求职该选好公司还是好上司
排查无线网络连接可以有效解决一些网络故障,那么这里我们就来详细看看这方面的知识。那么我们就逐一来看看以下几个典型故障的处理吧。过无线路由器进行无线上网,已经变得逐步普及起来;不过,在无线上网的过程中,
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 宣布拓展其SupIRBuck集成式负载点 (POL) 稳压器系列。新器件适用于节能高效的服务器、存储系统、电信系统和网络通信应用,比上一代器件具备更高效率和更多功能,从
飞象网讯(吉利)10月9日消息,飞象网今日获悉,随着中国电信天翼阅读产品9月正式上线,目前其阅读基地正在进行精细化运营,以期年底之前完成电信集团下达的KPI指标。 据悉,随着中国电信天翼阅读产品及业务的正
日立显示器2010年10月4日面向新闻媒体公开了采用美国Pixtronix自主开发的技术试制的MEMS显示器。该显示器在位于千叶县茂原市的第 4.5代(玻璃底板尺寸为730mm×920mm)低温多晶硅生产线上试制成功。“与液晶显示器相
这个测试仪的基础是一个皮尔兹CMOS缓冲振荡器(图一)。这种振荡器采用单一CMOS逆变偏频在其线性区域通过电阻R1 以形成一个高增益反相放大器。由于这个高增益,这个逆变器比一个非缓冲门消耗的功率低,甚至是很小的信
RF、SSP及DSP处理电路伺服电路的组成:由RF放大、伺服处理KB9223(SU3),DSP处理KS9284(SU2),聚焦、循迹、主轴、进给、进出仓电机驱动KA9259(SU4)等组成。 整机原理框图见85页附图。1、RF数字信号处理 从光盘反射回
以TMS320C6203为硬件平台,设计了高速G.729ab多通道声码器。使用纯汇编指令与C语言结合优化编程提高核心编解码算法效率,实时支持最大31个话路语音的G.729ab编解码。利用TMS320C6203的在片外设McBSP提供声码器连接PSTN的标准E1接口,设计了用于分组数据收发的RTP协议接口,利用TMS320C6203的HPI接口方式与上层处理器连接,使得声码器可灵活地应用于媒体网关。
RF、SSP及DSP处理电路伺服电路的组成:由RF放大、伺服处理KB9223(SU3),DSP处理KS9284(SU2),聚焦、循迹、主轴、进给、进出仓电机驱动KA9259(SU4)等组成。 整机原理框图见85页附图。1、RF数字信号处理 从光盘反射回
RF、SSP及DSP处理电路伺服电路的组成:由RF放大、伺服处理KB9223(SU3),DSP处理KS9284(SU2),聚焦、循迹、主轴、进给、进出仓电机驱动KA9259(SU4)等组成。 整机原理框图见85页附图。1、RF数字信号处理 从光盘反射回
以TMS320C6203为硬件平台,设计了高速G.729ab多通道声码器。使用纯汇编指令与C语言结合优化编程提高核心编解码算法效率,实时支持最大31个话路语音的G.729ab编解码。利用TMS320C6203的在片外设McBSP提供声码器连接PSTN的标准E1接口,设计了用于分组数据收发的RTP协议接口,利用TMS320C6203的HPI接口方式与上层处理器连接,使得声码器可灵活地应用于媒体网关。
阐述了两种DDS的原理,频率合成方式(DDFS)和直读方式(DDWS),给出了FPGA实现方式,分析了DDS的几个关键的技术指标,并通过Matlab仿真。频率合成方式是比较常用的DDS产生方式,对它做了详细的原理性介绍和实现说明,重点通过仿真详细对比了两种实现方式在性能指标上的优劣,为后人的选择提供技术参考。
又到春天了,大学生们又该忙找工作了。我作为一个人到中年的职场油子谈谈招聘,希望能对大家的择业有所帮助吧。 首先要解开一个误区,那就是应届的大学毕业生很难找工作。 对于我而言,我这么多年从来没有
一个人到中年的职场老油子对应届毕业生谈招聘
全球电力部门都对智能电网情有独钟,但未必都需要亲自参与。 市场分析公司Pike Research发布报告称,电力部门已借助专家安装、部署智能电网。智能电网是一种双向数字通信系统,根据用户需求对用电进行实时分配、管理
CMOS成像技术创新领导者Aptina公司今日发布了最新产品,其不断扩充的高性能图像传感器组合又添新成员。这款1400万像素的图像传感器融合了APTINA 公司最新的Aptina™ A-Pix™ 像素技术,低光灵敏度提高了近
1. 引言 数字多路语音记录器在安全、监控方面有很多应用。一些传统的设计方案基于工控机,用数据采集卡实现语音的A/D转换,用软件实现语音编解码,这种方案成本高、功耗大。如果采用嵌入式的设计方案,可以实现
基于ARM9处理器S3C2410的数字多路语音记录器
基于ARM9处理器S3C2410的数字多路语音记录器
SEMI日前公布了2010年8月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,8月份北美半导体设备制造商订单额为18.2亿美元,订单出货比为1.17。订单出货比为1.17意味着该月每出货价值100美元的产品可获