·TSV市场加速发展,实现更高性能移动器件的生产·全新改进的Silvia刻蚀系统突破关键的成本壁垒,促进硅通孔(TSV)的广泛应用近日,应用材料公司发布了基于Applied Centura Silvia刻蚀系统的最新硅通孔刻蚀技术。新的
设备大厂应用材料(Applied Materials)积极强化硅晶设备,近期硅系统事业群积极推出新产品,显现出应材亟欲趁这波半导体支出高峰期,大举抢滩,站稳龙头宝座。应材在3D IC布局也颇具雄心,2009年已抢下硅晶穿孔(TSV)蚀
TSV制程以目前开发的技术及制程的先后顺序,可分为先钻孔(Via First)与后钻孔(Via Last);采用Via First制程均须在传统后段封装制程前进行导孔形成(Via Forming)与导孔充填(Via Filling)的步骤,而此类制程的Via For
一,全球宽带通信卫星市场近几年情况 1、 2007年 卫星宽带通信在美洲已取得显著的经济效益,据北方天空研究所预测,2007年北美卫星宽带市场订户占全球的83%,亚洲占10%,其它地区占7%左右。 据近几年初步
BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此,如何处理BGA pack
紧跟三星的步伐,昨日,索尼、松下宣布不再有购机时间限制,凡购机消费者自购机之日起均可享受“整机保修一年、主要部件保修三年”的服务。 9月27日下午,索尼在其官网上低调地发布一则公告,宣布对索尼BRAVIA液
9月9日消息,据日本媒体报道,索尼公司8日表示,计划明年内把在日本国内销售的40英寸以上的超薄电视机生产除一部分低价的型号外,其他全部变为只生产3D电视机。明年春季,索尼也将推出3D新型号笔记本电脑。由于相
英图公司(TVIA, Inc.) 2010年8月初宣布公司重组完成,公司目前无任何债务。股东们已选出新的董事会, 新董事会任命文兆方先生为CEO。 重组后的TVIA将继续运营与视频处理器芯片有关的业务。文先生申明:“我们
暑假里曾经发过此帖,现在开学了,把发的4个帖子合并一下重发一次,加了后记.再过两个月就到学弟学妹找工作的高峰期了。做为一个2007年的毕业生,能为学弟学妹做的,就是把我去年到今年找工作的经历和经验与他们分享,希
关于模拟IC牛人写的面经 (转载)
关于模拟IC牛人写的面经 (转载)
本报记者 霍娜 如今,3D不仅仅可以用来看电影、卖楼盘、观世博。在神圣、严谨的生命科学领域, 3D技术的应用也越来越广泛:华盛顿大学医学院的疼痛治疗专家正在使用一种SnowWorld 3D虚拟现实(VR)技术转移患者对
今年1月20日,索尼(中国)有限公司在上海召开了“为淳美艺术而创”2010年春季BRAVIA液晶电视新品发布会,将索尼BRAVIA全产品线展示在国内消费者面前!最近这款备受瞩目的40EX400在商家开创数码处也是小幅降价,感
新浪科技讯 6月11日早间消息,索尼公司昨日推出两款“BRAVIA”系列3D液晶电视,成为继松下之后第二家在日本发售3D电视的公司。两款机型中40英寸的建议售价约为29万日元(约合人民币2.2万元),附有两副专用眼镜。索尼希
2010年3月19日,电影《阿凡达》热映接近尾声之时,索尼在中国首次展出3D电视机。 索尼(中国)有限公司家用显示产品科经理高明介绍,3D即三维立体影像,由于人的双眼观察物体的角度略有差异,因此能够辨别物体远
东芝医疗系统公司新Viamo笔记本电脑超声系统将先进的放射学成像与电脑的便携式特点相结合,提供出色的图像质量,并且具有高度的舒适性和易用性。Viamo笔记本电脑超声系统目前已获得美国食品药品管理局(FDA)的批准,
挪威运营商Telenor最近刚与Viasat公司签约,Viasat是瑞典媒体公司MTG的子公司。两家公司将合作于今年春季推出IPTV服务,Viasat公司将提供一个额外的付费电视包。Viasat在瑞典的免费电视频道有:TV3,TV6,TV8和ZTV, 其
北京时间2月5日消息(张月红)美国杜比实验室(Dolby Laboratories)旗下的专利授权项目管理公司Via Licensing Corporation今天宣布,8家公司的14位LTE专利执有者上周在旧金山会面,商讨建立LTE技术标准的专利池。Omn
索尼公司宣布,计划在2010年将3D概念带入家庭,为顾客创造全新的3D视觉体验。索尼将继续加速其在3D硬件和3D内容方面的发展,为顾客提供全新的3D娱乐方式。据了解,兼容3D模式的索尼BRAVIA液晶电视集合了framesequent
威盛电子在1月4日推出VIA VL810 SuperSpeed集群控制器,这是USB3.0技术时代业内首款支持更高传输速度的整合单芯片解决方案。USB3.0(即超速USB)的最大数据传输速度可达5Gbps,是现有USB2.0设备传输速度的10倍;此外,该