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消费科技品牌Nothing采用Ceva的RealSpace软件 为耳机和耳塞用户带来身临其境的空间音频体验
颠覆设计领域的伦敦创新企业与Ceva合作，为Nothing和CMF子品牌音频产品线增强听觉体验，包括最新发布的Nothing Headphone (1)
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Nordic Semiconductor推出高度集成 nPM1304 电源管理 IC支持小尺寸电池产品
nPM1304 PMIC 是对 Nordic 屡获殊荣的 nPM1300 PMIC 的补充，为智能戒指、人体传感器和其他小尺寸电池应用提供了高度集成的超低功耗解决方案和精密电量计
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物联网技术促进能量收集创新应用落地
能量收集（Energy Harvesting）并不是一个时兴的名词，但是物联网技术的进步以及诸如Silicon Labs（芯科科技）的物联网产品以及开发套件，使能量收集技术的应用也变得更加的实际和广阔。例如非常便于应用的EFR32xG22E能量收集开发套件是设计节能物联网应用的一个理想起点，可用于探索和评估芯科科技多协议无线片上系统（SoC）支持的多种能量收集解决方案。
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HOLTEK推出2~3节锂电池充电与电机驱动BD66FM6352A二合一解决方案SoC MCU
Holtek全新推出2~3节锂电池充电与电机驱动二合一(BLDC)专用SoC Flash MCU BD66FM6352A。该产品特色为具备高性价比，整合MCU、LDO、三相26V P/N预驱、VDC Bus电压侦测及零待机功耗电路，显著减少零件数量与成本，并在零待机功耗模式下耗电仅2μA，特别适合锂电池供电或需小型化PCBA的应用，如筋膜枪、暴力风扇等产品。
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英特尔宣布新任销售及工程技术领导层任命
新的任命符合公司以客户交付为焦点、以工程技术创新为核心的战略方向。
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SoC中高速接口的信号完整性，USB4.0、PCIe 6.0的PAM4调制与均衡技术
在SoC设计领域，高速接口的信号完整性已成为制约系统性能的核心瓶颈。随着USB4、PCIe 6.0等协议的普及，数据传输速率突破40Gbps甚至64Gbps，传统NRZ编码技术已无法满足带宽需求，PAM4调制与智能均衡技术的结合成为突破物理极限的关键。本文从协议演进、调制技术革新到均衡策略优化，解析高速接口信号完整性的技术突破。
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SoC硬件木马的侧信道检测，功耗分析和电磁辐射的AI驱动逆向工程
集成电路全球化供应链，片上系统(SoC)的安全性正面临前所未有的挑战。硬件木马作为隐蔽的恶意电路，可能通过供应链中的第三方IP核、代工厂或设计工具被植入芯片，导致数据泄露、系统崩溃甚至物理攻击。侧信道检测技术通过分析功耗、电磁辐射等物理特征，结合人工智能算法，已成为破解硬件木马隐蔽性的关键手段。本文从功耗建模、电磁辐射分析到AI驱动的逆向工程，探讨SoC硬件木马检测的前沿方法。
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SoC中安全互连的底层协议，ARM TrustZone和物理不可克隆函数（PUF）的密钥派生
在片上系统(SoC)设计领域，安全互连已成为保障设备数据完整性和系统可靠性的核心要素。从ARM TrustZone技术构建的硬件级安全隔离，到物理不可克隆函数(PUF)实现的密钥派生机制，底层协议的演进为SoC安全提供了多层次防护。这些技术通过硬件与软件的协同设计，有效抵御了物理攻击、侧信道窃取和恶意软件入侵，成为现代安全芯片设计的基石。
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黑芝麻智能 | 车规SoC核间通信技术：智能汽车的"神经脉络"如何高效协同
上海 2025年6月4日 /美通社/ -- 在当今的智能汽车领域，电子系统的复杂程度超乎想象。一辆现代汽车可能配备超过100个电子控制单元，运行着数以亿计行的代码。而将这些系统紧密相连并使其协同工作的核心技术之一，便是车规级系统级芯片中的核间通信技术。 黑芝麻智能通过本文将...
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芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC，推动下一波物联网实现突破
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22纳米工艺节点推出的首批无线SoC系列产品，在计算能力、功效、集成度和安全性方面实现突破性进展
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什么是SoC、DoD和SoH?为什么它们对自动导引车(AGV)和AMR很重要?
即使是短暂的停机也会造成严重影响。自主移动机器人和自动导引车在该生态系统中发挥着重要作用，需要实施精确的监控和故障安全系统。
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XMOS推出支持AES67标准的以太网音频解决方案——使高兼容性和低延迟专业音频传输及播放成为可能
中国深圳，2025年5月——全球领先的边缘AI和智能音频专家XMOS宣布：推出支持AES67标准的以太网音频解决方案和对应的开发板，以支持零售和工业环境中广泛采用的公共广播系统、建筑物中的背景音乐及音频采集、公共交通或建筑设施中的小型对讲解决方案；该开发板集成了将语音和音频设备添加到任何网络所需的一切功能。AES67协议已在欧洲等区域市场得到了广泛的应用，XMOS计划将在2025年下半年支持中国客户引入该方案，向包括国内市场在内的全球市场提供更加灵活和性价比更高的专业音频产品和系统。
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Microchip推出成本优化的高性能PolarFire® Core FPGA 和 SoC产品
PolarFire Core 器件价格降低30%，同时保留了经典 PolarFire系列市场领先的能效、安全性和可靠性
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贸泽开售Nordic Semiconductor nRF54L低功耗蓝牙SoC为无线IoT产品提供优异的处理能力
2025年5月21日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Nordic Semiconductor的nRF54L低功耗蓝牙SoC解决方案。nRF54L系列结构紧凑、功耗低，适用于医疗和智能家居设备、工业物联网、游戏控制器和其他物联网应用。
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Nordic nRF54L15 SoC 赋能蓝牙 6.0 信标可实现精确的资产跟踪和导航应用
MOKO SMART L03 采用 Nordic nRF54L15 SoC 来监控传感器，并提供低功耗蓝牙连接以实现可靠定位
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雷军深夜官宣：小米自研SoC“玄戒O1”来了！
5月15日晚间，小米创始人雷军通过微博宣布，备受期待的自研手机SoC芯片“玄戒O1”将于5月下旬正式发布。
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Qorvo® Matter™ 解决方案新增三款QPG6200系列SoC
近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。此次扩展的产品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo独有的ConcurrentConnect™技术，可为智能家居、工业自动化和物联网市场提供强大的多协议支持功能和无缝互操作性。
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广东芯赛威首款SDC易重构™光学防抖芯片重磅落地，重新定义光学防抖驱动应用!
全球APOIS光学防抖芯片市场长期由海外企业的统占，由于传感器+SoC的复杂交叉领域和有限面积上增加功能的设计难度，其国产化率不足1%。由此折射出中国半导体产业链的隐痛——手机、无人机、AR/VR等高端设备的“视觉稳定”命脉，长期依赖进口芯片。然而，这一格局正在被一家深耕半导体芯片领域16年的中国公司的新业务线打破。2025年4月，广东芯赛威科技有限公司(SiFirst/赛威)宣布业界首款SDC易重构™(Software Defined Controller)光学防抖驱动芯片SFM8801量产，标志着国产芯片首次在高端光学防抖领域打破国外垄断的局面。
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XMOS为普及AI应用推出基于软件定义SoC的多模态AI传感器融合接口
多模态传感信号AI处理为智算中心和边缘智能开启感知智能的新篇章
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Nordic Semiconductor将在 2025 年蓝牙亚洲大会上展示尖端创新技术
挪威奥斯陆 – 2025年5月6日 – Nordic Semiconductor 将在 5 月 22-23 日于中国深圳举行的 2025 年蓝牙亚洲大会上大显身手，展位号为 5A10。Nordic 将在此次展会上进行一系列先进的现场应用、产品功能和客户端产品演示，重点展示其在无线技术领域的最新创新成果，并由工程师现场讲解技术原理和回答问题。
