-
矽晶圆 今年出货持平
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（12）日公布最新的半导体矽晶圆年度出货报告，预估今年出货将维持91.31亿平方英寸，与去年持平，未来两年可稳定成长。 SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示，尽管2011年下半年市
-
SEMI：未来两年矽晶圆出货量维持正成长
SEMI公布最新半导体矽晶圆出货预测报告指出，今年(2011)矽晶圆总出货量将维持2010年的历史新高点，且待2012年市场回到常轨后，未来两年的晶圆出货量将分别维持4%、5%的年增率。 根据SEMI最新公布的年度半导体矽晶圆
-
SEMI发布硅晶圆出货量预测报告
圣荷西，加利福尼亚–2011年10月11日：近日，SEMI（国际半导体设备与材料协会）完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011–2013年期间晶圆的需求前景。结果表明，2011年抛光和外延硅的出货量预计
-
高速发展的中国LED产业，是否面临过热的困境？
一方面有着对未来市场的强烈预期，另一方面又有各级政府政策的积极配合，在被视为中国led产业“软肋”的上游外延及芯片制造部分，吸引了大量资金的进入。本土企业三安、德豪润达、蓝光等均纷纷扩产或建设新厂；大陆
-
SEMI：现正是重新评估太阳能长期策略最佳时间
SEMI（国际半导体设备材料产业协会）台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示，随着太阳光电技术快速发展，长期来看，太阳能发电价格将越来越有竞争力。但受到短期的经济面影响和政策面冲击，厂商目前仍有挑战需要克服，也因此
-
北美半导体设备制造商2011年8月订单出货比为0.80
国际半导体设备材料协会(SEMI)于9月15日公布，2011年8月北美半导体设备制造商订单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.80(创2009年6月以来新低)，为连续第11个月低于1；2011年7月数据自0.86下修至0.85。0.80意味着当月
-
NV忧愁不断：Kepler上市最早明年四月
SemiAccurate网站得到独家消息来源称，NVIDIA已经完成两种Kepler芯片的流片并得到相关成品，但都不是备受关注的旗舰型号。消息来源告诉SemiAccurate首个Kepler芯片完成流片的时间在28nm Fermi完成流片三个月后。现在
-
NV最近比较烦：Kepler上市最早明年四月
SemiAccurate网站得到独家消息来源称，NVIDIA已经完成两种Kepler芯片的流片并得到相关成品，但都不是备受关注的旗舰型号。消息来源告诉SemiAccurate首个Kepler芯片完成流片的时间在28nm Fermi完成流片三个月后。现在
-
NV最近比较烦：Kepler上市最早明年四月
SemiAccurate网站得到独家消息来源称，NVIDIA已经完成两种Kepler芯片的流片并得到相关成品，但都不是备受关注的旗舰型号。消息来源告诉SemiAccurate首个Kepler芯片完成流片的时间在28nm Fermi完成流片三个月后。现在
-
北美半导体设备制造商8月订单出货比为0.80
国际半导体设备材料协会(SEMI)于9月15日公布，2011年8月北美半导体设备制造商订单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.80(创2009年6月以来新低)，为连续第11个月低于1;2011年7月数据自0.86下修至0.85。0.80意味着当月
-
中国LED外延芯片厂数量增长放缓
据业内消息人士称，位于江苏苏州地区的在建某知名LED外延项目已被决定停建，目前该项目的部分员工已经接到公司解聘通知和补偿协议，据悉，该项目大部分员工均是从外地和其它公司刚刚招聘不久。数月前，该项目由于其巨
-
和iSuppli的7.2%增长唱反调 Semico称今年半导体市场将衰退2%
半导体产业研究机构SemicoResearch日前调降了2011年晶片市场预测值，预测该市场销售额将比2010年衰退2%。该机构先前预测2011年晶片市场成长率为6%，而其他市场研究机构最近对今年晶片市场的成长率预测也大多在6%左右
-
2011中国显示/亚洲显示会议11月初在昆山举行
亚洲显示会议（Asia Display）是一项由国际信息显示学会（Society of Information Display，简称SID）主办的高水平国际性学术会议，与SID年会（IDRC，USA）、欧洲显示国际会议（Euro Display）并列为全球信息显示领域
-
中国LED外延芯片厂数量增长放缓
据业内消息人士称，位于江苏苏州地区的在建某知名LED外延项目已被决定停建，目前该项目的部分员工已经接到公司解聘通知和补偿协议，据悉，该项目大部分员工均是从外地和其它公司刚刚招聘不久。数月前，该项目由于其巨
-
ST于SEMICON演讲展示MEMS专业能力
横跨多重电子应用领域、全球消费性电子和可携式装置微机电系统(MEMS)供应商意法半导体(ST)日前指派企业副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总 经理Benedetto Vigna于2011年台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)的MEMS微系
-
2011半导体资本支出将创最高纪录
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的报告显示，全球半导体产业的资本支出将在2011年增加到411亿美元的最高纪录；SEMI并预期整体半导体产能也将放缓。 SEMI预计2011年将有223座厂房新增设备投资，其中有77项
-
Semico称今年半导体晶片市场将衰退2%
半导体产业研究机构SemicoResearch日前调降了2011年晶片市场预测值，预测该市场销售额将比2010年衰退2%。该机构先前预测2011年晶片市场成长率为6%，而其他市场研究机构最近对今年晶片市场的成长率预测也大多在6%左右
-
2011年全球晶圆厂设备支出达411亿美元
国际半导体协会（SEMI）公布全球晶圆厂全年资本支出预测，预估2011年资本支出将达到411亿美元，将再度创新晶圆厂设备支出纪录。 SEMI预估明年晶圆厂资本支出将稍微下跌，但仍将居史上第二高。 SEMI产业研究资深
-
2011年半导体产业资本支出创411亿美元最高纪录
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的报告显示，全球半导体产业的资本支出将在2011年增加到411亿美元的最高纪录；SEMI并预期整体半导体产能也将放缓。SEMI预计2011年将有223座厂房新增设备投资，其中有77项是专门
-
2011半导体资本支出将创最高纪录
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的报告显示，全球半导体产业的资本支出将在2011年增加到411亿美元的最高纪录；SEMI并预期整体半导体产能也将放缓。 SEMI预计2011年将有223座厂房新增设备投资，其中有77项
