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日系家电每遇全球范围召回，为何独独不涉及中国？
尽管日系家电曾经光环无数，成功吸引了我国众多消费者。但现在不仅日系家电频现亏损光环不再，而且有着更多问题显露出来。日系家电在全球范围内召回时，往往会“遗漏”中国，尽管企业都给出一系列说辞和理由。但这样
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GM 力挺 Envia 推出廉价高能电池，这下市场又有的好看了
如果你担心电动汽车会像 Tesla Roadster 那样「变砖」的话，就请关闭网页不用再往下读了。Envia 最近发布了一款密度达到创纪录 400Wh/kg 的全新电池（业界当前的平均值为 100 至 150 ），预计在它上市之后能把满电 3
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ST采用思源VIA平台建立客制化的验证应用
思源科技昨日宣布，意法半导体(ST) 已采用思源新推出的Verdi协作应用平台（Verdi Interoperability Apps, VIA），并成功建立使用于Verdi自动侦错系统中的客制化验证应用程式，以在ST的晶片设计流程中大幅提高产能。思
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VIA推出两款移动平台超小尺寸嵌入式模块
VIA推出两款移动平台超小尺寸嵌入式模块
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PowerPCB使用常见问题解决方法介绍
1. 用Add via function增加via ,若移动via 有时会自动删除 Ans:此为software问题无法有效解决 2. 多种via 可否选择那一种via优先 Ans:由pad 拉出走线后按下mouse 右键'选择via type, 将会出现下列图示,选择
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PowerPCB使用常见问题解决方法介绍
1. 用Add via function增加via ,若移动via 有时会自动删除 Ans:此为software问题无法有效解决 2. 多种via 可否选择那一种via优先 Ans:由pad 拉出走线后按下mouse 右键'选择via type, 将会出现下列图示,选择
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英飞凌OmniVia TUS9090 DVB-H/T解决方案
英飞凌OmniVia TUS9090 DVB-H/T解决方案
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美研发能量密集新型电池 可为电动汽车长途行驶供电
据国外媒体报道，美国科学家近日成功研制了能量密集的新型电池，可为电动汽车进行长途行驶时长时间供电。该电池的使用将消除目前电动汽车大规模使用面临的三大障碍：成本、距离和安全性，有望彻底变革电动汽车行业。
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VIA再发超微型COM Express嵌入式模块
VIA再发超微型COM Express嵌入式模块
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VIA再发超微型COM Express嵌入式模块
VIA再发超微型COM Express嵌入式模块
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VIA选用Tensilica DPU，用于其固态硬盘（SSD）芯片的设计
Tensilica16日宣布，VIA选用了Tensilica的Xtensa®数据处理器（DPU）进行固态硬盘（SSD）片上系统（SoC）的设计。通过技术评估的鉴定，VIA认为在关键算法上，Tensilica 的DPU能够提供优于同类处理器4倍多的性能。
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VIA选用Tensilica DPU，用于其固态硬盘芯片的设计
21ic讯 Tensilica日前宣布，VIA选用了Tensilica的Xtensa®数据处理器（DPU）进行固态硬盘（SSD）片上系统（SoC）的设计。通过技术评估的鉴定，VIA认为在关键算法上，Tensilica 的DPU能够提供优于同类处理器4倍多的
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BGA芯片的布局和布线建议
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA pack
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Viadeo集团携手俄最大媒体公司 发力俄国市场
12月14日下午消息，据国外媒体报道，职业社交网站Viadeo集团表示，其已经与俄国最大的媒体公司Sanoma合作，共同建立一家合资企业——在俄国创建一家职业社交网站。至此，Viadeo集团实现了在主要新兴市场BR
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台湾FPD行业新组织“TDUA”全力促进与大陆的交流
图1：台湾显示器产业联合总会（TDUA）理事长彭双浪（左起第二位）与中国电子视像行业协会（CVIA）秘书长兼副会长白为民（右起第二位）签署海峡两岸合作协议。本文作者摄影。（点击放大） 图2：台湾显示器产业联
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尚德首席执行官被任命为亚洲光伏行业协会主席
2011年10月31日，在新加坡举行的国际能源周活动可以说是任命亚洲光伏行业协会(Asian Photovoltaic Industry Association，APIVA)第一任主席的盛大仪式。世界上最大的太阳能电池板生产商尚德集团(Suntech Power Holdi
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思源开放Verdi数据库，打造三方共赢VIA交流平台
最近令全球EDA设计界很震惊的一个大新闻是，全球侦错软件事实标准Verdi的数据库FSDB和KDB正式对所有客户开放。Verdi供应商思源科技(SpringSoft)十月初公开宣布了Verdi协作应用平台VIA（Verdi Interoperability Apps）
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SpringSoft交流平台创造三赢契机
全球IC设计的EDA供货商SpringSoft今日发表了Verdi协作应用平台（Verdi Interoperability Apps, VIA），这是一个在Verdi自动侦错系统上建立及分享定制应用程序的开放式平台。这项由SpringSoft所提出的创举，是EDA业界
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SpringSoft发表Verdi VIA交流平台
21ic讯 全球IC设计的EDA供货商SpringSoft发表了Verdi协作应用平台（Verdi Interoperability Apps, VIA），这是一个在Verdi自动侦错系统上建立及分享定制应用程序的开放式平台。这项由SpringSoft所提出的创举，是EDA业
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SpringSoft发表Verdi VIA交流平台
全球IC设计的EDA供货商SpringSoft今日发表了Verdi协作应用平台(Verdi Interoperability Apps, VIA)，这是一个在Verdi自动侦错系统上建立及分享定制应用程序的开放式平台。这项由SpringSoft所提出的创举，是EDA业界走
