自AMD独立分出的Globalfoundries,将在本周五(7月24日)以盛大的破土仪式,向全球最大的芯片制造商对手宣战。前身为AMD芯片制造单位的Globalfoundries,耗资42亿美元於纽约州Malta兴建的晶圆厂,将于24日破土动工。
记得在UCLA三年级下学期开始找工作,简历准备了相当长的时间,之后投了很多美国大公司,如:微软、IBM、摩根士丹利、高盛、P&G等众多知名企业。几个星期后,这些大公司开始到学校开招聘会,招聘比较看重的先
据国外媒体报道,随着硅谷科技行业失业人数进一步上升,该地区6月份失业率飙升至11.8%,创下近60年来最高纪录。从行业看,该地区6月份在专业和商业服务及酒店业的就业人数充盈,成为硅谷就业的一大亮点。不过,硅谷所
在美国微软的魔鬼面试
IBM研究人员不久前展示如何通过重复利用电脑的冷却液可以提高系统的总效率。现在他们又将这一原理用到了太阳能电池,使得其整体效率可以高达50%。 在今年早些时候,IBM研究人员已通过将阳光聚集到光电池提高砷化镓
IBM与恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦成立的独立半导体公司)宣布已启动在荷兰的首次道路使用收费系统(Road User Charging)试验该系统将有望帮助解决荷兰的交通拥堵问题。本次试验旨在验证一项全新道路使
中芯国际高速、高性能的45纳米工艺技术集成硅锗应力模块的设计,提升了器件的运行速度,从而适用于更多应用,包括系统级芯片,图形和网络处理器,电信和无线消费电子产品,并作为技术平台,应用于快速成长的中国市场。
信息技术巨头IBM公司和保加利亚政府宣布已签署协议,在纳米科学领域开展合作。 该协议旨在鼓励产业、高校以及保加利亚科学院在纳米科学开展合作。在一份独立的商业协议中,IBM将帮助保加利亚政府建立一座纳米技术研
日本两大电子巨头东芝和NEC电子18日宣布,将扩大与IBM在最尖端的半导体开发领域的合作。 东芝公司发布新闻公报称,三方将共同开发28纳米工艺CMOS处理技术,该技术可用在高速传输大容量数据的下一代通信机器上。这项
晶圆代工业者Global Foundries来势汹汹,除积极与台积电争抢两大绘图芯片客户超微(AMD)与NVIDIA订单,在技术上亦强调其将是目前晶圆代工厂最领先者,继台积电日前发表28纳米制程技术,Global Foundries亦不甘示弱,对外发表22纳米制程,预计最快2012年进行生产。
日本两大电子巨头东芝和NEC电子18日宣布,将扩大与IBM在最尖端的半导体开发领域的合作,之前在最先进的系统集成电路开发上,日本松下和瑞萨已经开展合作。日本半导体业的“合纵连横”将愈演愈烈。 东芝公司发布新闻
IBM认为它能够改善移动通讯的状况,因此决定为此投资1亿美元。IBM周二宣布称,它在未来五年里将投资1亿美元用于研发用于消费者和企业市场的高级移动技术。随着全球范围内对手机和便携式设备依赖的增长,IBM的目标是要
IBM研究人员罗伯特·登纳德(Robert H. Dennard) 北京时间6月19日中午消息,据国外媒体报道,76岁的IBM研究人员罗伯特·登纳德(Robert H. Dennard)将于下周四获得“电气电子工程师协会”(IEEE)发的荣誉勋章。 登
NEC电子公司(NEC Electronics Corp.)和东芝公司(Toshiba Corp.)同意扩展与IBM Corp.的研发协议,允许联合开发使用于消费者产品的28 纳米半导体技术。 这三家公司18日表示,两家日本公司将与IBM一起开发28纳米互
GLOBALFOUNDRIES日前介绍了一种创新技术,该技术可以克服推进高 k金属栅(HKMG)晶体管的一个主要障碍,从而将该行业向具有更强计算能力和大大延长的电池使用寿命的下一代移动设备推进了一步。众所周知,半导体行业一