Renesas用低功耗技术开发下一代手机芯片
瑞萨科技公司(Renesas)宣布推出具有两个功率MOSFET的HAT2210WP,封装形式是WPAK (瑞萨科技的封装代码)*1高热辐射封装,尺寸仅有5.3 × 6.1 × 0.8 mm (最大),用
《21ic技术洞察》系列栏目第二期:工业自动化中的AI视觉系统
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