塑料芯片引领廉价时代代替硅制造半导体

时间：2007-01-08 11:24:34

关键字：半导体芯片 BSP 硅芯片

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[导读]1月5日消息：英国《金融时报》日前报道，一家英国企业近日宣布，它获得了１亿美元资金建造全球首个用塑料代替硅制造半导体的工厂。在两家美国风险资本企业的资助下，总部位于剑桥大学的逻辑塑料公司将于明年年底前

1月5日消息：英国《金融时报》日前报道，一家英国企业近日宣布，它获得了１亿美元资金建造全球首个用塑料代替硅制造半导体的工厂。

在两家美国风险资本企业的资助下，总部位于剑桥大学的逻辑塑料公司将于明年年底前在德国德累斯顿建厂。

塑料半导体技术可能使电子电路的价格降低９０％之多，加速了在烘豆罐头和各种衣物内安装能够发出语音指令的“智能”装置时代的到来。

塑料半导体是利用一种类似喷墨印刷的工艺制造的，喷墨印刷在包装工业中普遍被用来打印标记。这一生产过程比硅芯片制造过程要简单和便宜得多。

２０００年成立的逻辑塑料公司雇用了９０人，在此前的融资活动中获得５０００万美元投资。其股东包括全球最大的微芯片企业英特尔和全球最大的化工集团巴斯夫公司。

剑桥大学企业家和金融家、逻辑塑料公司负责人赫尔曼·豪泽说，这种半导体可能给全球电子工业带来巨大变化。他说：“他可能引领一个真正廉价电子时代的到来。那时智能电路可能被缝进你的衣服，在你穿上衣服的时候它会发出指示，告诉你今天要做些什么。”

美国市场调查企业加特纳公司半导体部门负责人吉姆·塔利说，塑料半导体离开实验室进入工厂生产的前景“非常吸引人”。

他说，虽然２００６年销售额已达２５００亿美元的硅芯片不大可能被取代，但塑料芯片可能会成为一个重要的领域。