IC设计凌阳(2401-TW)淡出面板相关投资,凌阳召开董事会,通过将手上持有的681万股凌巨私募股份,全数处分予华映,每股价格约9.3元,处分利益约578万元,此次出售持股后,将不再持有任何凌巨股票。 凌阳 3 月中即决
北京时间10月15日,联发科CEO蔡明介最近接受了媒体采访。3年前联发科跌入低谷,而今卷土重来,告别了“山寨商”的恶名,向全球芯片巨头高通挑战。下面是蔡明介采访时谈到的重点内容:1、反思:高峰时没了创
IC设计厂晨星16日向中国大陆深圳市南山区人民法院递状,控告触控芯片厂敦泰涉嫌不正当竞争行为。晨星表示,敦泰近来不断向客户散布有关触控屏幕专利权的不实讯息,损害公司商誉。晨星指出,为维护市场正常交易秩序,
【陈俐妏╱台北报导】台积电(2330)法说会周四登场,外资持续聚焦半导体产业后市。德意志证券表示,在库存调整下相关厂商10月营收续降,不过今年库存调整效率会比2004~2008年有效率,预估IC设计厂明年首季库存天数会
10月15日消息,根据工信部运行监测协调局统计,随着决策层稳增长政策力度的不断加大,8月我国宏观经济数据在7月份的基础上继续改善,部分指标出现积极变化,通信设备业保持较快增长;与此同时,随着美、欧、日发达国家
【导读】2013年中国IC设计公司调查与颁奖已经在9月初于上海揭晓。首先要恭喜所有获奖的公司、团队和个人。此项活动的颁奖每年秋天都会举行一次,调查结果的分享像是在给业界一个年度总结,而颁奖典礼则是电子工程专辑
9日上午,合肥市集成电路产业发展高层圆桌会议在市政务中心召开。会后,省委常委、市委书记吴存荣会见了出席会议的核高基国家科技重大专项总体专家组组长、中国半导体协会IC设计分会理事长魏少军一行。市委常委、秘书
9日上午,合肥市集成电路产业发展高层圆桌会议在市政务中心召开。会后,省委常委、市委书记吴存荣会见了出席会议的核高基国家科技重大专项总体专家组组长、中国半导体协会IC设计分会理事长魏少军一行。市委常委、秘书
昨天上午,合肥市集成电路产业发展高层圆桌会议在市政务中心召开。会后,省委常委、市委书记吴存荣会见了出席会议的核高基国家科技重大专项总体专家组组长、中国半导体协会IC设计分会理事长魏少军一行。市委常委、秘
12年前,38位从美国学成归来的中国留学生在上海创建展讯通信有限公司(下称展讯),在一个从来没有孕育过IC设计产业的土壤上,展讯的出现更多的是意味着中国开始布局集成电路产业链的最上游——芯片。接下来
拓墣产业研究所3日举行ICT产业大预测研讨会,分析师许汉洲指出,虽然PC出货量仍不如预期,不过在智慧型手机与平板电脑产品带动下,今年半导体产业仍可持续成长4.5%,明年还有4GLTE晶片,整体通讯晶片产值也将持续成长
拓墣产业研究所3日举行ICT产业大预测研讨会,分析师许汉洲指出,虽然PC出货量仍不如预期,不过在智慧型手机与平板电脑产品带动下,今年半导体产业仍可持续成长4.5%,明年还有4G LTE晶片,整体通讯晶片产值也将持续成
拓墣产业研究所3日举行ICT产业大预测研讨会,分析师许汉洲指出,虽然PC出货量仍不如预期,不过在智慧型手机与平板电脑产品带动下,今年半导体产业仍可持续成长4.5%,明年还有4G LTE晶片,整体通讯晶片产值也将持续成
服务器市场受到网络社群企业压低成本牵动,现在已呈现中低价位的中小型、甚至微型的服务器取代大型主机服务器。在此趋势下,台系相关IC设计厂包括信骅、新唐、威盛也正式进入高性价比的新赛局之中。在云端运算概念下
联电(2303)旗下弘鼎创投转投资的澜起科技(MONT)本月26日在美国那斯达克挂牌上市,挂牌二个交易日股价大涨逾五成,成为联电集团的小金鸡。 澜起也成为奇景和慧荣之后,台湾第三家赴美国那斯达克挂牌的IC设计公
日前,深圳市中祥创新电子科技有限公司与台湾聚积科技达成了战略合作协议,由此标志着两家企业在企业品牌道路上迈入了新的发展阶段。两家公司表示,此次战略合作,对促进双方的技术研发创新和企业品牌战略具
【导读】IC设计公司第三季各公司表现不同调,展望第四季,预料也是几家欢乐几家愁情况。 IC设计公司第三季各公司表现不同调,展望第四季,预料也是几家欢乐几家愁情况。由于今年第三季不少公司业绩成长幅度均低于
中国大陆半导体产业正快速崛起。受惠税率减免政策与庞大内需优势,中国大陆半导体产业不仅近年来总体产值与日俱增,且在晶圆制造设备和材料的投资金额也不断升高,并已开始迈入28奈米,甚至22/20奈米制程世代,成为全
资策会产业情报研究所(MIC)表示,随着总体经济复苏,PC产业可望回稳及智慧手持装置持续成长的带动下,2014年全球半导体市场将达到3104亿美元,预估成长3.8%。台湾半导体产业成长动能将趋缓,但可望优于全球半导体平
中国大陆半导体产业正快速崛起。受惠税率减免政策与庞大内需优势,中国大陆半导体产业不仅近年来总体产值与日俱增,且在晶圆制造设备和材料的投资金额也不断升高,并已开始迈入28奈米,甚至22/20奈米制程世代,成为全