凭借优秀的总体表现和对赛灵思业务的积极影响,台积电公司荣膺了此项殊荣 All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先供应商赛灵思公司(Xilinx)宣布其将“最佳供应商奖”授予全球领先的半导体代工厂台积电公司
TSMC公司于日前公布了今年二季度的财报,通过这份财报我们可以看到,TSMC公司40nm和28nm两项技术的营收已经占据了其总收入的50%。TSMC公司表示本季度收入无论是与去年同比,还是环比上个季度,均出现了不小的提升,这
TSMC公司于日前公布了今年二季度的财报,通过这份财报我们可以看到,TSMC公司40nm和28nm两项技术的营收已经占据了其总收入的50%。TSMC公司表示本季度收入无论是与去年同比,还是环比上个季度,均出现了不小的提升,这
TSMC公司于日前公布了今年二季度的财报,通过这份财报我们可以看到,TSMC公司40nm和28nm两项技术的营收已经占据了其总收入的50%。TSMC公司表示本季度收入无论是与去年同比,还是环比上个季度,均出现了不小的提升,这
TSMC公司于日前公布了今年二季度的财报,通过这份财报我们可以看到,TSMC公司40nm和28nm两项技术的营收已经占据了其总收入的50%。TSMC公司表示本季度收入无论是与去年同比,还是环比上个季度,均出现了不小的提升,
台积电(TSMC)最近在纽约北部的 Fishkill 附近召开了一场招聘会。这场招聘会再次引起分析师的热论,认为台积电将会在美国建造芯片工厂,为苹果制造芯片。Piper Jaffray 分析师 Jagadish Iyer 在星期二发布的投资者报告
威锋网 7 月 30 日消息,台积电(TSMC)最近在纽约北部的 Fishkill 附近召开了一场招聘会。这场招聘会再次引起分析师的热论,认为台积电将会在美国建造芯片工厂,为苹果制造芯片。 Piper Jaffray 分析师 Jagadish
台积电创建和交付本质为基于SKILL语言的设计套件(PDKs),为客户提供最佳的用户体验和最高水准的精确度。世界领先的晶圆代工厂部署Virtuoso平台用于先进节点的定制设计需要,涵盖16纳米FinFET设计。主要工具包括Vir
台积电创建和交付本质为基于SKILL语言的设计套件(PDKs),为客户提供最佳的用户体验和最高水准的精确度。世界领先的晶圆代工厂部署Virtuoso平台用于先进节点的定制设计需要, 涵盖16纳米FinFET设计。主要工具包括Virt
为专注于解决先进节点设计的日益复杂性,全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS) 日前宣布,台积电已与Cadence在Virtuoso定制和模拟设计平台扩大合作以设计和验证其尖端IP。此外,台积电还将扩展
为专注于解决先进节点设计的日益复杂性,Cadence设计系统公司日前宣布,台积电已与Cadence在Virtuoso定制和模拟设计平台扩大合作以设计和验证其尖端IP。此外,台积电还将扩展其纯正以本质为基于SKILL语言的的工艺流程
自从苹果推出iPhone后,行动装置设备的热潮才真的算是掀起数位巨浪,iOS阵营非苹果莫属,而Android阵营则由Samsung拿下最高市占率,对苹果而言Samsung是朋友抑是敌人,随着两间公司各自在行动装置阵营盘踞一片天,彼
从第一代 iPhone 起,苹果 iOS 设备中的处理器芯片一直由三星代工。但是近两年,因为苹果和三星之间的侵权官司越发激烈,外界有消息称苹果考虑逐渐脱离三星,寻找新的代工工厂来生产芯片,而苹果最可能选择的就是 TS
赛灵思与TSMC强强联合,再加上与ARM在嵌入式领域的配合,未来几年赛灵思的市场份额将进一步扩大。作为可编程FPGA的发明者和Fabless半导体业务模式的首创者,赛灵思(Xilinx)一直都是行业的创新先锋企业。29年来,赛灵
21ic讯 赛灵思公司 (Xilinx, Inc. )和台积公司日前共同宣布联手推动一项赛灵思称之为“FinFast”的专项计划,采用台积公司先进的16纳米 FinFET (16FinFET) 工艺打造具备最快上市、最高性能优势的FPGA器件
据业内人士透露,芯片厂商已经开始排队,等待台湾半导体制造公司(TSMC)为其代工芯片产品,以确保能够使用上台积电40nm,28nm制程和更先进的工艺。消息来源透露,台积电28nm和40nm工艺订单能见度已延长到2013年第三季
据业内人士透露,芯片厂商已经开始排队,等待台湾半导体制造公司(TSMC)为其代工芯片产品,以确保能够使用上台积电40nm,28nm制程和更先进的工艺。 消息来源透露,台积电28nm和40nm工艺订单能见度已延长到2013年第三季
据业内人士透露,芯片厂商已经开始排队,等待台湾半导体制造公司(TSMC)为其代工芯片产品,以确保能够使用上台积电40nm,28nm制程和更先进的工艺。消息来源透露,台积电28nm和40nm工艺订单能见度已延长到2013年第三
据业内人士透露,芯片厂商已经开始排队,等待台湾半导体制造公司(TSMC)为其代工芯片产品,以确保能够使用上台积电40nm,28nm制程和更先进的工艺。消息来源透露,台积电28nm和40nm工艺订单能见度已延长到2013年第三季
台湾半导体制造公司(TSMC)已经重申,将兴建其首座450毫米(18英寸)的中试生产线将在2016年到2017年为客户提供10nm和7nm FinFET晶体管代工技术。台积电也希望采用极端紫外线(EUV)光刻技术来生产10nm芯片,相关生产设备