【导读】Hynix Q3销售增长 中国晶圆厂投产减少反倾销税影响 日前,韩国芯片制造商海力士半导体(Hynix Semiconductor)发布了截止9月30日的2006年第三季度财务报告。销售增长带来连续季度盈利,其中很大程度上
【导读】贵如黄金,国半全新高性能音频芯片瞄准发烧友市场 镀金TO-3封装,以25颗为采购单位,单颗价为150美元!没错,这就是美国国家半导体公司(NS)最近推出的一款比黄金还贵的音频芯片。在面向便携设备的B
【导读】TD-SCDMA产业链又一突破:国际认可首款本土CMOS射频收发芯片问世 “我是在一周前的早在六点多钟收到ISSCC(国际固态电子电路会议)电话的,他们邀请我们在明年2月的ISSCC年会上发表我们的CMOS TD-S
【导读】ZiLOG:8位MCU面临价格大战,实施4R策略是成功关键 在过去几年里,8位MCU逐渐并最终取代了4位MCU,成为许多用户的首选“入门级”微控制器。它还成为了我们周围许多嵌入应用的“事实上”的驱动器,从
【导读】千兆以太网芯片及厂商地位详解 以太网芯片市场规模庞大,而且比较稳固,但该市场每隔几年就会出现一次重大技术转变。该产业目前处于从快速以太网(FE)向千兆以太网(GbE)转变过程的末期。2005年,PC出货
【导读】芯原ZSP G2处理器被雅马哈高端产品选定 面向专业多媒体产品和消费多媒体产品的半导体解决方案供应商雅马哈(Yamaha)日前选择芯原ZSP500数字信号处理器(DSP)用于其新一代高端音频/视频产品,更新了
【导读】Spansion发布每单元四比特闪存 巩固NOR市场地位 尽管业界一直唱衰NOR闪存,但NOR闪存老大Spansion正在改变这种看法。继公司上市以来业绩节节高让业界吃惊后,Spansion最近又在北京发布了全球首款每单
【导读】全南美部署知识产权保护战略,矽玛特再出重拳力克敌手 矽玛特结束了与珠海炬力在ITC的知识产权纠纷之后,日前针对珠海炬力在海外的产品销售再出重拳,以进一步推进其全球知识产权保护战略。
【导读】高通全球供应链布局中国 携中芯国际“贴身”服务本地客户 美国高通公司与中芯国际的芯片代工战略合作最近在天津正式启动。根据双方的战略协议,未来4~5年,中芯国际天津工厂将为高通生产约1.2亿美元的
【导读】四大性能极具市场前景 最新IC封装工具火热出炉 Sigrity公司近日推出了一套极具市场前景的新工具,使IC封装具有“快捷、简便、准确和完整”的特性。该公司正在投放其SpeedPKG套装工具,该工具首批成员
【导读】德州仪器:具更高效率和更低功耗 16位MCU在三表市场大展拳脚 到目前为止,8位MCU所取得的巨大成功可归结两个主要的因素:CPU内核的继承性和价格,许多著名的CPU比如8051、68HC05、6502和Z80都是8位
【导读】DRAM供应出现短缺,内存价格即将“水涨船高”? 市场调研公司DRAMeXchange表示,目前由于DRAM市场向90纳米工艺过渡,可能对供应构成压力,而且这种情况可能持续到11月份。虽然上周现货市场的DRAM
【导读】Microchip:10年来8位MCU的三个巨大变化 从表面上看,各种“杀手级应用”的影响来得突然而猛烈,但在其出现在大众市场之前,实际上通常酝酿了很长时间。如今的市场变化过程变得更
【导读】IBM缔造未来芯片冷却技术,向功耗和散热发出挑战宣言! 由于具有100W/cm2的功率密度,今天的计算机芯片温度已经是标准的加热板的10倍。因此,硅电路的冷却就成为日益重要的问题。未来的芯片将达到更
【导读】纯PDA市场持续萎缩厂商退守 惠普称仍有可为 11月5日台北报道 在纯PDA市场持续萎缩、竞争者持续退出市场之际,惠普反其道而行加码PDA产品。 惠普11月2日在台发布一款PDA产品——iPAQ rx4000,表
【导读】趋稳还是下降?专家释疑NAND市场迷局 NAND闪存市场是半导体产业中增长最快的芯片领域之一,其增长速度可能正在放缓。市场调研公司Gartner日前把2006年NAND闪存销售额预估砍掉了15亿美元,并预测200
【导读】全球半导体市场再创新高 欧洲尤为突出 据美国半导体行业协会(SIA)的一份报告称,在刚刚过去的几个月内,欧洲半导体行业克服了销售业绩暗淡局面,在今年9月份,欧洲半导体市场销售收入一举增长了6.4
【导读】中星微电子正式宣布新董事、多位高层人事任命 中星微电子日前正式宣布,著名经济学家钱颖一博士加入公司董事会任独立董事及审计委员会委员。同时,公司任命金兆玮出任总裁兼首席运营官,张韵东担任资
【导读】市场需求强劲 9月全球芯片销售创历史新高 据外电报道,半导体行业协会(SIA)周四称,在手机、数码音乐播放器和电脑等市场需求的强力推动下,9月全球芯片销售创下历史新高,达到213.7亿美元。 SIA
【导读】飞思卡尔频出招,推动汽车行业创新 今年9月,飞思卡尔半导体宣布,该公司和ELMOS半导体公司正在联合开发创新的多芯片产品,为下一代汽车系统提供更高的智能水平。两家公司计划联合开发专用半导体产品