Yes，I do！传台积电与苹果签署晶片合作

自从苹果推出iPhone后，行动装置设备的热潮才真的算是掀起数位巨浪，iOS阵营非苹果莫属，而Android阵营则由Samsung拿下最高市占率，对苹果而言Samsung是朋友抑是敌人，随着两间公司各自在行动装置阵营盘踞一片天，彼此之间的市场竞争也越来越大，向来都是由Samsung拿下苹果行动处理器代工订单，苹果为了要摆脱Samsung喊了很久的「去三星化」离别戏码，这次终将真实上演「Yes，I do！」，据传TSMC已经正式拿下为苹果代工行动处理器订单。


根据消息指出，其实在2010年时，苹果就已经积极与TSMC密切洽谈有关于A系列行动处理器晶片代工相关事宜，但双方因为技术问题而延宕此计划多年，而TSMC高层表示，苹果当时有提出两种方案，一是让苹果投资TSMC二是让TSMC另建厂商来专为苹果代工生产所需零组件，但TSMC当时都拒绝了这两种方案，原因是TSMC希望能够保有公司的独立制造的弹性。

不过，据传近期TSMC已经与苹果完成签署协议，TSMC将预计于2014年开始进行新一代iPhone与iPad行动处理器晶片Tape Out（试生产）事宜，并可能采用20nm制程技术，以便达到让晶片尺寸更微型化且更加节能。如果技术一切顺利，TSMC也将为苹果Tape Out（试生产）采用16nm以及10nm制程技术的行动处理器晶片。但在2014年之前Samsung还是将会负责代工生产iPhone与iPad行动处理器晶片。

此外，除了新一代行动装置处理器晶片将交由TSMC代工之外，在其他零组件方面苹果也同样积极寻求其他合作夥伴，好让自己在相关供应链上能够有多重选择以避免风险，针对萤幕部分苹果已开始从LG采用萤幕来取代原有的Samsung萤幕，而记忆体部分也将采用Toshiba（东芝）所生产的记忆体晶片。

随着苹果与Samsung在行动装置领域间的专利官司大赛越演越烈，双方长期合作良好的关系，也不得不因此而逐渐散去，苹果的「去三星化」动作日益明显，或许在未来苹果所推出的iOS装置再也看不到三星生产的零组件，不过商场上没有永远的敌人，任谁都说不准。