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Molex公司推出Flexi-Mate™ 连接器系统
21ic讯 Molex公司推出Flexi-Mate™ 连接器系统。Flexi-Mate™是业界首个提供全范围板至板连接和线至板连接的解决方案，其专门设计用于满足LED 电视背光照明，以及房间照明应用的需求。Molex 地区产品经理G
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AT&T CEO称正研究苹果提出的小型SIM卡
6月6日消息，据国外媒体报道，美国电信运营商AT&T首席执行官拉尔夫·德·拉维加（Ralph de la Vega）本周接受采访时称，制造小型SIM卡是“想都不用想的事情”，而且AT&T已经在对它进行研究。同
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大日本印刷展出采用TSV的硅转接板
形成评测用硅转接板（TEG）的150mm晶圆（左）和200mm晶圆（右）（点击放大） 大日本印刷在“JPCA Show 2011（第41届国际电子电路产业展）”上展出了采用TSV（硅通孔）的硅转接板。该公司大约从10年前开始开展MEMS
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CORIDC算法
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瑞士信贷在意法半导体证券投资案中败诉
新浪科技讯 北京时间6月3日早间消息，美国曼哈顿联邦上诉法庭周四作出判决称，该法庭决定驳回瑞士信贷(CSGN)在一项诉讼案中提出的上诉，责令该行向欧洲最大芯片厂商意法半导体(STM)支付大约4亿美元，原因是该行未
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Computex 2011 Windows 8发布会实录
新浪科技讯 北京时间6月2日晚间消息，微软今日在Computex 2011(台北国际电脑展)上展示了下一代操作系统Windows 8，与此前版本的Windows相比，新系统在界面和架构等方面发生巨大变化。 以下为微软在Computex 201
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Computex 2011 创新细节的融合之旅
全球最受瞩目的电脑展之一——Computex Taipei 2011台北国际电脑展日前在台北市南港展馆盛大揭幕。作为亚洲第一、全球第二大B2B专业电脑展，Computex不仅集中了亚洲电脑厂商的最新产品，更引领了全球电脑行业的趋势
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眼见为实 苹果A5确是由三星所代工
TechInsights最新拆解分析显示，苹果(Apple)iPad 2中使用的A5处理器是由三星所代工。“我们可以100%肯定这是三星制造的芯片。”TechInsights技术营销经理Allan Yogasingam说。美国EE Times母公司UBM旗下部门TechInsi
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诺基亚股价跳水 跌至13年低点
诺基亚意外下调第二季度财务预测后，分析师纷纷下调对该公司的目标股价，并质疑其是否能重新夺回失去的市场份额。受此影响，诺基亚股价6月1日暴跌18%，跌至13年低点。 诺基亚5月31日发布公告称，预计旗下设备和
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微捷码Talus IC支持台积电28纳米工艺技术
微捷码（Magma®）设计自动化有限公司日前宣布，微捷码的Talus®、Hydra™、Tekton™、QCP™和Quartz™ DRC集成电路(IC)实现和验证解决方案经验证可支持台积电（TSMC）Reference Flow 12.
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PixelQi双模屏下半年大规模商用
昨日，全球第二、亚洲最大的国际电脑展———Computex2011台北电子展拉开帷幕，显示领域创新厂商美国PixelQi(像素气)公司高调参展，向业界展示了其世界领先的专利产品———全功能屏技术产品。这是PixelQi公司连续
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电信设备制造商Tekelec任命新CEO
新浪科技讯 北京时间6月1日晚间消息，美国固定、移动和数据通信设备制造商Tekelec今日宣布，已任命朗讯科技前高管荣德·兰格(Ron de Lange)为公司新任CEO。 兰格曾任职于朗讯科技(已与阿尔卡特合并)，2005年加盟
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Marvell在Computex 2011展出TD单芯片方案
21ic讯 美满电子科技（Marvell）日前宣布：在 Computex 2011展出了一系列采用 Marvell 单芯片的 TD 智能手机、平板电脑和 mobile hotspot 无线路由器。这些最新的智能终端已开始在中国出货，彰显了 Marvell 公司在快
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Sprint称2020年有500亿连接的预测太保守
北京时间6月2日上午消息（张月红）爱立信称到2020年全球将有500亿终端通过网络连接的大胆预测已经在去年赚取了多个媒体的头条，但近日，美国电信运营商Sprint Nextel在本周的一次视频特写中表示，这一预测只是一个开
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微捷码Talus IC实现系统支持台积电28纳米工艺技术
微捷码（Magma）设计自动化有限公司日前宣布，微捷码的Talus、Hydra、Tekton、QCP和Quartz DRC集成电路(IC)实现和验证解决方案经验证可支持台积电（TSMC）Reference Flow 12.0（参考流程12.0）。通过台积电的开放式创
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TE推出FullAXS连接器系统
为满足新一代WiMAX和长期演进(LTE)光纤到天线(FTTA)技术的户外连接设计要求，TE Connectivity (TE) 推出了FullAXS连接器系统，该系统能在远程无线电和电信应用基站间提供SFP链接。该产品可兼容市场上各种SFP收发器，
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微捷码IC设计验证工具支持台积电28nm工艺技术
微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布，微捷码的Talus、Hydra、Tekton、QCP和Quartz DRC集成电路(IC)实现和验证解决方案经验证可支持台积电(TSMC)Reference Flow 12.0(参考流程12.0)。通过台积电的开放式创新平台
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微型温度测量的数字化方案
摘要：在各种传感器的设计中，温度是影响其性能指标的一个重要因素。在对体积限制很严格的条件下，解决了硅微加速度计设计中的内部温度测量问题。主要讨论了内嵌于加速度计的微型数字温度传感器DS18B20U的功能特点
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TE推出适用于小型消费设备的3.5毫米压接式 A/V接口
TE Connectivity （TE）推出了适用于各种移动和其它小封装设备的3.5毫米压接式A/V接口。 TE的压缩接触设计适用于浮动连接器，因而不会损坏焊点。如果连接器遭到损坏，可在维修中心方便更换，无需焊接，从而节省维修成
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法电宣布五年计划 未来3年投资网络266亿美元
北京时间6月1日早间消息（蒋均牧）法国电信（France Teleco）-Orange发布了一份“五年计划”，在其中该集团宣布将在未来3年内提升网络投资，随后将以收入增长为主要目标。在2011-2013年间，该集团预测其累
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