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半导体政策难产 英特尔印度测试工厂投资延迟
【导读】半导体政策难产 英特尔印度测试工厂投资延迟 英特尔董事长贝瑞特在中国兜售了一番“农村电脑”概念后，日前到了印度，但因印度半导体制造产业政策至今未出台，直接影响了英特尔印度封装测试工厂的投资
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多芯片封装应用如火如荼，移动领域拓展攀至顶峰
【导读】多芯片封装应用如火如荼，移动领域拓展攀至顶峰 Portelligent公司日前在一份报告中指出，通过对400个手持GPS系统和便携式媒体播放器产品拆解进行分析发现，多芯片封装在手机、数码相机和MP3播放器等移
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全球半导体厂排名 台积电名次上升
【导读】全球半导体厂排名 台积电名次上升 11月6日消息，市调机构IC Insights针对2006年全球半导体厂商表现重新进行评估，预期英特尔（Intel）仍将会是半导体业龙头，韩厂三星电子（Samsung Electronics）居
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LED产业化进程加快，应用领域逐渐扩展
【导读】LED产业化进程加快，应用领域逐渐扩展 发光二极管（LED）被视作照明业的未来所在，因其较白炽灯和卤素灯更节能，且寿命更长，而与荧光灯相比，其拥有小巧并且可有许多不同颜色的优势。LED有省电、体积
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中国发展半导体照明产业的战略意义
【导读】中国发展半导体照明产业的战略意义 发展半导体照明产业对节约能源，保护环境，建设节约型社会；对带动传统照明产业升级，促进新型制造业发展，走新型工业化道路，以及全面实现小康社会都具有非常重要
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科胜讯卫星机顶盒解决方案获奖
【导读】科胜讯卫星机顶盒解决方案获奖 获奖的消费电子 IC 由科胜讯上海设计中心开发 日前，全球领先的宽带通信和数字家庭半导体解决方案供应商科胜讯系统公司宣布，该公司用于大规模免费广播接收（
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意法半导体与飞思卡尔推进汽车合作计划
【导读】意法半导体与飞思卡尔推进汽车合作计划 两家公司在新成立的设计中心逐渐加快技术产品开发 飞思卡尔半导体和意法半导体在推进以加快汽车工业创新为目标的合作设计项目中取得巨大进展。从7
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三大芯片巨头指点江山：“合并游戏”会否创造更多玩家？
【导读】三大芯片巨头指点江山：“合并游戏”会否创造更多玩家？ 合并是半导体行业的未来趋势，但合并也会发生在“周边区域”。在日前举办的电子产品博览会中的一次总裁圆桌会议上，英飞凌首席执行官Wolfg
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瞄准大中华区五大市场，NXP正式发布中文名“恩智浦”
【导读】瞄准大中华区五大市场，NXP正式发布中文名“恩智浦” NXP半导体 (前身为飞利浦半导体) 于今天正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称，在大中华地区进行相关的市场营销与运营活动。除原有的英
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ST发布0.15微米工艺的TPM芯片ST19NP18，支持TPM1.2规范
【导读】ST发布0.15微米工艺的TPM芯片ST19NP18，支持TPM1.2规范 全球第一个推出完全符合TCG(可信计算组)TPM1.2规范的可信平台模块(TPM)的芯片制造商意法半导体(ST)，近日又推出了一个采用该公司先进的0.15微
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台湾将对芯片企业大陆投资限制“松绑”？
【导读】台湾将对芯片企业大陆投资限制“松绑”？ 据悉，台湾地区日前已确定一项计划，放宽对台湾地区地区企业向大陆投资的限制，允许厂商在大陆使用0.18微米芯片制造技术。目前，台湾地区的企业不能在大陆投
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为DSP技术再添新动力，中星微“染指”移动电视解调器研发
【导读】为DSP技术再添新动力，中星微“染指”移动电视解调器研发 日前，北京中星微电子(Vimicro)宣布，将开发一款面向移动电视的解调器，以进一步推进在多媒体芯片领域的业务。中星微以设计PC摄像头的图像处
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NXP半导体将智慧卡IC厚度减半
【导读】NXP半导体将智慧卡IC厚度减半 NXP半导体（前身为飞利浦半导体）广受认可的Smart MX系列芯片可实现仅75微米（0.000075米）的厚度，较现有智慧卡IC产业标准的厚度还要薄50％。NXP新推出的MOB6非接触式
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TI超小型非接触式支付芯片获万事达PayPass认证
【导读】TI超小型非接触式支付芯片获万事达PayPass认证 德州仪器(TI)的ISO/IEC14443非接触式支付芯片与天线形式，现作为已全面通过万事达PayPass认证的业界最小型支付产品，可实现多种支付可能性。TI全新产品
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台湾地区投资限制松动， 0.18微米工艺有望登“陆”
【导读】台湾地区投资限制松动， 0.18微米工艺有望登“陆” 有消息称，台湾地区一项关于“放宽对台湾地区企业向大陆投资限制”的计划已经定案，该计划将允许台湾地区厂商在大陆使用0.18微米芯片制造技术。
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电力管理产品的领导厂商共同签署太阳能的合作备忘录
【导读】电力管理产品的领导厂商共同签署太阳能的合作备忘录 台达电子公司及其子公司旺能光电，与意法半导体公司(STMicroelectronics)今天共同签署一项有关太阳能光电电力系统的合作备忘录。这三家在电源管理
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终端需求带动，Q3台湾FPD产业持续成长
【导读】终端需求带动，Q3台湾FPD产业持续成长 工研院IEK ITIS计画针对台湾平面显示器(FPD)产业发表最新统计数据指出，2006年第三季台湾FPD产业产估计为新台币3，249.4亿元，较第二季成长20.0%；其中，面板产
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半导体存储和MEMS成为SOI的杀手应用
【导读】半导体存储和MEMS成为SOI的杀手应用 绝缘硅(SOI)已成为高端微处理器和其它先进芯片的核心材料。by-wire技术器件，需要电容器较少的存储器件，双极CMOS(BiCMOS)，电子标签(RFID)和微电机系统(MEMS
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NAND闪存将面临更大降价压力
【导读】NAND闪存将面临更大降价压力 分析师警告称，IM Flash Technologies LLC兴建一家新厂的举动，可能延长NAND闪存市场面临价格压力的时间。英特尔和美光日前表示，它们已决定在新加坡兴建其用于生产NAND
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英特尔在非主流PC市场正走单芯片之路
【导读】英特尔在非主流PC市场正走单芯片之路 在日前举办的《英特尔信息技术峰会》上，英特尔向外透露了它针新兴家电产品的一款单芯片平台Olo River。凭借这一款高度集成的单芯片，英特尔准备进军IP机顶盒/混
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