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缅甸借外力发展电信业
缅甸被认为是全球手机普及率最低的国家之一。为刺激经济增长，缅新政府从2012年开始实行电信改革，除销售廉价手机SIM卡外，还首次举行国际招标吸引外资开办电信业务。经过数轮筛选，缅政府在今年6月底宣布，来自挪威
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暴走者三星 与苹果的攻守战不让自己闲下来
21ic电子网讯，近来三星股价下跌，业内笑称“三星蒸发了一个索尼”(蒸发市值与索尼总市值相当)。但这点小挫折显然不会阻止这家全球消费电子巨擎一贯的步伐。7月2日，三星在中国推出了7款GALAXY新品和5款AT
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TEA-1000功率放大改进一例02
TEA-1000功率放大改进一例02
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TEA-1000功率放大改进一例01
TEA-1000功率放大改进一例01
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世界首辆太阳能“家庭汽车”被荷兰学生研发出
近日，来自荷兰爱因霍芬科技大学的一群学生们研发出了称为是世界上第一辆使用太阳能的家庭用车--Stella。据他们自己介绍，这辆车将在世界太阳能挑战赛中跑上1800多英里。届
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华为获巴布新几内亚Telikom国家宽带网络部署合同
北京时间7月5日消息（艾斯）据国外媒体报道，巴布新几内亚电信公司Telikom已选择华为为其推出一张国家宽带网络。这项国家宽带工程将由Telikom的股东IPBC和该国政府支持。这张新网络将向巴布新几内亚的超过8万个处所
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英国移动广告收入今年或将翻番
根据英国《卫报》日前报道，据市场调研机构eMarketer公布的数字广告收支数据表明，随着谷歌、脸谱网和推特网越来越成功地运用智能手机、平板电脑等移动设备，预计2013年英国移动广告市场的收入将翻一番，由2012年的5
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Vishay将在Techno-Frontier 2013展出所有产品线的业界领先的创新产品
最新的半导体和无源元件提高了各种各样应用的效率和可靠性21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，将参加7月17日至19日在东京国际展览中心举行的Techno-Frontier
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美运营商推宽带：与谷歌光纤一样快价格仅一半
北京时间7月4日晚间消息，据美国科技博客ArsTechnica报道，美国佛蒙特州的小型电信运营商VTel近日推出了一项高速宽带服务，虽然网速几乎与谷歌光纤一样快，但收费仅为后者的二分之一。在美国联邦政府8100万美元巨额资
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中兴通讯启用乌兹别克斯坦手机工厂[图]
北京时间7月4日消息（艾斯）据《乌兹别克斯坦日报》报道，中兴通讯公司已经开始在中亚国家乌兹别克斯坦组装手机。这座新工厂具备每年组装10万部手机的能力，是由中兴通讯和Peng Sheng LLC.投资316万美元成立的一家合
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Klass Vegter：LED照明创新创造更大价值
照明市场是一个很大、很有吸引力的市场，在节能减排、整体解决方案、数字化革命的背景下，未来几年照明市场还将持续保持增长。LED作为一种新技术正推动照明走向一段新的历程，它正在为整个社会创造价值，而创新则是推
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友达案证人：梁兆龙参与操控面板价格
联邦司法部反垄断部门27日继续请中华映管业务副总刘治军担任控方证人，指证台湾液晶面板大厂友达公司前业务主管梁兆龙参与操控面板价格的过程。 今年3月，被指控涉嫌操控液晶面板价格的梁兆龙，因举证不全，陪审团无
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赛普拉斯收购SMaL公司，加快进入CMOS图像传感器步伐
近日，赛普拉斯半导体公司收购了SMaL摄相技术公司，来帮助自己更快的进入高产量CMOS图像传感器业务领域。目前目标市场是300万、500万像素的照相手机和汽车成像系统。SmaL公司是业内先进的数字成像解决方案设计公司，
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Lumex新推TitanBrite系列高亮度无线键合LED
Lumex推出「倒装晶片」式TitanBrite无线键合LED，亮度号称比市场上任何其他LED高出15%。除了标准的3W和6W的LED，Lumex的TitanBrite无线键合LED还可提供9W的规格，确保Lumex的无线键合LED能够提供业内最高亮度的光源。
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德国推出新型集成电路芯片密封管壳 满足宇航应用
据中国国防科技信息网报道，德国肖特电子封装业务部和德国卫星通信系统和设备制造商Tesat-Spacecom公司合作开发出满足宇航应用的密封管壳，并已从今年5月起用于欧空局(ESA)的微型地球观测卫星Proba-V。该管壳首次用于
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三星NoteⅢ或将改用夏普LCD屏
三星GALAXY NoteⅢ的发布日期似乎为时不远，日前一家专门追踪三星新闻的韩国媒体撰文指出，由于Super AMOLED屏幕的产能已达极限，未来三星GALAXY NoteⅢ或许改用LCD屏幕。韩国媒体撰文指出，由于三星方面1080p的Supe
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专访Anite通讯全球业务拓展总监：现在是无线领域的金色时代
7月2日专稿（艾斯）可能不少人在参加本届亚洲移动通信大会后，最大的一个感受会是：LTE真的离我们越来越近了。对于很多普通用户来说，4G服务商用后，支持LTE技术的智能手机便是其最为关切之事。令人欣喜的是，在&ld
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德国推出新型集成电路芯片密封管壳 已用于卫星
据中国国防科技信息网报道，德国肖特电子封装业务部和德国卫星通信系统和设备制造商Tesat-Spacecom公司合作开发出满足宇航应用的密封管壳，并已从今年5月起用于欧空局(ESA)的微型地球观测卫星Proba-V。该管壳首次用于
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Cadence：Tempus时序签收加速SoC设计
为简化和加速复杂IC的开发，Cadence 设计系统公司不久前推出Tempus时序签收解决方案。这是一款新的静态时序分析与收敛工具，旨在帮助系统级芯片 (SoC) 开发者加速时序收敛，将芯片设计快速转化为可制造的产品。目前，
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夏普资金压力纾解传将获3600亿融资
日本媒体朝日新闻25日报导，营运陷入困境的Sharp已于24日向主要往来银行（瑞穗实业银行和三菱东京UFJ银行）提出了营运重整计划。报导指出，因Sharp满足银行团的要求（提出重整计划），故银行团也将于本（9）月底前对
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