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SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

美高森美提供新型SmartFusion2 SoC FPGA评测工具套件

21ic讯美高森美公司(Microsemi Corporation) 发布了新一代先进的SmartFusion®2 SoC FPGA评测工具套件。新一代SmartFusion2评测工具套件是一款定位于易于使用、功能丰富、价格相宜的平台，可让设计人员快速、容

电子设计自动化
2014-07-15

FPGA SoC 美高森美 SMARTFUSION2
炬力取得ARM 64位Cortex-A50处理器系列授权

ARM和炬力集成电路设计有限公司(以下简称“炬力”)近日共同宣布，炬力已取得64位的ARM Cortex-A50处理器系列授权，其首款基于该技术架构的系统级芯片(SoC)预计于2014年年底面市，这将促使炬力成为国内推出

单片机
2014-07-01

ARM 处理器 CORTEX-A SoC
基于IP设计的8位SoC微微器ET44M210

摘要：依8位SoC嵌入式微处理器的最新发展动态，从智能设计模块、开发工具和程序设计三个方面，探讨ET44M210微处理器芯片的结构特点和应用方法。关键词：IP SoC ET44M210芯

嵌入式硬件
2014-06-26

开发工具模板 IP设计 SoC
京微雅格推出CME-M7系列国内最高性能SoC FPGA

作为国内片上可配置应用平台的领导者，京微雅格近日推出了我国首款嵌入ARM Cortex-M3内核的FPGA CME-M7（华山）系列。基于CAP（可配置应用平台）构架的高集成化CME-M7系列FPGA整合了ARM Cortex-M3内核，辅以片上存储

电子设计自动化
2014-06-20

I/O BSP FPGA SoC
数据显示: 苹果应用销售营收每年增长100%

威锋网6月19日消息，本月早些时候，苹果拆股之后股价降至100美元左右，日前SocieteGenerale将他们的苹果目标股价设定为105美元。SocieteGenerale的AndyPerkins在报告中表示，“多数苹果评论员都将焦点放在苹果的硬件

消费电子
2014-06-19

苹果 TE GENERAL SoC
x86构架的SoC及STPC的一种应用

摘要：讲述x86构架的SoC的发展及近况，并描述一种基于STPC-Industrial芯片的网络终端设备的设计与实现。这种网络终端设备具有体积小、结构简单、功能强、软件适应性强的特点

嵌入式硬件
2014-06-18

PC ST X86构架 SoC
全志A33 SoC平台详解

　　在Computex2014上，全志发布了全新的四核全志A33SoC平台，采用四核CortexTM-A7架构，优化DDR技术，搭载Mali400MP2图形处理单元，支持OpenGLES2.0/VG1.1标准，支持1080p高清视频处理及回访，支持5MP图像传感器和S

半导体
2014-06-18

显示技术 Cortex 四核 SoC
美国Spansion在苏州成立设计中心

【导读】美国Spansion在苏州成立设计中心美国Spansion公司日前在该公司位于苏州的工厂里新成立了IC设计中心。希望通过将开发中心设置在各大家电厂商云集的苏州，建立能够迅速应对当地旺盛需求的体制。这是

半导体
2014-06-09

IC设计 BSP SPANSION SoC
S2C成为Tensilica中国地区最新SoC原型合作伙伴

【导读】S2C成为Tensilica中国地区最新SoC原型合作伙伴 Tensilica公司日前宣布结盟S2C公司共建SoC原型合作伙伴关系。S2C公司可以提供基于FPGA的ESL(电子系统级)和SoC原型解决方案。S2C已将Tensilica的Diamon

半导体
2014-06-09

BSP TENSILICA FPGA SoC
350亿晶体管的SoC能否测试？

【导读】350亿晶体管的SoC能否测试？近日，在法国南部尼斯市举行的“DATE 2007（Design， Automation and Test in Europe 2007”的学术分会上，关于测试及故障诊断的精彩演讲接连不断。其中，以测试范畴的

半导体
2014-06-09

晶体管集成 BSP SoC
NEC电子第三季度维持盈利全财年局势尚不明朗

【导读】NEC电子第三季度维持盈利全财年局势尚不明朗 NEC电子公布了2007财年第三季度（07年10～12月）联合结算结果。销售额比上财年同期减少4%，为1708亿日元，营业损益同比增加68亿日元，实现盈利30亿日元。

半导体
2014-06-09

电子 NEC BSP SoC
LSI 与希捷进一步扩大战略合作关系

【导读】LSI 与希捷进一步扩大战略合作关系 LSI 公司宣布希捷与其签署了多项针对主流台式机和笔记本电脑硬盘驱动器 (HDD)片上系统 (SoC) 设计合同，预计这些平台将分别于 2010、2011 年推出。希捷还请LSI为其未来固

半导体
2014-06-09

希捷 LSI BSP SoC
清华园畅谈口袋科技创想

【导读】德州仪器，首席科学家，展望SoC时代，演进蓝图方进就电子设备从体积庞大向便携袖珍的发展过程中，嵌入式处理技术与 SoC发挥的作用作了深入探讨，并对未来做了大胆的设想。早在2006年的TI开发商大会（TIDC）

半导体
2014-06-09

嵌入式 BSP SoC
德州仪器推出面向智能电表和便携式测量应用的新型三相计量SoC

可扩展的解决方案利用了高级集成型模拟和软件实施方案，旨在提供适合众多设计要求的灵活性21ic讯日前，德州仪器 (TI) 宣布推出面向智能电表和便携式测量应用的新型三相计量片上系统 (SoC)，从而提升了其在智能电网

网络层
2014-06-09

智能电表测量应用 SoC
联咏科技获 MIPS 科技高性能、高功效处理器授权用于下一代 SoC 设计

【导读】为家庭娱乐、通信、网络和便携式媒体市场提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商 MIPS 科技（MIPS Technologies， Inc）公司宣布，联咏科技（Novatek Microelectronics Corp.）已获得 MIPS32TM 24KEc&#8482

半导体
2014-06-09

MIPS 处理器 BSP SoC
DIRECTV采用恩智浦数字视频录像机(DVR)卫星系统芯片(SoC)解决方案

【导读】恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布，全球最受欢迎的电视服务商DIRECTV 将采用恩智浦全套高清(HD)数字视频录像机(DVR)卫星系统芯片(SoC)解决方案，开发下一代高清 DVR卫星节目接收器。恩智浦半导

半导体
2014-06-09

录像机 DVR DIRECT SoC
争取每年5亿美金商机Pixcir单芯片手机触控SOC开发成功

【导读】Pixcir积极向小尺寸触摸屏领域拓展市场，一年来积极与中国 IP 厂合作，日前成功推出 32 位MCU单芯片方案Tango系列，此芯片复杂度甚高，凭借在电容式触控产业芯片量产多年经验，在台积电一次流片成功，现已

半导体
2014-06-09

芯片 PI SoC
SOC与单片机应用技术的发展

摘要：本文讨论SOC和单片机应用技术的发展;介绍SOC的基本技术特点和应用概念;分析作为IP家庭重要成员的单片机在SOC应用设计中的特点。通过讨论指出以嵌入技术为基础，单片

嵌入式硬件
2014-06-07

应用技术固件单片机应用 SoC
LSI 推出 28nm 定制芯片平台，加速创新发展

【导读】LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前宣布推出 28nm 定制芯片平台，其囊括了一系列丰富的 IP 块和定制片上系统 (SoC) 的高级设计方法。该平台充分利用 LSI 在数代定制芯片方面的专有技术，使 OEM 厂商能够构建出高度差

半导体
2014-06-06

芯片网络应用 LSI SoC
CEVA宣布与PMC-Sierra达成授权协议使用VoIP平台实现光纤到户VoIP SoC解决方案

【导读】全球领先的硅知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，业界领先的互联网基础架构半导体解决方案供应商PMC Sierra公司已获授权，在其针对光纤到户应用的下一代系统级芯片(S

半导体
2014-06-06

光纤 CEVA VOIP SoC

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