-
全球半导体厂商减产裁员度危机
百业萧条，全球半导体商也面临减产、关厂及裁员。未来几个月，欧洲、亚洲及美国的各大晶片厂将面临需求持续下降、价格下滑导致现金严重紧缩。DRAM与快闪记忆体大厂早已受到大环境的冲击，一方面无力偿债和投资新科技
-
韩国政府松口救海力士 台厂羡慕
据DigiTimes网站报道，韩国知识经济部长李允镐(Lee Youn-ho)8日松口指出，对于海力士(Hynix)亟需现金周转一事，持有控股权的债权银行团即将达成共识，予以注资，最高金额将达1兆韩元(约6.85亿美元)。根据彭博(Bloomb
-
台湾地区政府考虑为存储芯片公司纾困
亚洲其它地区和美国的分析师及业内主管警告称，台湾地区政府对存储芯片公司的纾困，可能只会使该行业有史以来最糟糕的衰退之一延长。 台湾动态随机存储器(Dram)合同制造商去年的收入为80亿美元，占全球总量的约三分
-
9月份半导体销售收入年比增长1.6%
半导体工业协会（SIA）日前报告，9月份全球半导体收入为230亿美元，仅比2007年同期的226亿美元增加1.6%，比2008年8月的227亿美元增长1.1%。1-9月的总体收入为1964亿美元，比2007年前三季度1890亿美元的销售收入增长了
-
黄崇仁：国际化整并 DRAM才有救
DRAM产业政府到底救不救？一直是近来产官学重视的议题，不过上月中才对外喊话力晶不需要政府救的力晶董事长黄崇仁，昨日却大声疾呼，DRAM目前最大问题不是整并，而是战略上考虑，台湾DRAM产业一定要存在，否则韩国独
-
10月全球芯片销售额224.7亿美元 同比下降2.4%
据半导体产业协会(SIA)引证世界半导体贸易统计协会（WSTS）数字显示，10月份得出的全球芯片销售额三个月移动加权平均值由去年同期的230.3亿美元下滑至224.7亿美元，下滑幅度为2.4%；比今年9月份的230亿美元下滑了2.1
-
集邦:全球DRAM第三季营收下滑2.4%至63.55亿美元
根据集邦科技(DRAMeXchange)调查统计，第三季标准型DRAM合约价下跌34%，现货价更下跌达52%，致使全球DRAM第三季营收滑落至63.55亿美元，季减2.4%。合约与现货的差价由第二季的0.3%（2.13美元vs2.12美元）扩大至第三季
-
台湾立院通过DRAM业整并提案 经建会将展开协调工作
据DigiTimes网站报道，为解决台湾DRAM产业危机，台湾立法院经济委员会近日再度有大动作，继日前通过决议将“经济部”绩效考核列入DRAM产业困境解决成果，行政院经建会亦被点名应协调DRAM厂整并。经建会主委兼国发基金
-
海力士半导体在世界上率先研发出2Gb移动DRAM
据韩联社报道，海力士半导体在世界上率先研发出了采用54纳米技术的2Gb移动动态随机存取存储器(DRAM)，计划从明年上半年开始生产。 该产品是世界上首个采用54纳米超微工艺的2Gb高容量产品。目前用于多芯片封装(Multi
-
DRAM产业处于冰河期 下游封测厂受到影响
集邦科技(DRAMeXchange)表示，DRAM产业正处于冰河时期，DRAM纷纷降低制造成本、鼓励员工休假甚至减少投片量来顺应这波的不景气，而下游的封测产业也受到影响。 集邦指出，DRAM产业严重供过于求，再加上全球经济持续
-
海力士不敌亏损 正考虑融资贷款过冬
据新浪科技网站报道，全球第二大内存芯片制造商海力士目前正在考虑透过融资筹款，原因是芯片价格直落导致公司连亏。 海力士发言人接受国外媒体专访时表示，“我们将和握有控股权的股东讨论，以决定必要时贷款融资
