ASIC

关注人关注

我要报错

面向FPGA的EDA工具突破复杂性屏障

FPGA器件不仅提供可与许多ASIC器件媲美的运行速度和门电路容量，而且促进了EDA工具在该市场中的发展。要点FPGA 提供单片系统设计需要的功能。多数 FPGA 厂商提供自己的开发支持软件。灵活地以多个厂商的器件为目标的

电子设计自动化
2012-10-31

EDA FPGA 工程师 ASIC
汽车也需要Turnkey方案，ASIC分立元件一站式服务

中国已经发展成为世界最大的汽车市场，全球汽车产业的持续发展也进一步推动了对汽车电子的需求。而汽车制造商也越来越多地采用更复杂的电子元器件来增加新的功能，同时致力于节能减排以满足需求。作为高效节能的汽车

消费电子
2012-10-31

汽车安森美半导体分立元件 ASIC
华为或将首次采用ASIC FPGA双雄谁将胜出？

中国通信网络设备厂商华为正在其部分产品中或采用ASIC以取代Altera的FPGA。这项进展将影响Altera的销售，并可能打击“FPGA正在取代ASIC传统地位”颇具争议性的说法。华为首次采用ASIC到底会对Altera的销售

电子设计自动化
2012-10-29

华为 Altera FPGA ASIC
面向FPGA的EDA工具突破复杂性屏障

面向FPGA的EDA工具突破复杂性屏障

嵌入式软件
2012-10-28

EDA FPGA 工程师 ASIC
安森美半导体2015年跻身全球前十大半导体厂商

近日，安森美半导体高管在接收媒体采访时表示，安森半导体计划在2015年之前跻身全球前十大半导体厂商之列。为实现这一目标，安森半导体将主要在三方面开展工作，第一，实现在汽车等支柱行业的有机增长；第二，进一步

消费电子
2012-10-26

半导体厂商飞思卡尔安森美半导体 ASIC
FPGA制霸市场决胜关键：28纳米3D堆叠及SoC系统化

FPGA 市场对于28纳米的争霸，已经从几年前的蓝图布局到产品试制再到目前已正式量产，同时这也宣告FPGA真正走入了28纳米制程的新阶段。包括 Altera、Xilinx、Lattice在内的主要FPGA厂商纷纷端出28纳米FPGA大餐，意图喂饱市场那张饥渴的大嘴。说的夸张点，似乎28纳米与FPGA划上等号。只要拥有28纳米产品，就象征了该厂家所拥有足够的技术实力与研发创新。而端不出这道菜，似乎在市场竞争中就少了能抓住客户胃口以及与对手抗衡的利器。

电子设计自动化
2012-10-25

SOC系统 3D堆叠 FPGA ASIC
FPGA从配角变主角 28纳米3D堆叠让FPGA如虎添翼

FPGA走入28纳米制程之后，不仅功能与整合度能超越传统FPGA，最重要的是，产品性价比也进一步逼近ASSP与ASIC。这意义在于，过去FPGA在系统中的定位，主要是协助ASIC、ASSP等核心处理器来处理数据、提供I/O扩充等功能，其定位是『配角』;但走入28纳米制程之后，FPGA可突破以往功耗过高的问题，成为高性能、低功耗以及小尺寸的代名词。

电子设计自动化
2012-10-25

ASSP 3D堆叠 FPGA ASIC
安森美半导体提供更先进的ASIC及ASSP产品

安森美半导体(ON Semiconductor)与关键晶圆代工厂合作伙伴协作，现提供采用65纳米(nm)及40 nm工艺技术的宽广阵容数字产品。安森美半导体与晶圆代工厂加深合作，将使公司能够继续为军事、航空及工业客户提供业界领先的

电子设计自动化
2012-10-17

安森美半导体 IP ASSP ASIC
硅光子技术有望在2014年走向市场

一位硅谷创业家 Andreas Bechtolsheim 表示，硅光子(silicon photonics)技术可望在2014年走向市场，实现更具成本效益的100Gb/s 网络，其受关注程度更胜过OpenFlow。在Linley Tech 处理器大会 (Linley Tech Processo

通信技术
2012-10-15

思科光子交换机 ASIC
安森美半导体提供更先进的ASIC及ASSP产品

2012年10月10日 – 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)与关键晶圆代工厂合作伙伴协作，现提供采用65纳米(nm)及40 nm工艺技术的宽广阵容

电子设计自动化
2012-10-12

晶圆代工安森美半导体 ASSP ASIC
安森美与晶圆代工厂合作提供领先的ASIC及ASSP产品

安森美半导体(ON Semiconductor)与关键晶圆代工厂合作伙伴协作，现提供采用65纳米(nm)及40 nm工艺技术的宽广阵容数字产品。安森美半导体与晶圆代工厂加深合作，将使公司能够继续为军事、航空及工业客户提供业界领先的

电子设计自动化
2012-10-11

安森美晶圆代工 ASSP ASIC
安森美与代工厂合作，提供用于工业及军事的ASIC及ASSP产品

应用于高能效电子产品的高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)与关键晶圆代工厂合作伙伴协作，现提供采用65纳米(nm)及40 nm工艺技术的宽广阵容数字产品。安森美半导体与晶圆代工厂加深合作，将使公司能够

消费电子
2012-10-11

安森美安森美半导体 ASSP ASIC
安森美半导体提供更先进的ASIC及ASSP产品

21ic讯安森美半导体(ON Semiconductor)与关键晶圆代工厂合作伙伴协作，现提供采用65纳米(nm)及40 nm工艺技术的宽广阵容数字产品。安森美半导体与晶圆代工厂加深合作，将使公司能够继续为军事、航空及工业客户提供业

模拟
2012-10-10

晶圆代工安森美半导体 ASSP ASIC
浅谈FPGA与ASIC的设计优势

ASIC 和 FPGA 具有不同的价值主张，选择其中之一之前，一定要对其进行仔细评估。2种技术的比较信息非常丰富。这里介绍了ASIC和FPGA的优势与劣势。FPGA 和 ASIC 的设计优势比较FPGA 的设计优势更快的面市时间 - 无需布

测试测量
2012-10-09

器件布线 FPGA ASIC
FPGA工作原理及其简介

FPGA工作原理FPGA采用了逻辑单元阵列LCA(Logic Cell Array)这样一个概念，内部包括可配置逻辑模块CLB(Configurable Logic Block)、输出输入模块IOB(Input Output Block)和内部连线(Interconnect)三个部分。现场可编

测试测量
2012-10-08

元件 I/O FPGA ASIC
中国FPGA产业未来如何在市场上立足

通常来说半导体产业是周期性行业，其周期一般为4到5年。但是随着新技术和应用的快速发展，现今半导体周期越来越短，且每一个周期都有典型应用作为拉动点，比如过去的PC、后来的通信行业。FPGA也明显符合这种规律。但

消费电子
2012-09-20

Xilinx Altera FPGA ASIC
Aldec进军ASIC Prototyping市场

Aldec 发布HES-7 新产品，进军ASIC Prototyping市场采用Xilinx Virtex-7系列芯片，HES-7 可扩充至96M ASIC Gate 容量 Aldec, Inc.今日正式发布HES-7新产品，HES-7原型验证板基于Xilinx Virtex-7芯片设计而成，其设计

消费电子
2012-09-20

Xilinx Virtex PROTOTYPING ASIC
中国FPGA产业未来如何在市场上立足

通常来说半导体产业是周期性行业，其周期一般为4到5年。但是随着新技术和应用的快速发展，现今半导体周期越来越短，且每一个周期都有典型应用作为拉动点，比如过去的PC、后来的通信行业。FPGA也明显符合这种规律。但

消费电子
2012-09-20

Xilinx Altera FPGA ASIC
Aldec进军ASIC Prototyping市场

Aldec 发布HES-7 新产品，进军ASIC Prototyping市场采用Xilinx Virtex-7系列芯片，HES-7 可扩充至96M ASIC Gate 容量 Aldec, Inc.今日正式发布HES-7新产品，HES-7原型验证板基于Xilinx Virtex-7芯片设计而成，其设计

消费电子
2012-09-20

Xilinx Virtex PROTOTYPING ASIC
Aldec 发布HES-7 新产品，进军ASIC Prototyping 市场

21ic讯 Aldec, Inc.日前正式发布HES-7新产品，HES-7原型验证板基于Xilinx Virtex-7芯片设计而成，其设计容量可从4MG扩充至96MG，单一HES-7原型验证板的最大容量为24MG(V7-2000T*2)。藉由Aldec公司所提供的高速背板连

电子设计自动化
2012-09-19

Xilinx Virtex PROTOTYPING ASIC

首页上一页 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 下一页尾页

ASIC

面向FPGA的EDA工具突破复杂性屏障

汽车也需要Turnkey方案，ASIC分立元件一站式服务

华为或将首次采用ASIC FPGA双雄谁将胜出？

面向FPGA的EDA工具突破复杂性屏障

安森美半导体2015年跻身全球前十大半导体厂商

FPGA制霸市场决胜关键：28纳米3D堆叠及SoC系统化

FPGA从配角变主角 28纳米3D堆叠让FPGA如虎添翼

安森美半导体提供更先进的ASIC及ASSP产品

硅光子技术有望在2014年走向市场

安森美半导体提供更先进的ASIC及ASSP产品

安森美与晶圆代工厂合作提供领先的ASIC及ASSP产品

安森美与代工厂合作，提供用于工业及军事的ASIC及ASSP产品

安森美半导体提供更先进的ASIC及ASSP产品

浅谈FPGA与ASIC的设计优势

FPGA工作原理及其简介

中国FPGA产业未来如何在市场上立足

Aldec进军ASIC Prototyping市场

中国FPGA产业未来如何在市场上立足

Aldec进军ASIC Prototyping市场

Aldec 发布HES-7 新产品，进军ASIC Prototyping 市场

相关标签

关注此标签的用户(人)

热门活动

课程视频