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2006年基础电子业十大热点点评
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传闪联二代无线高清电视标准进入授权阶段
1月9日消息，知情人士表示闪联二代无线高清电视标准已进入授权阶段，目前多家电视厂商正围绕授权事宜与闪联方面展开谈判。 去年10月，闪联在深圳联合五大电视厂商(TCL、康佳、长虹、创维、海信)发布全球首款第二代闪联无线高清电视，受到行业高度关注...
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Synopsys 发布DFM新系列产品
电子设计自动化（EDA）软件工具厂商Synopsys推出了具备工艺识别功能的可制造性设计(DFM)新系列产品PA－DFM，用于分析45纳米及以下工艺定制/模拟设计阶段的工艺变异的影响。
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珠海炬力就专利侵权案向美国法院提起上诉
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存储厂商成立联盟推进混合存储技术
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TI CEO指出视频通信领域应以消费者为中心
日前，德州仪器(TI)在2007年消费电子产品展（CES）上携多种先进的软硬件解决方案闪亮登场，这些软硬件技术将促进视频与每日通信的融合，并有效推动消费电子领域中信号处理与连接技术标准的不断发展。 TI总裁兼首席执行官理查德·谭普顿指出...
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用FPGA设计软件无线电和调制解调器
本文以16-QAM RF发射数据泵的设计为例，介绍利用FPGA设计数字滤波器的技巧和器件选择方法，说明执行分布式计算时FPGA比DSP的优越之处。
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基于FPGA的图像预处理系统
本文介绍的是利用FPGA并行处理和计算能力，以Altera FPGA Stratix EP1S40为系统控制的核心实现的SOPC。
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元器件常识：芯片封装之多少与命名规则
一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到
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基于FM1715的TypeB卡阅读器设计
本文以SR176卡为例，利用FM1715基站芯片设计一款阅读器。
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一种改进型UML在嵌入式系统中的应用
一种改进型UML在嵌入式系统中的应用
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基于LPC2214和uC/OS-II的音频处理方案
结合以LPC2214为核心的硬件平台，在这里采用了uC/OS-II作为该设备的嵌入式操作系统。
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基于LPC2214和uC/OS-II的音频处理方案
基于LPC2214和uC/OS-II的音频处理方案
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基于LPC2214和uC/OS-II的音频处理方案
基于LPC2214和uC/OS-II的音频处理方案
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Linear 推出同步降压型稳压器
凌力尔特公司（Linear）推出高效率、2.25MHz、同步降压型稳压器 LTC3560，该器件采用 ThinSOTTM 封装，提供高达 800mA 的连续输出电流。
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三星电子采用杰尔系统TrueONE解决方案
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瑞萨采用Synopsys VCS解决方案和VMM方法论
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我国平板显示技术OTFT研究获新成果
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加入WTO五年后电子产品关税将如何调整
2007年，中国加入WTO五年过渡期已过，我国对外开放水平进一步扩大，根据我国加入世界贸易组织的承诺，从2007年1月1日起，我国又调整降低了44个税目的最惠国税率，调整后，我国关税总水平为9.8%，其中，农产品平均税率
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塑料芯片引领廉价时代 代替硅制造半导体
1月5日消息：英国《金融时报》日前报道，一家英国企业近日宣布，它获得了１亿美元资金建造全球首个用塑料代替硅制造半导体的工厂。 在两家美国风险资本企业的资助下，总部位于剑桥大学的逻辑塑料公司将于明年年底前
