日前,Aeroflex 推出 PXI 3030 TD-SCDMA 测量套件,用于对手机及基于 ETSI 3GPP TS 34-122 的 RFIC 进行快速、低成本的生产测试。 PXI 3000 系列产品经理 Tim Carey 说:“凭借我们的新型测试套件,Aeroflex 正
引言 目前,无线通信技术已经成为一大热点,而系统设计的微型化、低功耗成为发展的必然趋势。在保证系统工作可靠性的前提下,如何实现系统低功耗是无线数据传输系统亟待解决的一个主要问题。本文利用MSP430超低
目前已推出市场的几款3G手机的使用时间都只有2小时到3.5小时,无法真正吸引终端用户。真正的通话或连接时间实际上取决于手机与基站的连接质量,以及连接期间数据内容的密集程度。为争取更多的用户,全球3G网络基础设
当前无线数据通信的应用越来越广泛,而系统设计的微型化、低功耗是电子产品设计的必然趋势。本文在分析MSP430系列超低功耗单片机和2.4 GHz射频芯片EMl98810的特点及工作原理的基础上,进行了超低功耗无线数传系统的软硬件设计,最终实现了一种可用干电池供电的无线节点终端。
目前已推出市场的几款3G手机的使用时间都只有2小时到3.5小时,无法真正吸引终端用户。真正的通话或连接时间实际上取决于手机与基站的连接质量,以及连接期间数据内容的密集程度。为争取更多的用户,全球3G网络基础设
无须带钱包或公交地铁卡,仅通过“刷”手机就能实现小额借记卡、信用卡支付功能。上海世博开幕临近,中移动借机推广手机支付业务,被业内解读为一种“业务突围”,而中移动入股浦发银行发展手机
RFID 国际领导厂商恩智浦半导体(NXP Semiconductors)、台扬科技、奥地利微电子公司(AMS)及RFiT ,共同展示随插即用(PlugNPlay)RFID解决方案,向物联网迈进。 此产品将展现“物联网 (The Internet of Things)”的概
当前无线数据通信的应用越来越广泛,而系统设计的微型化、低功耗是电子产品设计的必然趋势。本文在分析MSP430系列超低功耗单片机和2.4 GHz射频芯片EMl98810的特点及工作原理的基础上,进行了超低功耗无线数传系统的软硬件设计,最终实现了一种可用干电池供电的无线节点终端。
备受业界关注的PoC (Push to Falk over Cellular)手机对讲业务在我国已经进入运营阶段。开通该项业务的普通智能手机用户,只要按下终端上的PoC功能键,就能够与具有同样业务功能的一部或多部手机进行通话,而不需拨
GSM手机的随处可见正导致不需要的RF信号的持续增加,如果电子电路没有足够的RF抑制能力,这些RF信号会导致电路产生的结果失真。为了确保电子电路可靠工作,对于电子电路RF抑制能力的测量已经成为产品设计必不可少
国际整流器公司(IR)推出IRF6706S2PbF和IRF6798MPbF DirectFET MOSFET 芯片组,为 12V 输入同步降压应用 (包括服务器、台式电脑和笔记本电脑) 提供最佳效率。IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF 25V 芯片组不但采用了 IR
国际整流器公司(IR)推出IRF6706S2PbF和IRF6798MPbF DirectFET MOSFET 芯片组,为 12V 输入同步降压应用 (包括服务器、台式电脑和笔记本电脑) 提供最佳效率。IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF 25V 芯片组不但采用了 IR
从3G升级到LTE-Advance,对下一代移动通信基础设施的设备和器件供应商提出了诸多挑战。下一代无线设备要求支持更宽的信号带宽、更复杂的调制方式,以便在全球范围内部署的各种运行频段上都能获得更高的数据速率。因此
从3G升级到LTE-Advance,对下一代移动通信基础设施的设备和器件供应商提出了诸多挑战。下一代无线设备要求支持更宽的信号带宽、更复杂的调制方式,以便在全球范围内部署的各种运行频段上都能获得更高的数据速率。因此
安捷伦科技日前发表一款全球最准确的手持式向量网络分析仪 – Agilent N9923A FieldFox RF向量网络分析仪(VNA)。这款Agilent N9923A Field Fox RF 向量网络分析仪提供业界最佳的0.01 dB/℃量测稳定度,并领先全球在手
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)的液晶电视功率解决方案相比现今使用的传统解决方案,可为设计人员提供显著优势,最近的创新技术能够减少元件数目,简化设计,并进一步提高可靠性——所有这些可以大幅降低成
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围绕新一代半导体制造中使用的曝光装置,尼康与荷兰阿斯麦(ASML)之间的攻防战越来越激烈。双方最大的焦点是逻辑LSI用曝光装置。更具体地说,就是美国英特尔公司将决定22nm和16nm工艺中选择采用何种曝光装置,而这正
意法合资的意法半导体(STMicroelectronics)面向RF功率元件开发出了具有中空(Air Cavity)构造的树脂封装,并已开始用于量产产品(英文发布资料)。新封装主要面向无线通信装置、广播电视设备以及核磁共振成像设备
有时候,事情根本没有意义!例如,您 Δ-Σ ADC 输入端 RC 滤波器或放大器的低通滤波器会产生更大噪声的数字输出。难道您没有设计过降低噪声的滤波器来让您从转换器获得更多而非更少的无噪声位吗?通过一个模拟低通滤