 面表贴器件需过波峰时，应确定贴装阻容件与 SOP 的布局方向正确，SOP 器件轴向需与波峰方向一致。 a. SOP器件在过波峰尾端需接增加一对偷锡盘。尺寸满足图 19 要求。b. SOT 器件过波

PCB尺寸和外形的设计

ＰＣＢ尺寸和外形是由贴装机的ＰＣＢ贴装范围、传输方式决定的。１．ＰＣＢ尺寸ＰＣＢ尺寸是由贴装范围决定的，设计ＰＣＢ时要考虑贴装机ｘ、Ｙ方向最大和最小的贴装尺寸，以及最大和最小的ＰＣＢ厚度。当ＰＣＢ尺寸

使用新技巧设计PCB时抗静电放电的方法

POWER PCB内层属性设置与内电层分割及铺铜

PCB冷却技术及IC封装的散热

高速PCB设计中串音的控制（一）

基于Cadence的高速PCB设计

浅谈PCB

1.手工焊接与返修工具手工焊接与返修是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤；一个经验不足的操作员可能会产生可靠性的恶梦。当配备足够的工具和培训时，操作员应该能够创作可靠的焊接点。表面贴装手工焊接有时

PCB传送机构分类

（1）单轨式（Single Lane）单轨式传送机构如图1所示。图1 单轨式传送机构示意图单轨式传送机构一次传送一个板。当一个板在贴片时，下一个板已位于缓冲区内，板宽可根据编程的板参数自动调节，板传送既有左到右形式，

印刷电路板（PCB）设计中的EMI解决方案

一、 摘 要电子系统的复杂度越来越高，EMC的问题相应的也就多了起来，为了使自己的产品能达到相关国际标准，工程师不得不往返于办公室和EMC实验室，反复的测试，修改，再测试。这样既浪费的人力，物力，也拖延了产品

PCB表面处理介绍

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理

PCB传输线原理

在电路设计的各种场合里都能接触到传输线这一术语。显然，传输线是信号完整性分析当中重点考察的元件之一，很多分析都建立在此基础上。本文将讨论传输线的相关物墁基础。那么，什么是传输线呢？工程应用所遇到的金属

PCB布线设计（三）

布线需要考虑的问题很多，但是最基本的的还是要做到周密，谨慎。寄生元件危害最大的情况印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括：寄生电阻、寄生电容和寄生电感。例如：PCB的寄生电阻由元件之间的走线形成；电路板上的

PCB设计之特殊元件布局

1、高频元件：高频元件之间的连线越短越好，设法减小连线的分布参数和相互之间的电磁干扰，易受干扰的元件不能离得太近。隶属于输入和隶属于输出的元件之间的距离应该尽可能大一些。2、具有高电位差的元件：应该加大

运动控制器在PCB数控钻床中的应用

PCB数控钻铣床是一种典型的点位运动控制系统，是印制电路板精密导通孔加工的关键设备。随着电子产品向微型化、小型化方向发展，印制电路板对导通孔的孔径、线宽、线距的要求越来越高。相应地，PCB数控系统正朝高速