ST
-
ARM、ST与Mathworks携手支援Cortex-M MCU
ARM、ST与Mathworks携手支援Cortex-M MCU
-
宏碁推出商用型LED背光显示器B6及P9系列
宏碁公司推出商用型LED背光显示器B6及P9两系列，其最大特色在于此两款显示器采用消费后塑料再生料 PCR(Post-Consumer Recycled Plastic, PCR plastic)做为机材。此系列已在美国、加拿大、德国、法国、瑞士等多国登录
-
意法半导体STHVDAC-304MF3支持全新射频前端标准
21ic讯 STHVDAC-304MF3调谐电路共有4路输出，在多频GSM/WCDMA/3G-LTE智能手机的天线匹配电路内，最多可调节4个可调BST电容器。新产品的一大亮点是支持MIPI联盟射频前端(RFFE)标准，这个全新的工业标准可帮助手机厂商
-
IPC手工焊接竞赛助力电子装联人员成就梦想
在连续三年成功举办手工焊接竞赛，特别是2012年度冠军北京铁路信号工厂的付春艳、2010年度冠军中科院长春光学精密机械与物理研究所的王鹤，于2013年2月在美国圣地亚哥举办的“IPC手工焊接世界冠军赛”上，分别摘得世
-
TeliaSonera已取消出售西班牙子公司计划
北京时间4月2日消息（艾斯）据国外媒体报道，TeliaSonera已经决定继续发展其西班牙子公司Yoigo.Teliasonera表示，Yoigo具有很大的发展潜力，但由于该运营商的市场策略并不完全符合Teliasonera的其他运营业务，Telia
-
IPC手工焊接竞赛助力电子装联人员成就梦想
在连续三年成功举办手工焊接竞赛，特别是2012年度冠军北京铁路信号工厂的付春艳、2010年度冠军中科院长春光学精密机械与物理研究所的王鹤，于2013年2月在美国圣地亚哥举办的“IPC手工焊接世界冠军赛”上，
-
ST与SoftAtHome携手展示高质量的多屏数字服务平台
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与SoftAtHome携手展示客户端/服务器架构解决方案，让运营商可通过管理型网络向多台显示设备家电提供最佳的用户体验。意法半导体是横跨多重电子应用领域、全球领先的半
-
解读英飞凌XMC1000 MCU：以8位价格提供32位性能
对于低端工业控制应用而言，成本压力催生了设计灵活性需求，因此开发人员渴求可轻松扩展的MCU平台。日前，英飞凌(Infineon)公司推出了XMC1000家族的三个系列产品：XMC1100 (入门系列)、XMC1200(特色系列)和XMC1300(
-
超级计算机市场持续扩大
据《华尔街日报》报道，超级计算机带来的科技变革极大地刺激了超级计算机的市场需求。报道称，本周美国伊利诺伊州和特克萨斯州展出两台超级计算机，每台计算机的占地面积和一个篮球场差不多。它们采用新型的半导体器
-
7990显卡跑《战地4》有60帧
EA和DICE发布《战地4》并且在GDC2013大会上演示之后，EA也透露演示使用了AMD的Radeon HD 7990显卡。 现在《战地4》开发商瑞典DICE创意总监Lars Gustarvsson又放出话来，《战地4》demo运行速度有60fps，
-
ST再诉InvenSense侵权 重申MEMS专利领导商地位
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商，全球最大的运动、环境、音频和微射流MEMS(微机电系统)技术供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST)宣布，其美国子公司向美国国际贸易委员会(ITC)起诉，指控In
-
ST再诉InvenSense侵权 重申MEMS专利领导商地位
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商，全球最大的运动、环境、音频和微射流MEMS(微机电系统)技术供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST)宣布，其美国子公司向美国国际贸易委员会(ITC)起诉，指控In
-
意法半导体贷款4.5亿美元投入研发
意法半导体贷款4.5亿美元投入研发
-
世界IC市场:2012乏力,2013复苏
半导体市场包括四个组成部分：集成电路(约占82%)，光电器件(约占8%)，分立器件(约占7%)，传感器(约占3%)。通常在研究中将半导体和集成电路相提并论。集成电路按照产品种类又主要分为四大类：微处理器(约占26%)，存
-
意法半导体贷款4.5亿美元投入研发
日前，意法半导体计划贷款4.5亿美元投入研发。据ST表示，这4.5亿美元的贷款是为了支撑意法的研发活动和与功率、MEMS、微控制器、模拟和医疗领域的下一代技术和电子产品相关的创新，包括从技术的研发和产品的开发到
-
Intel Phi协处理器超算登场 接近亿亿次
在美国德克萨斯州大学的德克萨斯高级计算中心(TACC)，名为“Stampede”(惊跑)的新型超级计算机今天正式揭牌亮相，来自企业、政府、高校的各界人士齐聚一堂，而这也是第一台基于Intel Xeon Phi协处理器打造
-
加拿大称其无线通讯产业需更多外资投入
据外媒3月27日报道，加拿大工业部长Christian Paradis称，该国的无线业界需要更多的外资投入，以此来支持新兴的无线通讯产业和老牌运营商竞争。美国市场调研机构Canaccord Genuity 分析师Dvai Ghose称，27日，当被问
-
意法半导体（ST）与欧洲投资银行签署贷款协议
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与欧洲投资银行(EIB)签署新的3.5亿欧元贷款协议。目前意法半导体尚未动用此项贷款。此项贷款须在2014年9月前提取，最终还贷期限是从支取日期起8年，信贷额度可折合成等
-
Molex公司推出下一代HSAutoLink™ II互连系统
21ic讯 Molex公司推出在汽车电子中用于结合多种高速媒体协议的下一代HSAutoLink™ II互连系统，除用于停车、车道偏离、行人报警、夜间视觉的智能辅助系统和摄像头，以及其它碰撞规避视觉系统之外，HSAutoLink
-
意法半导体（ST）通过CMP提供先进MEMS制程试制样片
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布即日起通过IC中介服务公司CMP(Circuits Multi Projets®)为研发组织提供意法半导体THELMA MEMS制程，大学、研究实验室和设计企业可运用该制程试制样片。意法
alex47158992
zyq_126126
pansir2019
西门看雪
1009877836
sduking
1125362117
地瓜patch
mkmk30
EddiePeng
wodewedan
thinkfun
田舍郎
xhdzwzj
hokwah111
p_y_h
BearRed
dudu0905@163
xjycug
liw323
