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宇瞻发布五大营运策略 拓展工控与消费市场
宇瞻科技(Apacer)日前发布2013年营运表现，整体合并营收为98.4亿元，年成长率为27.68%，税后净利达4.47亿元，写下自2007年成立以来的新高纪录，反映持续深耕工控领域与消费性市场的策略奏效。延续2013年的营运表现，
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韩大企业去年投资集体下降 三星和SK却大幅上升
据韩国《亚洲经济》3月26日消息，韩国经济2013年持续低迷，韩国30大企业整体投资规模因业绩不振等原因同比小幅下滑，但三星和SK集团投资却大幅上涨。企业分析门户“Ceoscore”发布的最新数据显示，韩国去年
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研华发布新品 ARK-35系列无风扇嵌入式工控机
研华科技，2014年-3月-4日 -全球智能系统领导厂商研华科技, 正式发布新款无风扇嵌入式工控机ARK-3500 和 ARK-3510 系列。本系列基于第三代Intel® 移动系列 QM77,最高支
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IHS表示，到2017年高聚光光伏电池效率有望超过45%
根据分析公司IHS的一份新报告，到2017年，高聚光光伏(HCPV)系统电池效率将超过45%，而世界最大的高聚光光伏区域市场将在美国和中美洲。IHS还预计，聚光光伏的竞争格局将在未来五年“搞活”，市场仍处于发展的早期阶段
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凌华科技发布搭载最新的第四代Intel Core TM i7 处理器的 6U CompactPCI® 处理器
计算及图形处理能力比上一代CPU提升40%， 非常适合军工及交通行业应用21ic讯 凌华科技发布最新款的6U CompactPCI®处理器cPCI-6530，采用四核Intel®最新的22纳米技术的第四代Intel® CoreTM处理器，计算及
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新汉率先推出前插拔Core™-i系列无风扇工控机
多Mini PCIe扩展系列无风扇工业计算机具有最新的的无风扇设计技术，并允许用户灵活自定义I/O接口。另外，该系列配置了多个工业级设备，例如隔离COM端口、隔离数字输入和输出、带有RAID功能的双HDD，甚至包括多个用
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SK海力士跨足系统半导体 第一步进军PMIC事业
日前SK海力士(SKHynix)宣誓将强化系统半导体事业，最近开始向PMIC(电源管理IC)跨出第一步，除活用清州M8产线外，也可能透过购并南韩国内外相关业者提升竞争力，但SK海力士这招发展策略是否有效，其实仍充满诸多变数。
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SK海力士跨足系统半导体 第一步进军PMIC事业
日前SK海力士(SKHynix)宣誓将强化系统半导体事业，最近开始向PMIC(电源管理IC)跨出第一步，除活用清州M8产线外，也可能透过购并南韩国内外相关业者提升竞争力，但SK海力士这招发展策略是否有效，其实仍充满诸多变数。
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MulticoreWare推出适用于Imagination PowerVR Series6图形处理器的高级VP9 解码器
21ic讯 Imagination Technologies宣布其战略合作伙伴 MulticoreWare 推出了全新的高级GPU 加速 VP9 软件解码器，该款解码器适用于Imagination的行业领先的 PowerVR Series 6 Rogue 图形处理器 (GPU)。这款基于 Open
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长安逸动电动版无伪谍照曝光
[摘要] 近日，媒体获得了电动版逸动的无伪路试谍照以及申报图，据悉该车可能在今年北京车展上进行展出。 随着国家陆续出台鼓励发展新能源汽车的一系列政策，越来越多的车企开始将推出混动及电动车型纳入到
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Emulex 升级OneCore Storage加速简化I/O设备开发
2014年3月5日 – 网络连接、监控和管理领域的全球领导者Emulex公司（NYSE:ELX）日前宣布推出最新版本的OneCore™ Storage Software Development Kit（SDK）5.0。这是一种面向独立硬件和软件开发商（IHV和ISV）及
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基于TMS320C6678的多核DSP加载模式研究
摘要：德州仪器TI推出的八核DSP芯片TMS320C6678是目前基于Keystone架构的最高性能的DSP器件，是市场上应用广泛的C6455高端处理平台升级的理想选择。本文主要研究了C6678 DSP程序的各种单核加栽和多核加载的几种模式
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Arbor EmCore-i412板子在vxworks上跑双网卡及Tffs的支持
Arbor EmCore-i412板子在vxworks上跑双网卡及Tffs的支持：一. Tffs的设置大致过程1. 如vxworks本身带有tffs的驱动，用ar命令先将库中相应的tffs驱动去掉2. 将从M-system下
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Xilinx推出1.6Gbps低功耗低成本小型基站回程调制解调器SmartCORE IP
21ic讯 All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司 (NASDAQ: XLNX)日前针对毫米波应用宣布推出1.6Gbps低功耗、低成本小型基站回程调制解调器IP。赛灵思 256 QAM毫米波调制解调器解决方案支持点对点和单点
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Microsemi发布Core1553BRT和Core1553BRM新版本IP
21ic讯 致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司发布Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0 知识产权 (IP) 核的新版本及其认证。Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0内核现在支持公
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基于TMS320C6678 的多核DSP 上电加载技术
本文主要设计了一种适用于低压电网进行无功补偿的晶闸管投切电容器（TSC）装置，在设计中采用了电压无功复合投切判据，以无功功率作为主判据、电压作为辅助判据，并采用晶闸管与继电器相结合的复合开关作为电容器投切开关。
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晶心科技推广适用于传感器SoC的超低功耗处理器AndesCore N705
Semico Research公司首席技术分析师Tony Massimini表示，传感器的总数量预计从2012年略低于100亿个增加至2017年300亿个。亚洲首家以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技 (Andes)，继今年4月
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ARM服务器厂商Calxeda退出研发运营业务
近日，专注开发ARM架构服务器处理器的嘉协达有限公司(Calxeda)宣布将退出研发运营业务，只继续服务既有的客户。目前该公司已经宣布需要重组调整。这个消息从卡尔·弗罗因德总裁和巴里·埃文斯副总裁传来——使得它听
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QLogic FlexSuite Gen 5 FC和FabricCache适配器列入DataCore Ready计划
FC适配器行业领导者QLogic（Nasdaq: QLGC）于今日宣布，QLogic® FlexSuite™ 2600系列16Gb Gen 5 FC适配器和FabricCache™10000系列服务器缓存适配器通过DataCore认证，列入DataCoreReady计划，能够与
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莱迪思半导体荣获华为合作伙伴和供应商奖
2013年12月17日 — 莱迪思半导体公司今日宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司表彰莱迪思为“2013年核心合作伙伴（2013 Core Partner）”，并授予“2012年度华为供应商合作支持奖（2012 Huawei Supplie
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