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IBM成功拉拢奥地利微电子 台积电遭遇劲敌

据台湾媒体报道过去一直与台积电技术合作的奥地利微电子(Austriamicrosystems)22日宣布，未来将在0.18微米技术制程转与IBM合作，双方预计自2009年透过IBM的8寸厂进行生产，未来生产线将逐步转移至奥地利微电子自

原AMD大中华区市场总监孙秀芳离职内幕

IBM开发芯片元件堆叠技术 可提高芯片速度

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IBM新推低能耗x86服务器 称AMD优于英特尔

IBM悄悄利用英特尔和AMD新款低能耗芯片加强了其2路服务器产品线，这也是IBM利用业界对降低能耗兴趣日益感兴趣趋势战略的一部分。IBM在两款机架式System x服务器━━3.5英寸厚的x3650和1.75英寸厚的x3550中使用了英特

Synopsys 优化HERCULES物理验证套件

Synopsys宣布，其Hercules™ 物理验证套件 (PVS) 已经实现了先进器件参数测量功能。

IBM推光学芯片组原型 下载高清电影只需1秒

据国外媒体报道，IBM本周一发布了一款光学收发器芯片组原型。通过这一产品，PC用户可以在1秒钟之内下载一部完整的高清晰电影，而现在则需要30分钟。 IBM新芯片组每秒钟可以传输160GB数据，比当前的光学芯片快8倍。IB

当毕业生爱上IT企业

“虽然我感觉到了压力，但这是我所等待的，我不会错过任何一个机会……”中星微清华大学招聘会上一位毕业生对用人单位如是说。

IBM研发新技术使芯片散热性提升3倍

据国外媒体报道，IBM苏黎世实验室日前研发出一种新的胶水封装技术，可以使芯片的散热性能提升3倍。据networkworld网站报道，胶水在半导体封装时用于固定微处理器和芯片组，并能够对芯片产生冷却作用。通常，胶水内部

IBM公布新型芯片原型 光学连接提高数据传输

IBM公布新型芯片原型 光学连接提高数据传输

IBM开发封装技术散热提高三倍

日立将关闭墨西哥工厂削减4500名员工

日立轻装上阵 07年硬盘期望提高33-40%