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2012年芯片设计主流技术正式迈入28nm
据DIGITMES，随著半导体新厂建造成本由2005年约20亿~30亿美元攀升至2010年的30亿~40亿美元水平后，预估至2015年更将一举超越50亿美元大关。基于持续攀升的新厂成本早已超出集成元件制造厂（Integrated Device Ma
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2012年芯片设计主流技术正式迈入28nm
据DIGITMES,随著半导体新厂建造成本由2005年约20亿~30亿美元攀升至2010年的30亿~40亿美元水平后，预估至2015年更将一举超越50亿美元大关。基于持续攀升的新厂成本早已超出集成元件制造厂(Integrated Device Manufact
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2011年之后芯片设计主流技术将正式迈入28nm
纵观市场，随着晶圆代工产业28纳米制程技术在2010年正式进入试产阶段，预期IC设计服务制程主流技术将在2012年正式跨入28纳米世代，基于IDM订单委外时程规划多预计在32~45纳米制程展开部分委外，28纳米及其以下制程则采取全数委外策略，预期来自IDM先进制程晶圆制造委外订单将可望大量释出，具备完整下游布局的
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ASIC生态链行将大变！2.5D封装催生全球最大FPGA
2011年10月26日，Xilinx正式在全球同时宣布其拥有2百万LE（逻辑单元）的Virtex-7 2000T已经可以向全球客户提供样片。赛灵思亚太区销售及市场总监张宇清表示：“我们已经向早期客户提供了数千片Virtex-7 2000T 28nm
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硅谷半导体业 恢复往日的繁荣
与半年前来这里时相比，最明显的感觉是，硅谷半导体业虽然尚未重现几年前的鼎盛，但基本上已初步恢复了往日的繁荣。每次来硅谷采访，笔者通常会留意各园区内公司停车位上汽车的数量，以此作为判断行业发展状态的晴雨
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用集成方式解决混合信号半导体的挑战
由于汽车与工业应用中的电子器件显著增多，因此在持续快速增长的中国电子工业中，汽车与工业市场仍然扮演着重要角色。 值得注意的是，在电子设计方面，汽车与工业领域之间的共同要求越来越多。例如，由于传感器数
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2.5D IC封装超越摩尔定律，改变游戏规则
近日，有两家公司同时发布了在芯片封装方面的革命性突破：一个是意法半导体宣布将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产，在意法半导体的多片MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传
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2.5D IC封装超越摩尔定律，改变游戏规则
近日，有两家公司同时发布了在芯片封装方面的革命性突破：一个是意法半导体宣布将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产，在意法半导体的多片MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传
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业界最大FPGA诞生，突破摩尔定律制约
近日，有两家公司同时发布了在芯片封装方面的革命性突破：一个是意法半导体宣布将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产，在意法半导体的多片MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传
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富士通将DFM技术用于其28纳米ASIC与混合信号设计
2011年9月19日 — 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布富士通半导体有限公司已经采用Cadence® 签收可制造性设计 (DFM) 技术，用于其复杂的28纳米ASIC及系统级芯片（SoC
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Gartner：全球半导体销售额急速放慢
Gartner发布报告称，2011年全球半导体销售额已经放慢，总营收约为2990亿美元，比2010年下降了0.1%。这项新的报告比Gartner今年第二季度作出的预测有所变化，此前Gartner预测全球半导体销售额今年会上涨5.1%。 G
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分析称2011年全球半导体销售收入急速放缓
市场研究公司Gartner日前发布的最新报告显示，2011年，全球半导体销售收入开始放缓，预计这部分市场的总收入将达2990亿美元，同比下降0.1%。这一数字较Gartner今年第二季度给出的预期值大幅降低(当时预测为同比增长5
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主题：如何准备2011年的全国大学生电子设计竞赛
1,先确定好，你到底决心参加吗？你还有其它的事会阻绕你参加吗？人嘛！总得遇到几个岔路口，既然选择不错的路，就应该走到底！假如你实在无法确定，就掷硬币决定，正面参加，反面不参加(我替你决定，免得你又在犹豫那
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基带信号QPSK调制与脉冲成型滤波器ASIC实现
摘要：WCDMA基带处理器上行方向采用QPSK调制方式与根升余弦脉冲成型滤波器产生3GPP WCDMA协议25．213 Release6中规定的基带信号。文章介绍了QPSK调制与此同时脉冲成型的基本原理，并给出了该调制方式与成型滤波器的A
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海思半导体获得一系列ARM IP授权
21ic讯 ARM公司日前宣布： ASIC暨通信网络和数字媒体解决方案领导大厂海思半导体(Hisilicon)获得了一系列ARM IP授权，将用于3G/4G基站、网络基础架构、移动计算和电源管理应用。这次签订的协议包括高性能、高功耗效率
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海思半导体获ARM技术授权
ARM公司日前宣布： ASIC暨通信网络和数字媒体解决方案领导大厂海思半导体(Hisilicon)获得了一系列ARM IP授权，将用于3G/4G基站、网络基础架构、移动计算和电源管理应用。这次签订的协议包括高性能、高功耗效率的ARM
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使用LabVIEW和NI PXI 测试ASIC
"我们的虚拟仪器构建在LabVIEW所编写的专用软件的基础上，因此用户可以设置适当的测试配置、ASIC参数，并读取数据，然后在图形化用户界面上显示分析后的结果。正是由于基于NI产品构建的这个系统方案，使得我们可以节
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赛灵思推出Virtex-7 FPGA系列首款产品
21ic讯 赛灵思公司 （Xilinx, Inc.）日前宣布推出了 Virtex-7 现场可编程门阵列 (FPGA) 系列的首款产品。28nm Virtex-7系列产品旨在满足设备制造商的各种要求，帮助他们实现具有最高吞吐量的有线通信系统；最高信号处
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赛灵思推出Virtex-7 FPGA系列首款产品
21ic讯 赛灵思公司 （Xilinx, Inc.）日前宣布推出了 Virtex-7 现场可编程门阵列 (FPGA) 系列的首款产品。28nm Virtex-7系列产品旨在满足设备制造商的各种要求，帮助他们实现具有最高吞吐量的有线通信系统；最高信号处
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先进制程营收增 创意第3季营收可望走扬
苏芳禾／台北 台系设计服务业者创意表示，2011年第1季创意65奈米以下先进制程，占整体营收比例达45%，第2季在40及28奈米订单增加下，先进制程比重可望超过50%。得利于韩厂采用其4G-LTE基频系统单晶片(SoC)解决方案，
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