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21ic讯 e络盟日前宣布携手全球连接器产品领先供应商TE Connectivity(TE)推出最全面的机电及电子组件产品,可广泛适用于空间受限的应用领域。该系列产品解决方案可提供小型封装尺寸与轻薄型产品,可最大限度地提升板
21ic讯 全球领先的连接解决方案供应商 TE Connectivity(纽约证券交易所上市代码:TEL)近日宣布其TE可穿戴设备实验室在加州门洛帕克正式成立。该实验室专注于消费、医疗、工业和防卫领域内的可穿戴技术,成为TE的工程
21ic讯 TE Connectivity(纽约证券交易所上市代码:TEL)近日宣布其TE可穿戴设备实验室在加州门洛帕克正式成立。该实验室专注于消费、医疗、工业和防卫领域内的可穿戴技术,成为TE的工程师、科学家和客户团队在整个设
21ic讯 Molex 公司推出 Temp-Flex® FEP 扁平带状电缆,这是当今市场上唯一一种满足 M49055/11 和 M49055/12 军用规范要求的解决方案,适用于机载航空电子设备和工业设备等恶劣环境下的应用。与竞品 PVC(聚氯乙烯
Vivante Corporation(Vivante), 嵌入式GPU处理器IP核的提供商,与VeriSilicon(芯原),集成电路设计代工公司及SOC解决方案的技术提供商,1月6日共同宣 布:Vivante 授权芯原将前者可扩展的2D、3D图形技术方案引入
美国加利福尼亚州门洛帕克——2012年2月14日—— TE Connectivity旗下的一个业务部门TE电路保护部日前发布一个系列8款全新的单/多通道硅静电放电(SES
2012年2月14日—— TE Connectivity旗下的一个业务部门TE电路保护部日前发布一个系列8款全新的单/多通道硅静电放电(SESD)保护器件,可提供市场上最低的电容(双向
在使用MOS管设计开关电源或者马达驱动电路的时候,大部分人都会考虑MOS管的导通电阻、最大电压、最大电流等,也有很多人仅仅考虑这些因素。这样的电路也许是可以工作的,但并不是优秀的,作为正式的产品设计也是不允
OCZ近日发布了Agility 4系列固态硬盘,它采用了SATA 6Gbps接口,与Vertex 4系列同样使用Indilinx Everest 2主控。虽然使用相同的主控,不过Agility 4的性能还是与Vertex 4
21ic讯 全球领先的连接解决方案供应商 TE Connectivity (TE)(纽约证券交易所上市代码:TEL)公司今天宣布连续第四年被汤森路透选入“全球百强创新机构”榜单。该榜单由汤森路透旗下的知识产权与科技 (Int
· 高效率 Series7 架构,性能可从 20+ GFLOPS 扩展至约 1.5 TFLOPS· Series7XT GPU 可为下一代服务器和 3D 游戏机提供 多达512 颗内核· Series7XE GPU 包含 16 到 32 颗内核,可配置性高&middo
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0 引言半导体激光器自上世纪60年代问世以来,历经半个世纪的发展,由于其一系列突出的优点,如体积小、价格低、转换效率高、易调制、可靠性高、辐射波长范围宽等,在通信、传感、激光加工、医疗等众多领域得到了广泛
Intel全资子公司风河(Wind River)近日宣布,在Intel完成并购Virtutech公司之后,将其产品纳入旗下嵌入式软件产品系列中。Intel近期已与Virtutech签署并购协议,这家公司创
应用于家电、工业和照明行业的线对侧边卡端子自带锁扣设计,增强与PCB板的连接强度并大幅降低成本21ic讯 Molex 公司发布价格经济实惠的3.96毫米间距 EdgeMateTM 线对侧边
21ic讯 赛灵思公司(Xilinx, Inc. )近期宣布Kintex® UltraScale™ KU115 FPGA器件正式出货,从而使得其进一步扩展了其20 nm产品阵容。作为Kintex UltraScale系列的旗舰产品,KU115不仅在单个可编程器件
爱特梅尔公司(Atmel Corporation) 宣布,爱特梅尔的QTouch Suite将以更多的功能让第三方的CAD开发商更容易使用 QTouch技术。利用 QTouch Suite和CAD 软件工具,设计工程师
21ic讯 贸泽电子 (Mouser Electronics) 全新安全应用子网站登陆Mouser.cn网站,为准备开发先进安全系统的工程师提供了设计资源。随着物联网 (IoT) 的发展以及机器对机器 (M2M) 的整合,全球互联网连接持续快速增长
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