应用材料公司正在努力加快TSVs(through-siliconvias穿透硅互连)的广泛应用。TSVs是一项正在快速发展的新工艺,它将集成电路垂直堆叠,在更小的面积上大幅提升芯片性能并增加芯片功能。消费者希望电子产品变得更快更
应用材料公司正在努力加快TSVs(through-siliconvias穿透硅互连)的广泛应用。TSVs是一项正在快速发展的新工艺,它将集成电路垂直堆叠,在更小的面积上大幅提升芯片性能并增加芯片功能。消费者希望电子产品变得更快更
能够应用和生产,继而成为一个正式的有效的产品才是PCB layout最终目的,layout的工作才算告一个段落。那么在layout的时候,应该注意哪些常规的要点,才能使自己画的文件有效符合一般PCB加工厂规则,不至于给企业造成
关于“过孔盖油”和“过孔开窗”此点(VIA和PAD的用法区分),许多客户和设计工程师在系统上下单时经常会问这是什么意思,我的文件该选哪一个选项?现就此问题点说明如下:经常碰到这样的问题,设计
[摘要] 丹麦的首都哥本哈根最近将采用比亚迪纯电动大巴K9进行试运营。两台K9将分别与City Trafik和Arriva两家大巴运营商合作,开始为期两年的试运营。 丹麦的首都哥本哈根最近将加入采用比亚迪纯电动大巴K
-------GX Aviation 将使公务机上的乘客能够享受到前所未有的宽带速度、数据传输速率和带宽全球领先的移动卫星通信服务提供商 Inmarsat (LSE:ISAT.L) 和霍尼韦尔航空航天集团 (Honeywell Aerospace) 共同宣布,航空卫
----viation 继续稳步发展,将于 2015 年初开始提供服务全球领先的移动卫星通信服务提供商 Inmarsat 和霍尼韦尔航空航天集团 (Honeywell Aerospace) 共同宣布,Gogo 的公务航空业务子公司Aircell 成为 GX Aviation 公
元器件交易网讯 11月12日消息,紫光集团11月11日与锐迪科签署9.1亿美元并购协议,一跃成为大陆IC界的巨头。消息曝光后不久,iSuppli Corp.中国研究总监王阳在微博爆料称,紫光下一个目标是VIA Telecom(威睿电通),
股权众筹听起来很美,可以让很多并不十分富有的人群通过互联网也有机会做某个企业的天使投资人,使交易双方都收益,但事实真有那么简单吗?JOBS法案让我想起盲人摸象的故事,大象的模样因不同的盲人摸到不同的部位而完
图像中的人没在和他想象中的猫咪玩耍。他正在操作一个悬浮在空中的虚拟触摸屏,这个呈现在他眼前的触摸屏只对他可视。该技术刚被引进日本,只在广告和面向公众的屏幕中(如自动取款机)有极少的应用。一个自由聚焦的微
类心脏应是我们最重要的人体器官了,既需要不断把血泵进全身血管,万一收到情人节贺卡或者糖果,小心肝儿还要保持冷静,不能一颤一颤儿激动过头。而且如果 没有人心当靶子,丘比特小朋友往哪儿射箭去?然而,即使重要
11月6日 锐迪科微电子称,其已收到中国清华紫光集团有限公司每股18美元的收购报价,这是一个多月以来第二项类似的收购报价。该报价比锐迪科在Nasdaq的周三收盘价为15.55美元,有近16%的溢价。→老杳:rda股价今天
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作为一名圣地亚哥的大学生,我一直都是在课堂上学习商业的基本知识。虽然受益匪浅,但是直到我开始挨家挨户的为Rivolix公司推销手机应用的时候,我才真正的明白创业这个词的含义。创业的同义词意味着艰难、社会底层和
北京时间10月16日早间消息(蒋均牧)芬兰Anvia宣布,它在700MHz频段上实现了LTE网络试点。试点的目的是分析700MHz被用于固网运营商光纤网络扩展的可行性。测试包括技术层面的覆盖、性能分析和系统集成到现有网络,还
BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此,如何处理BGA pack
[摘要] 新加坡南洋理工大学和法国Induct科技公司合作,开始在南大校园内进行亚洲第一个无人驾驶电动车的运行测试。 新加坡南洋理工大学和法国Induct科技公司合作,开始在南大校园内进行亚洲第一个无人驾
近日,由10名美国MIT麻省理工学院技师们组成的Fortified Bicycle Alliance脚踏车联盟在创意专案的平台网站Kickstarter为其最新研发的名为 Aviator(前车灯)与Afterburner(车尾灯)的防盗脚踏车灯开展筹款活动。 Aviato
北京时间9月16日晚间消息,索尼上周六意外地泄露了旗下自有品牌电视棒BraviaSmartStick的预览图。之前就有传闻称,索尼正在开发自有品牌电视棒,旨在挑战谷歌电视棒Chromecast。上周六,索尼在官方博客中短暂泄露了这
行动运算产品市场持续朝产品薄化方向设计,目前相关设计多使用整合晶片减少元件用量,对于异质核心的封装整合,若仍使用旧有的封装技术将会造成成品元件仍具一定程度占位面积,必须利用堆叠与更复杂的3DIC技术进行元