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采用传感器技术的防错检测方案在汽车制造中的应用
近年来新车型层出不穷，单线多品种生产方式在轿车生产领域得到了广泛的推广和应用。为了适应这种具有较高的机械化和自动化水平的生产方式，有效避免各种缺陷和错误的发生，检查、测量和零件识别技术可谓是功不可
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基于MPC8280 多通道控制器驱动的研究与实现
基于MPC8280 多通道控制器驱动的研究与实现
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Sensonor陀螺仪被评为市场上最高精度的MEMS陀螺仪
Sensonor Technologies荣获Frost & Sullivan颁发的"2010年欧洲高精度MEMS陀螺仪新产品创新奖" 挪威Horten--(美国商业资讯)--著名的"新产品创新奖"是对Sensonor在高精度MEMS陀螺仪市场所取得成就的认可。经过最佳实践
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多点触控和触感响应的结合
自2007年带电容触摸屏的移动电话问世以来，用户与移动电话的交互方式发生了重大改变。事实上，这些新近推出的手机非常受市场欢迎，以至于国际数据公司(IDC)预测到2013年，基于电容式触摸屏的手机的销售量将增至4亿台
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加州理工学院起诉LG和诺基亚等侵权
北京时间11月27日上午消息，美国加州理工学院11月24日向加州中部地区法院起诉诺基亚、LG和意法半导体等多家芯片制造商，指控这些企业的手机和零部件侵犯其专利。加州理工学院列出了9项与摄像头技术相关的专利，并指控
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2015年全球触控面板市场上看145亿美元 达09年3.6倍
日本市场调查公司Seed Planning, Inc. 7日公布研究报告指出，2009年全球触控面板市场规模为40亿美元(约3,720亿日圆)、搭载触控面板的产品数量为4.6亿台，惟预估至2015年全球触控面板市场规模将大幅成长至09年的3.6
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2010年显示驱动IC销售额增长，但存在长期隐忧
据iSuppli公司，2010年全球显示驱动IC(DDIC)销售额增长率将达两位数，逆转前两年的下滑局面，但该产业的长期前景将因技术发展而保持悲观。今年显示驱动IC销售额预计达到65亿美元，比2009年的57亿美元增长14%，结束此
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多名华尔街分析师因苹果内幕交易被调查
北京时间11月24日下午消息，美国证券交易委员会(SEC)正在调查多名研究苹果的华尔街分析师，并认为他们可能存在“渠道检查”(channel checks)，对供应商和制造商进行常规检查的行为，并有可能构成内幕交易。
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法国企业迅速普及宽带互联网
据法国媒体的报道，法国统计及经济研究所(INSEE)公布的一份研究报告显示，法国企业的宽带互联网普及率正在迅速提高。上述报告称，目前，在拥有10名以上雇员的法国企业当中，高速宽带互联网的普及率已经达到96%，其中
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北美吸尘器品牌BISSELL挺进中国市场
11月22日消息，今天，随着北美吸尘器品牌BISSELL在中国的第一家体验店落座北京市红星美凯龙北五环商场，BISSELL正式挺进中国市场。 BISSELL，这家来自北美吸尘器第一品牌已具有134年的历史，其定位高端人士，所
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中兴通讯出资3亿元参与设立投资基金
11月22晚间，中兴通讯发布公告，称公司已发起成立“中和春生壹号股权投资基金”，该基金计划筹集资金10亿元，中兴通讯出资人民币3亿元，迄今，该基金共募集资金人民币8.51亿元。中兴通讯公告称，已和中兴
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前北电CTO加盟华为任北美研发总经理(图)
北京时间11月23日凌晨消息，前北电首席技术官约翰·罗斯(John Roese)近日加盟华为，任华为高级总裁兼北美研发总经理。罗斯在一份声明中表示，“创新一直驱动着华为的成功。我期待能够与业界最为顶尖的人才
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2010年中国功率MOSFET领域将增长，但明年将放缓
据iSuppli公司，由于2010年销售增长50%以上，而且产量有限，英飞凌、意法半导体和飞兆半导体等主要供应商的某些功率MOSFET对中国市场实行配给，而且交货期拉长。2010年中国功率MOSFET市场预计增长到24亿美元，比2009
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2010年显示驱动IC销售额增长，但存在长期隐忧
据iSuppli公司，2010年全球显示驱动IC(DDIC)销售额增长率将达两位数，逆转前两年的下滑局面，但该产业的长期前景将因技术发展而保持悲观。今年显示驱动IC销售额预计达到65亿美元，比2009年的57亿美元增长14%，结束此
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Hitwise：Facebook页面访问量占美互联网市场1/4
北京时间11月20日消息，互联网研究公司Hitwise公布的最新数据显示，上周，Facebook的页面访问量占美国互联网市场的1/4。今年3月，Hitwise报告称，Facebook已经超过谷歌，成为美国最大的网站，占美国互联网网站总访问
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基于SE3910的高性能隔离式AC/DC电源解决方案
目前，在100W以下电源方案中，一般都使用脉冲宽度调制（PWM）控制芯片来实现PWM的调制，开关控制模式相对直流工作模式有很高的工作效率，使用反激离线工作模式，提高了系统工作的安全性，非常适合应用在便携式充
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封装技术进入3D IC时代 台湾硅穿孔市场潜力足
随着封装技术未来将进入3D IC时代，半导体封装专利授权厂商Tessera认为，若台湾厂商可掌握3D IC趋势，并结合台湾集中的IC产业链，3D IC技术将有机会领先全球。其中硅穿孔(TSV)挟着成本便宜等优势，未来成长潜力十足，
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抗SEU存储器的设计的FPGA实现
O 引言 随着我国航空航天事业的迅猛发展，卫星的应用越来越广泛。然而，太空环境复杂多变，其中存在着各种宇宙射线与高能带电粒子，它们对运行于其中的电子器件会产生各种辐射效应。辐射效应对电子器件的影响
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抗SEU存储器的设计的FPGA实现
抗SEU存储器的设计的FPGA实现
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外资：不并和舰 对联电比较好
联电并购和舰可能过不了关，外资圈sell side昨（17）日指出，并不并对sell side而言本来就不是重点，因为和舰对联电产能挹注有限，不并还不用花到钱，不过，由于市场对此合并案有预期，短线仍不利股价表现。联电近期
