微捷码IC设计验证工具支持台积电28nm工艺技术

微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布，微捷码的Talus、Hydra、Tekton、QCP和Quartz DRC集成电路(IC)实现和验证解决方案经验证可支持台积电(TSMC)Reference Flow 12.0(参考流程12.0)。通过台积电的开放式创新平台(OIP)，微捷码的产品系列为用户提供了各种先进的功能来解决28纳米设计挑战。
“微捷码与台积电密切合作，为业界最高产无晶圆公司的大量28纳米IC的设计和制造提供了支持，”微捷码设计实施业务部总经理Premal Buch表示。“通过采用Talus、Hydra、Tekton、QCP和Quartz DRC以及Reference Flow 12.0，我们双方的客户都对自身采用微捷码和台积电解决方案成功交付差异化IC的能力充满高度自信。”

“与微捷码等领先EDA供应商紧密合作是交付28纳米设计生态系统的关键，”台积电设计架构市场总监Suk Lee表示。“我们双方客户芯片设计的成功很好地突显了台积电工艺技术与Talus、Hydra、Tekton和Quartz对28纳米IC的有效作用。”

28纳米设计支持

微捷码的Talus RTL-to-GDSII IC实现系统经Reference Flow 12.0进一步强化支持台积电(TSMC)28纳米设计规则。Talus的Reference Flow 12.0支持通过利用新的功耗和性能特点，为客户提供了更快的整体设计收敛以及更好的性能与可预测性。此外，微捷码的Quartz DRC和Quartz LVS物理验证工具还支持在环物理验证。

改善的性能

在28纳米及28纳米以下工艺节点，对所有工艺角点潜在差异的考虑变得日益复杂。采用Reference Flow 12.0，以多款高级的、基于stage的片上差异(OCV)优化和分析表替代单一的OCV值，可获得更好性能。这项分析技术已应用于微捷码的独立静态时序分析工具——Tekton中，同时Talus Vortex通过其MX时序引擎也提供了对这项技术的支持。这项技术通过去除一些传统OCV建模带来的悲观倾向，从而降低OCV时序容限并改善性能。

Reference Flow 12.0通过add-on OCV，允许对电压和温度差异及基于单元的约束不确定性进行进一步建模，额外提供了重要的用户容限控制能力。Talus Vortex和Tekton完全支持这两类建模。

为确保GDSII流的优化金属填充，Reference Flow 12.0还提供直至流程最后阶段的时序关键信息。Talus Vortex也提供了对这项技术的完全支持。

新的低功耗特点

台积电(TSMC)在Reference Flow 12.0中提供了通用功率格式(CPF)和统一功率格式(UPF)支持。Talus Power Pro是微捷码先进的低功耗优化技术，也提供了CPF 1.1和UPF 2.0功耗意图标准支持。这为客户在定义功耗意图方面提供了完美的灵活性。Talus Power Pro业界领先的多电压域(MVdd)架构结合与最简单的使用模式提供了最全面的功耗设计支持。尤其是其动态电压和频率缩放(DVFS)低功耗技术经由业界领先的多模多角框架进一步增强，使得客户可提供最大的每瓦性能(performance per watt)。这些功能结合与微捷码的Hydra层次化设计规划工具，让客户无需牺牲性能即可设计超大型低功耗片上系统。

为支持Reference Flow 12.0，Talus Vortex还提供了优化的单元布局来最大程度减少功耗热点，贯穿整个流程地交付自带的电迁移安全(electromigration-safe)的时钟布局和网络拓扑结构。采用Talus Power Pro 的Talus Vortex现通过微捷码的Tekton时序分析工具，支持布线后有多模多角意识的漏电功耗优化。

微捷码对台积电Reference Flow 12.0的支持

微捷码整套RTL-to-GDSII 工具均提供了Reference Flow 12.0支持，包括：

Talus Design – 有物理意识的RTL综合

Talus Vortex – 先进的有时序和DFM意识的物理实现

Talus Power Pro – 低功耗优化

Hydra – 层次化设计规划

Talus qDRC – 有时序意识的金属填充

Quartz DRC – 设计规则检查

Tekton – 静态时序分析

QCP – 签核质量提取