大日本印刷展出采用TSV的硅转接板

形成评测用硅转接板（TEG）的150mm晶圆（左）和200mm晶圆（右）（点击放大）
大日本印刷在“JPCA Show 2011（第41届国际电子电路产业展）”上展出了采用TSV（硅通孔）的硅转接板。该公司大约从10年前开始开展MEMS代工业务，最近利用业务中积累的技术开发出了附带TSV的硅转接板。

这种硅转接板采用了通过Cu-TSV工艺连接硅基板两面的再布线层（积层）的构造。通过在转接板的两面分别封装芯片，可以实现CoC（chip on chip）构造。现已开始提供用于评测电气特性的试制品（TEG），日本国内外的多家客户正在进行评测。主要用途是用于处理大容量数据的车载及影像终端，“马上将开始量产”（大日本印刷）。

Cu-TSV的尺寸为：直径50μm、间距200μm、深（硅晶圆的厚度）400μm。通过采用自主的镀铜技术，实现了将通孔完全用铜埋住的填孔技术。在硅基板两面分别形成的再布线层为双层构造，第一层为铜，第二层为铜、镍、金。层间绝缘材料使用聚酰亚胺。

大日本印刷在该公司的展位上，展示了形成评测用转接板的150mm晶圆和200mm晶圆。其中，150mm晶圆上形成的评测用转接板（TEG）在20.18mm见方的芯片内形成了2010个TSV。构成了可以评测导通、绝缘以及高频特性等的布线图案，计划2011年夏天变更为能以更高精度测量高频特性的设计。

另外，大日本印刷还在展位上展示了仅形成TSV的300mm晶圆，不过该晶圆不是由该公司加工的，而是由装置厂商试制的。据介绍，大日本印刷的MEMS生产线目前还无法生产300mm晶圆，不过将来计划支持300mm晶圆。为保证300mm晶圆的机械强度，晶圆厚度略厚，为500μm。（记者：木村 雅秀）


150mm晶圆的TEG图案 （点击放大）


300mm晶圆仅形成TSV （点击放大）

详细数据（点击放大）