处理器大厂英特尔 (Intel) 在 21 日正式率先发布,“第 8 代 Core i” 系列移动版 U 系列处理器。其中包含两款 i7 系列处理器 i7-8650U、i7-8550U,以及两款 i5 系列处理器的 i5-8350U、i5-8250U。英特尔表示,这一代的处理器核心数提升至 4C 8T,并有着更高的核心时脉,加上部分产品为英特尔首批由 10 纳米制程所生产的处理器,整体性能将比起上一代有 40% 的大幅度提升。
全球PC市场连续5年衰退,传统消费机种出货不断萎缩,惟中高端电竞与商用尚见需求回升,也使得英特尔(Intel)与超微(AMD)大举增强高端平台火力,拉升利润以填补出货衰退缺口,其中,英特尔前所未有的在6月提前发布高价Skylake-X、Kaby Lake-X(Core X系列)处理器及X299芯片组平台,全力压制超微秘密武器16核心与12核心Ryzen Threadripper处理器。主机板(MB)业者表示,双雄近月陆续推出的最新顶级平台,效能显著强化,价格也飙上新高,随着2大厂火力全开,炒热高端市场买气
AMD Ryzen彻底刺痛了Intel,懒散多年的巨头终于开始发力了,Skylake-X发烧级、Coffee Lake主流级新平台都加速提前登场,规格也是突飞猛进。
Intel正式发布了旗舰至尊级别的X299平台,与之搭配的是采用LGA2066接口的到Skylake-X、Kaby Lake-X处理器。按照产品线划分,Kaby Lake-X序列只有两款4核心,分别属于Core i5/i7,而其他的6/8/10/12/14/16/18核心全
Intel官方价格表近日悄然更新,加入了一款低功耗移动版产品“Core i7-6660U”。它隶属于14nm Skylake U系列低功耗平台,此前的顶级型号是Core i7-6650U,大名鼎鼎的微软Surface Pro 4平板机顶配版就用了
时至今日,CPU超频已经变的越来越鸡肋,CPU主频提高到瓶颈,频率已经很难在保证温度、功耗的前提下大幅提升,CPU厂商也为了自身利益关闭了低端CPU超频的大门。
今年 8 月初,英特尔以两款全新针对发烧级台式机的第六代 Skylake 处理器 Core i7-6700K 和 Core i5-6600K,表示出重新重视桌面平台的决心。很显然,桌面用户等待 14 nm 的旗舰芯片等得太久了,英特尔也选择完全忽视
ARM近日宣布,推出全新ARM® CoreLink™ 系统 IP,旨在提高下一代高端移动设备的系统性能和功效。CoreLink CCI-550互连 支持ARM big.LITTLE™ 处理技术和完全
21ic讯 亚洲主打轻薄精巧、低功耗与高效率的32位微处理器IP领先供货商晶心科技(Andes Technology Corporation)日前推出又一全新生态系统(Eco-system) Knec.tme,为内含高功效AndesCore处理器的联网设备提供开放源码
导语:PowerPC是一种精简指令集(RISC)架构的CPU,其基本的设计源自IBMPowerPC601 微处理器POWER架构。被命名为PowerPC476FP的新款处理器内核的的出现让IBM和LSI有了在嵌入
本文叙述概括了FPGA应用设计中的要点,包括,时钟树、FSM、latch、逻辑仿真四个部分。FPGA的用处比我们平时想象的用处更广泛,原因在于其中集成的模块种类更多,而不仅仅是原来的简单逻辑单元(LE)。早期的FPGA相对比
两个月前,我参加了首次在日本举行的Imagination高峰论坛,并在活动结束后准备回家。在我等待登机返回英国时,看到了日产汽车的一个广告牌—“如果全世界跑得最快
日前,美国设备专业公司Natcore Technology的科学家发布声明称,其通过结合在技术与镭射加工技术,已成功研发出了一种全低温、镭射加工的太阳能电池。Natcore科学家声称,N
继Intel9月初发布的14nm Broadwell超低功耗处理器Core M(只有三款型号)。现在,Intel ARK数据库中又出现了四款新的Core M,均标注为已发布,但有消息称,它们其实要到2015年第一季度才会出现在实际产品中。这批新品
近日,美国设备专业公司Natcore Technology科学家宣布,通过结合专有先进技术与激光加工技术,Natcore已研发出一种全低温、激光加工的太阳能光伏电池。Natcore强调称,该
北京时间11月12日消息,据国外媒体报道,基于全新Nehalem架构的英特尔Core i7处理器将于本月17日正式发布,目前PC Connection等网络零售商已开始接受订货。据PC Connecti
为减少在印制电路板(PCB)设计中的面积开销,介绍一种Flash结构的现 场可编程门阵列(FPGA)器件,进而介绍采用该器件搭建基于先进精简指令集机器(ARM)的片上系统(SOC)电路
继中央处理器在频率提升方面遭遇瓶颈之后,Intel和AMD都不约而同地将多核处理器作为了未来的发展方向。虽然Pentium D与Core 2 Duo等双核处理器已经进入了主流市场,但是In
为减少在印制电路板(PCB)设计中的面积开销,介绍一种Flash结构的现 场可编程门阵列(FPGA)器件,进而介绍采用该器件搭建基于先进精简指令集机器(ARM)的片上系统(SOC)电路
拖了大半年,跳票无数次,Intel 14nm这个当今最先进的制造工艺终于化为现实。Core M系列处理器(Broadwell-Y超低压版)正式发布了!14nm Broadwell-Y核心集成了13亿个晶体管,面积仅为82平方毫米,而相比