台湾IC设计的困境：高度同质、应用领域狭窄、客户集中

台湾IC设计公司正面临过去“成功方程式”的反噬：背倚全球第一的晶圆代工产业、面傍台湾下游庞大的3C与面板出海口，运用进口替代策略，提供物美价廉的IC，最后再透过上市柜，完成整个完美操作循环。只是，过去10几年这项成功的捷径，却面临巨大的挑战与危机。

产品高度同质化是第一个后遗症，同质化所以容易流于低价竞争；应用领域狭窄是第二个后遗症，前景不佳的PC及面板更是大宗；客户集中化是第三个后遗症，业绩冲得虽快，但去得也快，造成公司业绩不稳定；专注产品技术，企业功能阳春化，虽说降低营运费用，却带来整体组织能力的弱化。在下游PC／面板景气持续成长的情况下，上述情况或许问题不大，甚至被吹捧为竞争力与成长捷径；但当时间拉长或景气不佳时，这些问题可能就成了致命关键，台湾IC设计的困境正源于此。

盛群上演一场价值逾10亿的行销大秀

10/9台湾MCU领导厂商盛群举办年度新品发布会，一口气展出了64项产品。不同于一般IC设计公司把焦点放在产品技术领域，这次盛群的重点几乎全部从应用角度出发，把单调的MCU变成多采多姿的产品展示场。

从资本市场来看，这场年度行销秀的反应相当正面。当大部份IC设计公司股价陷入泥淖时，外资从产品发表会后开始进场，股价一周内涨了一成以上，公司市值提升逾10亿元新台币。产品虽然还没卖出半颗，但公司价值已因一场定位精确的行销秀而获得鼓舞。

MCU是一种运用广泛的IC产品，只是台湾过去较偏重运用于PC相关、玩具、家电等领域，加上着重中低阶市场，因此一向不受重视。盛群从应用角度重新诠译，把MCU用途广泛的优点释放出来，而选择的应用市场又符合未来产业潮流，成为这次展示会最成功之处，堪称台湾IC设公司难得一见的正面行销案例。

产业应用是一块难啃的好市场

从下游应用端来看，台湾IC设计公司传统的强项——PC、面板——都面临成长危机、价量俱跌的风险，而平板及手机又只有少数厂商得以切入。未来在这些主流、量大的消费应用市场，可能只有少数台湾IC设计公司得以挤进领先群，其他大概都得为生存为奋战。而当企业经营目的走到只为生存时，转型将扮演重启成长的必要策略。

方兴未艾的产业应用市场，提供了台湾IC设计公司转型的养份，这个由物联网与智慧城市所构成的科技应用愿景，也正在逐步改变资本市场面貌与未来赢家圈。

台湾工业电脑位居全球第二，在工业板卡、安全监控等领域具有关键地位，而这些产业都是物联网与智慧城市ICT平台的基础供应商，这对拥有地利优势的台湾IC设计公司是一个新契机；而大陆把物联网及智慧城市视为未来产业战略，则提供了广大的市场商机。