全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS),今天宣布TSMC已经确认采用Cadence 3D-IC技术应用于其CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)参考流程,用来开发CoWoS?测试载具,包含一个SoC与Cadence Wid
8月13日讯 -- 据Taiwan's DigiTimes报道,在TSMC(台积电)出现28nm产能紧缩后,目前40nm的产能出现了更为严峻的紧缩情况。 28nm产能紧缩影响高通、Nvidia 和Altera等客户的财务成果。目前,由于产能紧缩,报道称
台湾证券交易所针对台积电(2330-TW)(TSMC-US)7月营收延后上传,违反资讯申报作业规定,处以新台币3万元罚款。 台积电表示,上周五(10日)收盘后就将7月营收对外发布,除公告在该公司网站上且寄送给媒体,当天并透过股
根据台湾经济新闻消息,台积电(TSMC)和联华电子(UMC)将从九月份开始打折出售40nm和60nm晶圆。尽管上半年产能利用率较高(TSMC报告称Q2其工厂利用率达102%),张忠谋(MorrisChang)警告称,下半年订单将减少。报道
根据台湾经济新闻消息,台积电(TSMC)和联华电子(UMC)将从九月份开始打折出售40nm和60nm晶圆。尽管上半年产能利用率较高(TSMC报告称Q2其工厂利用率达102%),张忠谋(MorrisChang)警告称,下半年订单将减少。报道
ARM公司近日公布了优于预期的财务报告,其主要原因是受到基于ARM架构芯片产品应用范围正变得越来越广。根据报道,ARM公司的合作伙伴在本季度总共出货了超过20亿颗基于ARM架构的芯片产品。ARM公司同时也指出,将会有越
据国外媒体7月9日报道,据台湾显卡厂商透露,美国高通公司(Qualcomm)已将旗下28nmSnapdragonS4处理器代工订单从台湾台积电(TSMC)转调给三星电子,因台积电28nm产能无法满足高通的要求,但英伟达(Nvidia)和超微半导体
据国外媒体7月9日报道,据台湾显卡厂商透露,美国高通公司(Qualcomm)已将旗下28nm Snapdragon S4处理器代工订单从台湾台积电(TSMC)转调给三星电子,因台积电28nm产能无法满足高通的要求,但英伟达(Nvidia)和超微半导
Globalfoundries公司负责全球销售与市场的高级副总裁MikeNoonen,日前在其专门介绍Globalfoundries28nm节点优势的博客中指出,该公司在芯片代工方面将拥有三大优势,分别为执行力,创新力以及地域优势。尽管Globalfo
Globalfoundries公司负责全球销售与市场的高级副总裁Mike Noonen,日前在其专门介绍Globalfoundries 28nm节点优势的博客中指出,该公司在芯片代工方面将拥有三大优势,分别为执行力,创新力以及地域优势。 尽管Glo
台湾半导体制造公司(台积电)董事长张忠谋日前对外表示,公司没有计划收购瑞萨电子(Reneasas)在日本山形县鹤冈的12英寸晶圆厂,但将继续保持与日本芯片制造商的密切关系。 之前业界外传,瑞萨正在探讨出售其鹤
美商亚德诺公司与TSMC日前共同宣布双方合作开发完成可支持精密模拟集成电路的0.18微米模拟工艺技术平台。此崭新的工艺技术平台能够大幅改善模拟效能,支持诸多组件的应用,包括交流电转直流电(A/D)与直流电转交流电(
美商亚德诺公司与TSMC日前共同宣布双方合作开发完成可支持精密模拟集成电路的0.18微米模拟工艺技术平台。此崭新的工艺技术平台能够大幅改善模拟效能,支持诸多组件的应用,包括交流电转直流电(A/D)与直流电转交流电(
美商亚德诺公司与TSMC日前共同宣布双方合作开发完成可支持精密模拟集成电路的0.18微米模拟工艺技术平台。此崭新的工艺技术平台能够大幅改善模拟效能,支持诸多组件的应用,包括交流电转直流电(A/D)与直流电转交流电(
美商亚德诺(Analog Devices, Inc.,ADI)以及晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布,双方合作开发完成适用于精密类比IC的0.18微米类比制程技术平台。这项崭新的制程技术平台能够显著的改善许多元件的类比性能,其中包括了
TSMC日前召开第十二届第一次董事会,会中全体董事一致推举张忠谋博士续任董事长、曾繁城博士续任副董事长,同时五位独立董事—彼得?邦菲爵士 (Sir Peter L. Bonfield)、施振荣、汤马斯?延吉布斯(Thomas J. Engibous)
TSMC日前召开第十二届第一次董事会,会中全体董事一致推举张忠谋博士续任董事长、曾繁城博士续任副董事长,同时五位独立董事—彼得?邦菲爵士 (Sir Peter L. Bonfield)、施振荣、汤马斯?延吉布斯(Thomas J. Engibous)
台湾半导体制造公司(TSMC)12日确定该公司力求生产能够降低芯片生产成本的大尺寸硅片,但表示未来五年仍存在技术难题。台湾政府11日表示已经批准TSMC在台湾中部地区投资80至100亿美元建立生产450mm硅片的工厂。分析师
台湾半导体制造公司(TSMC)12日确定该公司力求生产能够降低芯片生产成本的大尺寸硅片,但表示未来五年仍存在技术难题。台湾政府11日表示已经批准TSMC在台湾中部地区投资80至100亿美元建立生产450mm硅片的工厂。分析师
台湾半导体制造公司(TSMC)12日确定该公司力求生产能够降低芯片生产成本的大尺寸硅片,但表示未来五年仍存在技术难题。台湾政府11日表示已经批准TSMC在台湾中部地区投资80至100亿美元建立生产450mm硅片的工厂。分析