AMD
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AMD明年启用28nm CMOS工艺
AMD公司高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster表示，AMD在2013年芯片生产工艺将有重大变化，将完全从现有的SOI制造工艺切换到28nm Bulk CMOS工艺。至于GPU制造，AMD并不打算作出任何改变。目前南方群岛系列GPU，已
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台积电有望双吃超微独家代工订单
超微（AMD）全球资深副总裁与技术长马克（MarkPapermaster）表示，2013年超微制程技术上将有新的改变，由绝缘层上覆矽（SOI）制程改为28纳米块状矽（BulkCMOS）制程。市场预期，台积电明年有望双吃超微部分28纳米的A
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AMD新款APU中将整合ARM Cortex-A5核心
超微(AMD)宣布，将在该公司的加速处理单元(APU)中采用 ARM 的 Cortex-A5 CPU核心，以打造一个全新的安全处理器平台。该公司表示，内含 ARM 核心的新产品预计明年就绪。最近几个月以来，业界一直揣测 AMD 开始整合 AR
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AMD新款APU中将整合ARM Cortex-A5核心
超微(AMD)宣布，将在该公司的加速处理单元(APU)中采用 ARM 的 Cortex-A5 CPU核心，以打造一个全新的安全处理器平台。该公司表示，内含 ARM 核心的新产品预计明年就绪。最近几个月以来，业界一直揣测 AMD 开始整合 AR
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台积电有望双吃超微独家代工订单
超微（AMD）全球资深副总裁与技术长马克（MarkPapermaster）表示，2013年超微制程技术上将有新的改变，由绝缘层上覆矽（SOI）制程改为28纳米块状矽（BulkCMOS）制程。市场预期，台积电明年有望双吃超微部分28纳米的A
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台积电有望双吃超微独家代工订单
超微（AMD）全球资深副总裁与技术长马克（MarkPapermaster）表示，2013年超微制程技术上将有新的改变，由绝缘层上覆矽（SOI）制程改为28纳米块状矽（BulkCMOS）制程。市场预期，台积电明年有望双吃超微部分28纳米的A
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AMD&ARM合作欲创建跨平台编程标准
6月18日消息，据国外媒体报道，早在今年2月，AMD就展现了推出新品牌的迹象，该公司似乎注定要离开全球独家英特尔兼容处理器并扩展到新的领域，也许是ARM设计领域，也可能是其他领域。AMD首席财务官托马斯·塞弗
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AMD副总裁：芯片制造工艺2013年将有重大变化
AMD副总裁：芯片制造工艺2013年将有重大变化
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AMD&ARM合作欲创建跨平台编程标准
AMD&ARM合作欲创建跨平台编程标准
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台积抢单超微 拚双响炮
超微（AMD）全球资深副总裁与技术长马克（MarkPapermaster）表示，2013年超微制程技术上将有新的改变，由绝缘层上覆矽（SOI）制程改为28纳米块状矽（BulkCMOS）制程。市场预期，台积电（2330）明年有望双吃超微部分2
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AMD与ARM联手维护芯片市场份额
北京时间6月14日，据国外媒体报道，一些分析家曾希望AMD公司能够和ARM公司合作，而现在，这个希望变成了现实。日前AMD公司在AFDS峰会上宣布了与ARM公司合作的决定。这一决定并不令人吃惊，也就是说AMD从很久以前就开
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AMD：APU明年将实现CPU/GPU统一寻址
AMD一直宣传Fusion APU不仅仅是CPU、GPU的简单物理整合，更是深层次的融合，而实现这种融合的关键之一就是CPU、GPU的统一内存空间寻址。经过Llano、Trinity的两代铺垫之后，明年的Kaveri将最终完全实现这一梦想。彻底
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AMD与ARM终成盟友，异构系统架构基金会问世
在稍早前的 AMD Fusion 开发者高峰会 (AFDS)上，超微(AMD)和几家合作伙伴共同宣布成“异构系统架构基金会”(HSA Foundation)。该组织的创始会员包括AMD, ARM, Imagination 、联发科(MTK)以及德州仪器(TI)。五家创始公
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AMD与ARM联手维护芯片市场份额
北京时间6月14日，据国外媒体报道，一些分析家曾希望AMD公司能够和ARM公司合作，而现在，这个希望变成了现实。日前AMD公司在AFDS峰会上宣布了与ARM公司合作的决定。这一决定并不令人吃惊，也就是说AMD从很久以前就开
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AMD：APU明年将实现CPU/GPU统一寻址
AMD一直宣传Fusion APU不仅仅是CPU、GPU的简单物理整合，更是深层次的融合，而实现这种融合的关键之一就是CPU、GPU的统一内存空间寻址。经过Llano、Trinity的两代铺垫之后，明年的Kaveri将最终完全实现这一梦想。彻底
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AMD与ARM终成盟友，异构系统架构基金会问世
在稍早前的 AMD Fusion 开发者高峰会 (AFDS)上，超微(AMD)和几家合作伙伴共同宣布成“异构系统架构基金会”(HSA Foundation)。该组织的创始会员包括AMD, ARM, Imagination 、联发科(MTK)以及德州仪器(TI)。五家创始公
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台积抢单超微 拚双响炮
超微（AMD）全球资深副总裁与技术长马克（Mark Papermaster）表示，2013年超微制程技术上将有新的改变，由绝缘层上覆矽（SOI）制程改为28纳米块状矽（Bulk CMOS）制程。 市场预期，台积电（2330）明年有望双吃超微部
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AMD通过SoC设计，将ARM TrustZone技术集成到未来APU
AMD公司今天宣布将在其未来产品上集成新型安全解决方案，以满足消费者和企业对安全内容访问和无忧网上交易不断增长的需求。通过与ARM达成战略性技术合作伙伴关系，AMD将通过一种“系统单芯片”（SoC）的设
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超轻薄笔记本市场混战将开启 性价比是关键
围绕更轻更薄更高性能的PC概念，AMD继续展开与英特尔的角逐。近日，AMD高调联手三星推出搭载APU加速处理器的535U，进军超轻薄笔记本市场，也拉开了与英特尔超极本对抗的序幕。轻薄之争开启从台式机到笔记本，再到上网
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AMD成立嵌入式解决方案业务部
6月12日消息，AMD近日宣布成立嵌入式解决方案业务部，并任命Arun Iyengar为全球副总裁兼嵌入式解决方案业务部总经理。 据VDC研究显示，嵌入式微处理器市场有望在今年达到60亿美元，并将在2014年前保持12%-15%的年增长
