安森美与晶圆代工厂合作 提供领先的ASIC及ASSP产品

安森美半导体(ON Semiconductor)与关键晶圆代工厂合作伙伴协作，现提供采用65纳米(nm)及40 nm工艺技术的宽广阵容数字产品。安森美半导体与晶圆代工厂加深合作，将使公司能够继续为军事、航空及工业客户提供业界领先的专用集成电路(ASIC)和专用标准产品(ASSP)，包括安全加密芯片及商用军事航空器件，以及多种工业应用如GPS系统、仪器设备和工业自动化设备等。

这些协作令安森美半导体能够提供高性价比方案，同时为客户提供完全遵从严格的国际武器贸易规章(ITAR)的芯片。客户如今将获得更广阵容的授权知识产权(IP)，包括最新ARM处理器内核、高速串行解串器(如PCI Express、光纤信道及10 Gbit以太网)、DDR3 RAM存储器、USB 3.0互连等。此外，公司的产品还遵从Do254及AES9100等军事/航空标准。

安森美半导体数字、军事/航空及图像传感器产品分部副总裁Vince Hopkin说：“安森美半导体通过与一些世界领先晶圆代工服务公司的技术合作，在市场上持续据极有利地位，如今又增添了满足高端及成本敏感型设计要求的能力。利用从我们晶圆代工合作伙伴获得的IP授权来与ARM和Synopsys等技术合作伙伴的IP及我们自己专有IP相辅相成，我们能够在产品中嵌入特性丰富、高集成度的功能，符合即便是最严格应用的性能要求。”