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AMD苏州封装测试厂扩建 产能将提高一倍
超威半导体公司AMD宣布对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建，本次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂，使其具备对CPU、GPU以及APU进行封装和测试的能力，一期工程2011年末竣工
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AMD深化在华战略布局 苏州封装测试厂扩建
AMD中国宣布将对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建。此次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂，使其同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行
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AMD苏州封测厂将大幅扩建 海外产能转移苏州
处理器巨头AMD并未因剥离德国晶圆厂而弱化制造业布局。昨天，该公司执行副总裁兼首席运营官Bob Rivet在苏州宣布，AMD苏州封测厂将大幅扩建，明年底完成一期计划。 “我们在这里投资已长达15年，1995年设立闪存厂
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AMD苏州封装测试工厂扩建 2011年年末竣工
AMD中国苏州工业园区扩建奠基（腾讯科技配图） （娄池）11月08日消息，AMD中国今日宣布将对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建。此次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合
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AMD苏州封装测试厂扩建将提升苏州厂一倍产能
?11月8日消息，作为超威半导体公司“AMD”（NYSE：AMD）在华的投资性全资子公司，超威半导体（中国）有限公司（“AMD中国”）今日宣布将对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建。此次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装
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AMD苏州封装测试厂扩建 深化在华战略布局
11月08日，AMD中国宣布将对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建。此次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂，使其同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器
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AMD苏州封装测试厂扩建 进一步深化中国战略布局
CNET科技资讯网 11月8日 北京消息：作为超威半导体公司“AMD”（NYSE：AMD）在华的投资性全资子公司，超威半导体（中国）有限公司（“AMD中国”）今日宣布将对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建。据悉，此次扩建将
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AMD扩建苏州工厂 产能将翻番
AMD今天在其苏州工厂内举行了扩建奠基仪式，扩建完成后工厂产能将提高一倍。苏州工厂是AMD在中国的第一个CPU测试封装厂，2004年12月正式投产，当时投入资金为1亿美元。这里的主要业务是将已经生产完毕的台式电脑和笔
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AMD押注Fusion芯片：期望挽回公司声誉
AMD押注Fusion芯片：期望挽回公司声誉
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基础设施建设阻碍GlobalFoundries新厂建设
2009年七月底正式破土动工以来，GlobalFoundries位于美国纽约州的新晶圆厂Fab 2建设工作一直进展顺利，不过现在却遭遇到了基础设施上的阻拦，后续进度极有可能被延期，如此一来必然对AMD等合作伙伴的未来新品发布计划
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台积电处理器代工多捷报
业内人士认为，台积电不仅通吃ARM架构处理器订单，明年也可望成为非英特尔体系的x86处理器最大代工厂。晶圆代工大厂台积电第4季12寸厂接单满载，在处理器代工市场更是好消息频传，继获得AMD40纳米Ontario及Zacate加速
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GlobalFoundries纽约州新工厂遭基础设施建设拖累？
2009年七月底正式破土动工以来，GlobalFoundries位于美国纽约州的新晶圆厂Fab 2建设工作一直进展顺利，不过现在却遭遇到了基础设施上的阻拦，后续进度极有可能被延期，如此一来必然对AMD等合作伙伴的未来新品发布计划
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威盛处理器下单台积电
晶圆代工大厂台积电第4季12寸厂接单满载，在处理器代工市场更是好消息频传，继获得AMD40纳米Ontario及Zacate加速处理器代工订单外，威盛最新VIA Nano双核心处理器，也已开始在台积电以40纳米制程投片。业内人士认为，
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台积电频传接单捷报
晶圆代工大厂台积电第4季12寸厂接单满载，在处理器代工市场更是好消息频传，继获得AMD40纳米Ontario及Zacate加速处理器代工订单外，威盛最新VIA Nano双核心处理器，也已开始在台积电以40纳米制程投片。业内人士认为，
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芯片市场正在回暖
行业研究机构半导体协会SIA发布的最新报告显示，今年9月份全球芯片市场的销售总额达到了265亿美元，相比去年同期增长了26%，而与今年8月份相比则增长了2.9%。SIA在报告中表示，芯片市场的增长标明了需求正在恢复，而
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GF该出马了 台积电40nm问题依然困扰AMD
虽然台积电40nm工艺的良品率问题似乎已经成为过往云烟，台积电也宣称已经足以满足先进芯片的大规模量产需求，但至少在AMD看来，一切还不够完美。 AMD高级副总裁兼图形部门总经理Matt Skynner在接受媒体采访时表示
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AMD依然深受TSMC 40nm产能不足影响
尽管TSMC一再声称该公司旗下最先进的40nm节点产量已经足以满足先进芯片的生产需求，但是从实际情况来看，设计及供应商还依然面临着这个难题。 日前AMD全球副总裁、图形处理器事业部总经理Matt Skynner先生在接受
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台积电季度利润过百亿
台积电今天公布了2010年第三季度财报，收入和盈利状况都非常良好，不过最新40nm工艺的贡献比例没有继续明显提升。截止2010年9月30日，台积电季度合并收入1122.5亿元新台币(245.0亿元人民币)，净利润469.4亿元新台币(
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台积电上季度发货量强劲 明年Q1或为芯片谷底
【IT商业新闻网】 （记者 艾涛）台积电28日发布截至第三季度财报显示，由于芯片发货量强劲，公司当季净利润为469.4亿元（新台币，下同），较上年同期增长54%，这也是台积电净利润连续第四个季度业绩出现增长。财报显
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龙芯新产品今年底完成量产进入市场
据消息人士透露，龙芯处理器最新产品四核CPU龙芯3A、单核CPU龙芯2G已开始量产，并预计在今年内完成量产，进入市场。目前，相关的多款开发系统与应用方案设计已经完成。据悉，龙芯3A产品主要针对高性能、低功耗服务器
