据台湾媒体报道过去一直与台积电技术合作的奥地利微电子(Austriamicrosystems)22日宣布,未来将在0.18微米技术制程转与IBM合作,双方预计自2009年透过IBM的8寸厂进行生产,未来生产线将逐步转移至奥地利微电子自
IBM开发芯片元件堆叠技术 可提高芯片速度
IBM悄悄利用英特尔和AMD新款低能耗芯片加强了其2路服务器产品线,这也是IBM利用业界对降低能耗兴趣日益感兴趣趋势战略的一部分。IBM在两款机架式System x服务器━━3.5英寸厚的x3650和1.75英寸厚的x3550中使用了英特
Synopsys宣布,其Hercules™ 物理验证套件 (PVS) 已经实现了先进器件参数测量功能。
据国外媒体报道,IBM本周一发布了一款光学收发器芯片组原型。通过这一产品,PC用户可以在1秒钟之内下载一部完整的高清晰电影,而现在则需要30分钟。 IBM新芯片组每秒钟可以传输160GB数据,比当前的光学芯片快8倍。IB
“虽然我感觉到了压力,但这是我所等待的,我不会错过任何一个机会……”中星微清华大学招聘会上一位毕业生对用人单位如是说。
据国外媒体报道,IBM苏黎世实验室日前研发出一种新的胶水封装技术,可以使芯片的散热性能提升3倍。据networkworld网站报道,胶水在半导体封装时用于固定微处理器和芯片组,并能够对芯片产生冷却作用。通常,胶水内部
IBM公布新型芯片原型 光学连接提高数据传输