2011年全球晶圆厂设备支出达411亿美元

国际半导体协会（SEMI）公布全球晶圆厂全年资本支出预测，预估2011年资本支出将达到411亿美元，将再度创新晶圆厂设备支出纪录。

SEMI预估明年晶圆厂资本支出将稍微下跌，但仍将居史上第二高。

SEMI产业研究资深经理曾瑞榆指出：「近月来，全球经济的发展削减了消费者的信心和支出，因而影响到半导体产业的整体发展。」

他说，2011年，SEMI统计共有223个设备支出案，其中LED占77个。以区域市场来看，美国支出总额最高，达100亿美元，台湾紧接在后，达90亿美元；尽管英特尔占支出的最大宗，但另一个使美国位居第一的是因为Samsung有着「S2-line」封号的Austin晶圆厂支出25亿至30亿美元；2012年则预估将有190个设备支出案进行，其中LED占72个，预估以韩国支出最高，达100亿美元，台湾则以92亿美元居次。

在过去的几个月中，尽管市场的警讯越来越明显，许多公司声明将缩减资本支出，但仍然有许多公司将不改变其资本支出的计划，有些公司甚至调涨资本支出。

随着半导体产业因应市场变化而降低其支出，SEMI也指出2011年产量的成长率预估从5月的9.3%下调至6.8%。未来半导体产业或许将无法立即地对需求的增加做出及时的反应，例如NAND Flash市场，从动土建厂到量产需要一年半的时间。因此，若要看见2012或2013年的产量成长，建厂计划就须从现在启动 。