恩智浦半导体(NXPI)发布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET,拥有业界最低RDSon,4.5V时仅为1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC,专门针对4.5V开关应用优化,采用LFPAK封装技术,是目前业界最牢固的
便携式B超系统内部使用的电源比较复杂,外部适配器和电池的电源必须经过DC/DC转换,以转换成系统需要的电压。为了降低便携式B超电源上的无用消耗,提高电池使用效率,系统主板、B超控制板、液晶显示器以及键盘的
全球领先的LED供应商首尔半导体今天宣布,该公司的Z-Power LED系列产品成功用于2010年广州亚运会开幕式的舞台装饰灯中。广州亚运会组委会选择了首尔半导体的本土合作伙伴广州市浩洋电子有限公司(以下简称“浩洋
新日光能源有限公司(Neo Solar Power,TPE3576)与韩国Hankook Silicon公司签署了一项多晶硅供应合同,Hankook Silicon将在2011至2017年间为其提供11,600吨多晶硅。合同不仅保障了新日光在未来七年内多晶硅原料的供应
便携式B超系统内部使用的电源比较复杂,外部适配器和电池的电源必须经过DC/DC转换,以转换成系统需要的电压。为了降低便携式B超电源上的无用消耗,提高电池使用效率,系统主板、B超控制板、液晶显示器以及键盘的
便携式B超系统内部使用的电源比较复杂,外部适配器和电池的电源必须经过DC/DC转换,以转换成系统需要的电压。为了降低便携式B超电源上的无用消耗,提高电池使用效率,系统主板、B超控制板、液晶显示器以及键盘的
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便携式B超系统内部使用的电源比较复杂,外部适配器和电池的电源必须经过DC/DC转换,以转换成系统需要的电压。为了降低便携式B超电源上的无用消耗,提高电池使用效率,系统主板、B超控制板、液晶显示器以及键盘的
蓝光协会今年四月宣布了新的3层-4层蓝光刻录光盘格式BDXL,6月份正式通过成为行业标准。BDXL格式主要面向大容量数据存储,相关BDXL光盘和蓝光录像机产品9月份已经上市,先锋近日则发布全球首款个人电脑用BDXL刻录
首尔半导体日前宣布,该公司的Z-Power LED系列产品成功用于2010年广州亚运会开幕式的舞台装饰灯中。广州亚运会组委会选择了首尔半导体的本土合作伙伴广州市浩洋电子有限公司(以下简称“浩洋电子”)提供的
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出两款新的采用3921和5931外形尺寸的表面贴装Power Metal Strip®电阻 --- WSLP3921和WSLP5931,电阻具有5W~10W的高功率等级和低至0.0003Ω的极低阻值。WSLP392
全球领先的LED供应商首尔半导体今天宣布,该公司的Z-Power LED系列产品成功用于2010年广州亚运会开幕式的舞台装饰灯中。广州亚运会组委会选择了首尔半导体的本土合作伙伴广州市浩洋电子有限公司(以下简称“浩洋
首尔半导体日前宣布,该公司的Z-Power LED系列产品成功用于2010年广州亚运会开幕式的舞台装饰灯中。广州亚运会组委会选择了首尔半导体的本土合作伙伴广州市浩洋电子有限公司(以下简称“浩洋电子”)提供的
Mansfield, Texas, USA—2010年11月10日—Mouser Electronics,以其快速导入最新电子元器件与技术而知名。今日宣布与Powercast公司签署全球分销协议。Powercast是在对微功率器件进行远程无线电力传输方面具有突破性贡
消费、工业和计算应用的设计、系统和平台工程师需要一款提供功率负载开关和先进保护功能,同时能够节省电路板空间并降低总体成本的置入型(drop in)集成式解决方案。有见于此,飞兆半导体公司(Fairchild Semiconducto
消费、工业和计算应用的设计、系统和平台工程师需要一款提供功率负载开关和先进保护功能,同时能够节省电路板空间并降低总体成本的置入型(drop in)集成式解决方案。有见于此,飞兆半导体公司(Fairchild Semiconducto
根据最新价格调查,由于2010年第三季LED应用的需求出现较大的变化,包括大尺寸面板库存调节及照明需求均不如市场预期,呈现骤减的情形,使得LED价格出现较大跌幅。其中,大尺寸面板应用的LED跌幅约在11-16%;而照明应
Enel Green Power、夏普与意法半导体宣布于2010年7月底成立的3Sun合资公司董事会已任命Andrea Cuomo为董事长、Mauro Curiale为首席执行官。本次任命程序符合Enel Green Power、夏普与意法半导体于2010年1月4日签署
友达集团积极巩固太阳能上游材料,旗下友达晶材将首度在马来西亚设立太阳能硅晶圆与材料厂,加上台中与日本的厂房,友达积极扩产高毛利的上游材料,一方面巩固料源,同时也可提升获利。 继日本与台中两地之后,
近日,甲骨文CEO拉里-埃里森(LarryEllison)在甲骨文2010全球技术与应用大会表示,该公司计划未来收购半导体芯片公司和更多的行业软件公司,并称,外界很快就能看到其收购芯片公司的消息。随后就有传闻称,其收购对象